公开(公告)号：CN109644561B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201780053451.3

申请日：2017-07-19

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木敏夫 ,  金山雅巳 ,  服部晃佳 ,  鬼头正典

IPC: H05K3/24 ,  H01L23/12 ,  H05K1/09

Abstract: 提供能适合安装于导体部的布线基板和其制造方法。以覆盖金属化层7的表面的方式，通过镀覆，形成初始镀Cu层19后，将该初始镀Cu层19加热并使其软化或熔融，因此，该软化或熔融了的初始镀Cu层19的铜掺入至金属化层7的开气孔部9。另外，该加热时，金属化层7的成分与初始镀Cu层19的成分相互热扩散。因此，之后固化的情况下(即，初始镀Cu层19成为下部镀Cu层13的情况下)，通过锚固效果、相互热扩散的效果等，金属化层7与下部镀Cu层13的密合性提高，安装性提高。

公开(公告)号：CN106229308A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610390668.0

申请日：2016-06-02

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木敏夫 ,  金山雅巳 ,  服部晃佳 ,  鬼头正典

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/16195 ,  H01L23/49811 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/56 ,  H01L23/047

Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装及其制造方法。提供能够抑制在陶瓷封装中钎焊接合后的接合部位的劣化的技术。在陶瓷封装(10A)的基板部合部位(16A)包括金属化层(31)、配置于金属化层(31)之上的第1镀层(32)、隔着第1镀层(32)配置于金属化层(31)之上的钎料层(33)。钎料层(33)的端部(33t)位于密封环(15)的下方区域的外侧的位置，且是与金属化层(31)的端部(31t)相距0.02mm以上的靠密封环(15)侧的位置。(11)上钎焊接合有密封环(15)。密封环(15)的接

公开(公告)号：CN106229308B

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201610390668.0

申请日：2016-06-02

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木敏夫 ,  金山雅巳 ,  服部晃佳 ,  鬼头正典

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/047 ,  H01L23/10 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装及其制造方法。提供能够抑制在陶瓷封装中钎焊接合后的接合部位的劣化的技术。在陶瓷封装(10A)的基板部(11)上钎焊接合有密封环(15)。密封环(15)的接合部位(16A)包括金属化层(31)、配置于金属化层(31)之上的第1镀层(32)、隔着第1镀层(32)配置于金属化层(31)之上的钎料层(33)。钎料层(33)的端部(33t)位于密封环(15)的下方区域的外侧的位置，且是与金属化层(31)的端部(31t)相距0.02mm以上的靠密封环(15)侧的位置。

公开(公告)号：CN109644561A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780053451.3

申请日：2017-07-19

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 铃木敏夫 ,  金山雅巳 ,  服部晃佳 ,  鬼头正典

IPC: H05K3/24 ,  H01L23/12 ,  H05K1/09

Abstract: 提供能适合安装于导体部的布线基板和其制造方法。以覆盖金属化层7的表面的方式，通过镀覆，形成初始镀Cu层19后，将该初始镀Cu层19加热并使其软化或熔融，因此，该软化或熔融了的初始镀Cu层19的铜掺入至金属化层7的开气孔部9。另外，该加热时，金属化层7的成分与初始镀Cu层19的成分相互热扩散。因此，之后固化的情况下(即，初始镀Cu层19成为下部镀Cu层13的情况下)，通过锚固效果、相互热扩散的效果等，金属化层7与下部镀Cu层13的密合性提高，安装性提高。