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公开(公告)号：CN102781637B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201080065172.7
申请日：2010-12-22
申请人： 原子能和代替能源委员会
IPC分类号： B26F1/26 , H01L21/768
CPC分类号： H05K3/0044 , H05K2201/0239 , H05K2203/0522 , H05K2203/0746
摘要： 一种用于在层（4）中开孔（5）的方法，包括在支撑件（2）的表面上设置第一和第二粘附区域（1a和1b）。所述第一区域（1a）的尺寸与所述孔（5）的尺寸相对应。所述方法包括将层（4）沉积在所述第一和第二粘附区域（1a和1b）上。所述层（4）的材料在所述第二粘附区域（1b）的粘附系数大于在所述第一粘附区域（1a）的粘附系数。使用流体射束（6）除去所述层的布置在所述第一区域（1a）上方的部分。
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公开(公告)号：CN104246996A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280072463.8
申请日：2012-04-17
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K37/06 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/11312 , H01L2224/11472 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/16503 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/1344 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0132 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种能够在具有微细的铜电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料凸块而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题，本发明的焊料凸块的形成方法具有：在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后，喷射熔融焊料的喷流，在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序；将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序；以及取下掩模(5)的工序，其中，熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料，该熔融无铅焊料以锡为主成分，并至少包含镍作为副成分，还任选含有银、铜、锗等，将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)的除去如下进行：利用刮板或气刀来进行，或者利用喷雾含有碳原子数12～20的有机脂肪酸的溶液(18)来进行。
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公开(公告)号：CN101573474B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200780031257.1
申请日：2007-07-21
申请人： 丹巴赫尔·沃尔夫冈
发明人： 马库斯·朗
IPC分类号： B05B12/06
CPC分类号： H05K3/0085 , B05B12/20 , B05B14/00 , C23F1/02 , C23F1/08 , G03F7/30 , H01L21/67051 , H01L21/6708 , H01L21/67086 , H05K3/068 , H05K2203/0746 , H05K2203/1492 , H05K2203/1509
摘要： 本发明涉及对于材料6的表面5所进行的湿化学处理。此发明特别适合于对结构进行加速处理，这些结构存在于比如印制电路技术中。为此需产生脉冲状的处理液体射流4，并使此射流喷向材料的表面。这样就会在被处理结构的底部产生一个得到加强的冲击效果，从而大大减小所需要的处理时间。在脉冲间歇时间，处理液体从结构线路中呈无压状态加速流出，这样一来与以往技术水平相比，结构或印制线路的侧壁所受的湿化学处理影响较小，这是本发明的另一个目的。所以进行化学蚀刻时，处理时间一定的情况下产生的陶蚀较小，或者是在陶蚀情况相同时可显著减少处理时间。
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公开(公告)号：CN102291933A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110162222.X
申请日：2011-06-16
申请人： 新光电气工业株式会社
CPC分类号： H05K3/0055 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H05K3/205 , H05K3/28 , H05K3/4682 , H05K2201/10674 , H05K2203/025 , H05K2203/041 , H05K2203/0746 , H05K2203/161 , Y10T29/49165
摘要： 本发明提供布线基板及其制造方法。布线基板具有：第1绝缘层，其作为最外层形成在一个表面侧，呈黑色或灰色；第1连接焊盘，其形成为从第1绝缘层露出；第2绝缘层，其作为最外层形成在另一个表面侧，呈黑色或灰色；以及第2连接焊盘，其形成为从第2绝缘层露出，在第2绝缘层中形成有具有曲面状侧壁面的连接孔，第2连接焊盘在连接孔的底部露出。
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公开(公告)号：CN102202469A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201010128761.7
申请日：2010-03-22
申请人： 宏恒胜电子科技(淮安)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/26
CPC分类号： H05K3/0085 , H05K3/26 , H05K2203/0746 , H05K2203/1545
摘要： 一种电路板湿处理系统，其包括：湿处理装置，其包括第一二级水洗段和第一一级水洗段，所述电路板至所述第一二级水洗段向第一一级水洗段传送；供水装置，其包括第一储水槽、第二储水槽、第一入水管、第一连接管路、第一排水管、一级水供应管及废水回收管，第一入水管连接于第一一级水洗段和一级水供应管之间，用于向第一一级水洗段供应水，第二储水槽用于收容第一一级水洗段水洗电路板后的水，第一连接管路连接于第二储水槽和第一二级水洗段之间，用于将第二储水槽中的水供应至第一二级水洗段，第一储水槽用于收容第一二级水洗段水洗电路板后的水，所述第一排出管连通与第一储水槽和废水回收管之间，用于将第一储水槽中的水排向废水回收管。
