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发明授权
CN101455129B 屏蔽式过孔 失效 - 权利终止

  • 专利标题： 屏蔽式过孔
  • 专利标题（英）： Shielded via
  • 申请号： CN200780019783.6
    申请日： 2007-06-28
  • 公开(公告)号： CN101455129B
    公开(公告)日： 2012-06-13
  • 发明人: B·利德 , R·德尔施
  • 申请人： 英特尔公司
  • 申请人地址： 美国加利福尼亚
  • 专利权人： 英特尔公司
  • 当前专利权人： 英特尔公司
  • 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚
  • 代理机构： 永新专利商标代理有限公司
  • 代理商 陈松涛
  • 优先权： 11/477,703 2006.06.29 US
  • 国际申请： PCT/US2007/072321 2007.06.28
  • 国际公布： WO2008/003021 EN 2008.01.03
  • 进入国家日期： 2008-11-28
  • 主分类号： H05K1/02
  • IPC分类号： H05K1/02 ;  H01L21/60
屏蔽式过孔
摘要：
一种系统，可以包括：第一导电接地焊盘；第二导电接地焊盘；第一导电过孔，其将所述第一接地焊盘耦合到所述第二接地焊盘；第一导电信号迹线；第二导电信号迹线；以及第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内，并且其将所述第一导电信号迹线耦合到所述第二导电信号迹线。所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘可以设置在所述第一导电信号迹线和所述第二导电信号迹线之间。
摘要（英）：

A system may include a first conductive ground pad, a second conductive ground pad, a first conductive via coupling the first ground pad to the second ground pad, a first conductive signal trace, a second conductive signal trace, and a second conductive via disposed within the first conductive via and coupling the first conductive signal trace to the second conductive signal trace. The first conductive ground pad and the second conductive ground pad may be disposed between the first conductive signal trace and the second conductive signal trace.

公开/授权文献
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