发明授权
CN1245857C 电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备
失效 - 权利终止
- 专利标题： 电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备
- 专利标题（英）： Circuit board and mounting method for the same, and electronic apparatus using the same
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申请号： CN02808019.X申请日： 2002-04-09
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公开(公告)号： CN1245857C公开(公告)日： 2006-03-15
- 发明人: 百川裕希 , 河野英一 , 齐藤优 , 田边一彦
- 申请人： 日本电气株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 日本电气株式会社
- 当前专利权人： 日本电气株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李香兰
- 优先权： 110886/2001 2001.04.10 JP; 169576/2001 2001.06.05 JP
- 国际申请： PCT/JP2002/003526 2002.04.09
- 国际公布： WO2002/087296 JA 2002.10.31
- 进入国家日期： 2003-10-10
- 主分类号： H05K3/34
- IPC分类号： H05K3/34 ; H05K3/40 ; H05K1/18 ; H05K1/11
摘要：
在表面安装部件(6)的引线(5)与焊接衬垫(7)的焊料接合部上，形成由构成焊料(8)、焊接衬垫(7)、引线(5)的元素的一部分构成的合金层的电路基板(1)中，用导热率在100W/m·K以下的镍、钯等形成与引线(5)连接的通孔(2a)，在安装表面安装部件(6)后，当在电路基板(1)的背面上进行流动焊接时，降低通过通孔(2a)传导到接合部上的热量，使接合部的温度维持在该合金层的熔融温度以下，防止接合部界面的剥离，提高引线(5)与焊接衬垫(7)的连接的可靠性。
公开/授权文献
- CN1502218A 电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备 公开/授权日：2004-06-02