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公开(公告)号：CN102172108A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980138850.5
申请日：2009-09-30
申请人： AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/06 , G09F9/30 , G09G3/2085 , G09G2300/02 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/0085 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09236 , H05K2201/10106 , H05K2201/10356 , H05K2201/10689 , H05K2203/0746 , H05K2203/173 , H05K2203/175
摘要： 本发明涉及一种用于处理面状物品(1)的表面的方法，通过在表面(2)上应用液体介质(6)以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面的液体介质(6)从在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，建议将用于处理表面的液体介质(6)额外地在待处理的表面(2)的至少一个与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离的位置上从表面(2)移除，由此能够得到在实施处理或加工时表面(2)或在其上待构成的结构的均匀化。这种类型的方法以及这种类型的面状物品优选应用在制造印制电路板中。
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公开(公告)号：CN1236484A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN97199490.0
申请日：1997-10-29
申请人： 新瀉精密株式会社
发明人： 冈本明
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H05K3/3468 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K2203/043 , H05K2203/044 , H05K2203/0545 , H05K2203/0746 , H05K2203/1581 , H05K2203/159
摘要： 本发明的目的在于用简单的工序来形成所希望的尺寸和形状的凸点。在印刷布线板1上以与半导体芯片5上的焊区6相同的间隔形成了焊区2后,用抗蚀剂3覆盖除了焊区形成区域之外的印刷布线板1的上表面。其次,使印刷布线板1被抗蚀剂3覆盖的面朝下,从其下方喷射熔融焊锡。熔融焊锡只附着于印刷布线板1的焊区形成面上,受到重力的作用而形成理想的半球状的凸点4。形成了凸点4的印刷布线板1在与半导体芯片5的焊区6进行了位置重合后,通过高温炉。由此,凸点4熔化,通过凸点4使半导体芯片5与印刷布线板1接合。
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公开(公告)号：CN1016483B
公开(公告)日：1992-04-29
申请号：CN86105385
申请日：1986-08-05
申请人： 舍林股份公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K2203/0285 , H05K2203/0746 , Y10S134/902 , Y10S239/19 , Y10S239/22
摘要： 对印刷电路板上的孔进行清洗、活化和/或镀覆金属的方法和装置，在该方法中，使液体通过入口(10)进入到喷嘴外壳(1)内的一个前室(2)，再通过一个多孔障板(3)进入到喷嘴内腔(4)，然后以高速从喷嘴(5)中喷出，同时使印刷电路板(8)水平移动通过喷嘴上方，由喷嘴中喷出的液流就对印刷电路上的孔进行清洗或处理。
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公开(公告)号：CN86105385A
公开(公告)日：1987-04-01
申请号：CN86105385
申请日：1986-08-05
申请人： 舍林股份公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/0088 , H05K2203/0285 , H05K2203/0746 , Y10S134/902 , Y10S239/19 , Y10S239/22
摘要： 本发明涉及水平移动的印刷电路板上钻孔的一种清洗、活化和/或镀覆金属方法。其特征在于，使印刷电路板以恒定速度通过一个液流区，该液流区由一个装于输送带下面并垂直于输送方向的喷嘴所产生。液状处理剂由该喷嘴以一种驻波形式喷到印刷电路板的下侧面上，以及实施该方法所用的装置。
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公开(公告)号：CN104246996B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201280072463.8
申请日：2012-04-17
申请人： 株式会社谷黑组
发明人： 谷黑克守
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K37/06 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/11312 , H01L2224/11472 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/16503 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/1344 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0132 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
摘要： 本发明提供一种能够在具有微细的铜电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料凸块而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题，本发明的焊料凸块的形成方法具有：在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后，喷射熔融焊料的喷流，在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序；将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序；以及取下掩模(5)的工序，其中，熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料，该熔融无铅焊料以锡为主成分，并至少包含镍作为副成分，还任选含有银、铜、锗等，将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)的除去如下进行：利用刮板或气刀来进行，或者利用喷雾含有碳原子数12～20的有机脂肪酸的溶液(18)来进行。
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