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公开(公告)号：CN109644561B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201780053451.3
申请日：2017-07-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供能适合安装于导体部的布线基板和其制造方法。以覆盖金属化层7的表面的方式，通过镀覆，形成初始镀Cu层19后，将该初始镀Cu层19加热并使其软化或熔融，因此，该软化或熔融了的初始镀Cu层19的铜掺入至金属化层7的开气孔部9。另外，该加热时，金属化层7的成分与初始镀Cu层19的成分相互热扩散。因此，之后固化的情况下(即，初始镀Cu层19成为下部镀Cu层13的情况下)，通过锚固效果、相互热扩散的效果等，金属化层7与下部镀Cu层13的密合性提高，安装性提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109644561A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780053451.3
申请日：2017-07-19
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供能适合安装于导体部的布线基板和其制造方法。以覆盖金属化层7的表面的方式，通过镀覆，形成初始镀Cu层19后，将该初始镀Cu层19加热并使其软化或熔融，因此，该软化或熔融了的初始镀Cu层19的铜掺入至金属化层7的开气孔部9。另外，该加热时，金属化层7的成分与初始镀Cu层19的成分相互热扩散。因此，之后固化的情况下(即，初始镀Cu层19成为下部镀Cu层13的情况下)，通过锚固效果、相互热扩散的效果等，金属化层7与下部镀Cu层13的密合性提高，安装性提高。
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公开(公告)号：CN106229308A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610390668.0
申请日：2016-06-02
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L21/48 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/10 , H01L2924/16195 , H01L23/49811 , H01L21/4846 , H01L21/56 , H01L23/047
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装及其制造方法。提供能够抑制在陶瓷封装中钎焊接合后的接合部位的劣化的技术。在陶瓷封装(10A)的基板部合部位(16A)包括金属化层(31)、配置于金属化层(31)之上的第1镀层(32)、隔着第1镀层(32)配置于金属化层(31)之上的钎料层(33)。钎料层(33)的端部(33t)位于密封环(15)的下方区域的外侧的位置，且是与金属化层(31)的端部(31t)相距0.02mm以上的靠密封环(15)侧的位置。(11)上钎焊接合有密封环(15)。密封环(15)的接
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公开(公告)号：CN103025057A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210358472.5
申请日：2012-09-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H05K1/0251 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/242 , H05K2201/0317
Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。
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公开(公告)号：CN106229308B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201610390668.0
申请日：2016-06-02
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/047 , H01L23/10 , H01L21/48 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装及其制造方法。提供能够抑制在陶瓷封装中钎焊接合后的接合部位的劣化的技术。在陶瓷封装(10A)的基板部(11)上钎焊接合有密封环(15)。密封环(15)的接合部位(16A)包括金属化层(31)、配置于金属化层(31)之上的第1镀层(32)、隔着第1镀层(32)配置于金属化层(31)之上的钎料层(33)。钎料层(33)的端部(33t)位于密封环(15)的下方区域的外侧的位置，且是与金属化层(31)的端部(31t)相距0.02mm以上的靠密封环(15)侧的位置。
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公开(公告)号：CN103025057B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201210358472.5
申请日：2012-09-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0246 , H05K1/0251 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/242 , H05K2201/0317
Abstract: 一种布线基板及其制造方法，在制造布线基板时，抑制在蚀刻形成多个布线层时产生胡须，防止这些多个布线层之间的短路，并且防止构成布线层的膜状导体部的凹陷，提高这些多个布线层与基板的密合强度。该布线基板具有：基板主体，具有第1主面和与该第1主面相对的第2主面；多个第1主面侧布线层，包括形成于第1主面上的电阻体、形成于该电阻体上的由电阻值低于电阻体的金属构成的基底金属层、和形成于该基底金属层上的导电层；第2主面侧布线层，形成于第2主面上；以及通孔，形成于基板主体内，使第1主面侧布线层和第2主面侧布线层之间电气导通，所述布线基板具有包覆多个第1主面侧布线层的上表面和侧面的导电性包覆层。
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