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    一种防大芯片脱落的双面焊接方法
    2.
    发明公开
    一种防大芯片脱落的双面焊接方法 有权

    公开(公告)号：CN105357899A

    公开(公告)日：2016-02-24

    申请号：CN201510867667.6

    申请日：2015-12-01

    申请人： 南京洛普科技有限公司

    发明人： 李农 ,  朱斌 ,  翁浙巍 ,  沈飞 ,  姜玲玲

    IPC分类号： H05K3/34

    CPC分类号： H05K3/3415 ,  H05K2203/047

    摘要： 本发明公开了一种防大芯片脱落的双面焊接方法，属于电子原件焊接技术领域，包括以下步骤：(1)表面预处理；(2)驱动面焊接；(3)BGA芯片加固；(4)发光面焊接；(5)焊接金属屏蔽外壳；(6)粘黏散热片；本发明的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。

    一种混合集成电路管壳针与基板连接装置及其制作方法
    3.
    发明公开
    一种混合集成电路管壳针与基板连接装置及其制作方法 有权

    公开(公告)号：CN105261571A

    公开(公告)日：2016-01-20

    申请号：CN201510605087.X

    申请日：2015-09-21

    申请人： 北京新雷能科技股份有限公司 ,  深圳市雷能混合集成电路有限公司

    发明人： 许艳军 ,  窦娜娜

    IPC分类号： H01L21/50 ,  H05K3/34

    CPC分类号： H01L21/50 ,  H05K3/34 ,  H05K3/3415

    摘要： 本发明公开了一种混合集成电路管壳针与基板连接装置，包括管壳针和基板，还包括位于管壳针与基板的基板正面焊盘之间的管壳针套环，管壳针套环包括半圆环部分和位于半圆环部分两端用于与管壳针卡接的卡接部；半圆环部分位于基板上方，半圆环部分的径向内侧靠近管壳针；半圆环部分的宽度大于基板正面焊盘靠近管壳针一侧的边缘与管壳针最近外周部的平均距离。本发明所提供的管壳针套环，可以有效的避免手工焊接管壳针与基板时焊锡可能流入基板孔引起的电路短路失效或隔离强度不合格的问题。同时，通过增加管壳针套环，使管壳针与基板之间的焊点无焊锡桥连结构，焊点围绕管壳针的焊接角度更大，焊点的质量和长期工作可靠性更高。

    光学组件的焊接工艺
    4.
    发明公开
    光学组件的焊接工艺 无效

    公开(公告)号：CN104869760A

    公开(公告)日：2015-08-26

    申请号：CN201510200965.X

    申请日：2015-04-24

    申请人： 深圳极智联合科技股份有限公司

    发明人： 谢小恩

    IPC分类号： H05K3/34

    CPC分类号： H05K3/3415 ,  H05K2203/044

    摘要： 本发明公开一种光学组件的焊接工艺。所述光学组件的焊接工艺包括如下步骤：将光学组件的引脚插设于电路板；提供波峰焊接治具，所述波峰焊接治具包括镂空部及焊剂导引模组，所述焊剂导引模组临近所述镂空部设置；将所述电路板叠设固定于所述波峰焊接治具，所述引脚与所述焊剂导引模组间隔设置；及从所述镂空部注入液态焊剂，部分所述液态焊剂从所述引脚表面被引导至所述焊剂导引模组表面。本发明提供的光学组件的焊接工艺避免所述光学组件的引脚表面焊剂聚集而出现焊剂连接现象，提高产品质量的同时也降低生产的人力成本。

    用于制造双面安装基底的装置和方法
    5.
    发明公开
    用于制造双面安装基底的装置和方法 失效

    公开(公告)号：CN103179799A

    公开(公告)日：2013-06-26

    申请号：CN201210576682.1

    申请日：2012-12-26

    申请人： 三星泰科威株式会社

    发明人： 塚本满早

    IPC分类号： H05K3/30 ,  H05K13/02

    CPC分类号： H05K13/04 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3415 ,  H05K13/0061 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174

    摘要： 提供了一种用于制造双面安装基底的装置和方法。该装置包括：支撑台，在安装位置设置在印刷电路板下面，支撑台支撑印刷电路板的下表面；以及伺服电动机，抬升和下降支撑台，其中，伺服电动机抬升支撑台以安装新的电子组件并基于支撑台的下限位置来下降支撑台以载入和载走印刷电路板，并且其中，支撑台的下限位置是从安装位置处的参考面向下分开通过将预设空隙加到安装在印刷电路板的下表面上的安装的电子组件的最大高度与印刷电路板的厚度之和得到的距离而获得的位置。

    局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法
    7.
    发明公开
    局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法 有权

    公开(公告)号：CN102365910A

    公开(公告)日：2012-02-29

    申请号：CN201080013922.6

    申请日：2010-03-24

    申请人： 千住金属工业株式会社

    发明人： 佐藤一策 ,  高口彰

    IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  B23K101/42

    CPC分类号： B23K3/0653 ,  B23K1/085 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/0763

    摘要： 本发明提供一种局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法，即使在局部喷流焊料槽上使用喷出口较小的喷嘴的情况下、也能够不降低难以设定的该焊料槽的泵的转速地向元件安装构件局部地稳定地喷出熔融焊料。如图3所示，局部喷流自动锡焊装置(100)具有：焊料槽(4)，其用于容纳熔融焊料(7)且具有喷嘴基部(44)；泵(5)，其用于对焊料槽(4)的熔融焊料(7)施加规定的压力来向喷嘴基部(44)进行供给；多个喷嘴(8a等)，其具有规定的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于借助表面张力以涌起的方式喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)，其具有比该喷嘴(8a等)的焊料喷出面积大的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)配置在比上述喷嘴(8a等)靠近泵(5)的位置。