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    一种用于提供探头对准的方法
    1.
    发明授权
    一种用于提供探头对准的方法 有权

    公开(公告)号：CN102305896B

    公开(公告)日：2015-05-13

    申请号：CN201110138198.6

    申请日：2005-06-21

    申请人： 卡普雷斯股份有限公司

    发明人： 彼得·福尔默·尼耳森 ,  彼得·R·E·彼得森 ,  杰斯波·阿德曼·汉森

    IPC分类号： G01R31/00 ,  G01R3/00

    CPC分类号： G01R1/07392 ,  G01R1/06727 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2887 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

    摘要： 一种用于提供探头相对于支撑衬底对准的方法，包括的步骤为：提供限定平面表面和边缘的所述支撑衬底，所述衬底进一步限定第一晶体平面；在所述支撑衬底所述表面上提供第一掩模，所述第一掩模在所述边缘所述表面上限定第一外露区域；以及提供特定的刻蚀剂、通过所述刻蚀剂蚀刻所述第一外露区域形成的凹穴，所述凹穴限定第一侧壁、相对的第二侧壁、远离所述边缘的端壁和底壁。该方法还包括提供限定平面表面和与所述第一晶体平面相同的第二晶体平面的探头衬底；使所述探头衬底定位，从而当使用特定的刻蚀剂由所述探头衬底形成探头时使所述第一和第二晶体平面相同定位，所述探头把全等的表面限定到所述第一侧壁和第二侧壁上。

    一种用于提供探头对准的方法
    2.
    发明公开
    一种用于提供探头对准的方法 有权

    公开(公告)号：CN102305896A

    公开(公告)日：2012-01-04

    申请号：CN201110138198.6

    申请日：2005-06-21

    申请人： 卡普雷斯股份有限公司

    发明人： 彼得·福尔默·尼耳森 ,  彼得·R·E·彼得森 ,  杰斯波·阿德曼·汉森

    IPC分类号： G01R31/00 ,  G01R3/00

    CPC分类号： G01R1/07392 ,  G01R1/06727 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2887 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

    摘要： 一种用于提供探头相对于支撑衬底对准的方法，包括的步骤为：提供限定平面表面和边缘的所述支撑衬底，所述衬底进一步限定第一晶体平面；在所述支撑衬底所述表面上提供第一掩模，所述第一掩模在所述边缘所述表面上限定第一外露区域；以及提供特定的刻蚀剂、通过所述刻蚀剂蚀刻所述第一外露区域形成的凹穴，所述凹穴限定第一侧壁、相对的第二侧壁、远离所述边缘的端壁和底壁。该方法还包括提供限定平面表面和与所述第一晶体平面相同的第二晶体平面的探头衬底；使所述探头衬底定位，从而当使用特定的刻蚀剂由所述探头衬底形成探头时使所述第一和第二晶体平面相同定位，所述探头把全等的表面限定到所述第一侧壁和第二侧壁上。

    探针片的制造方法
    3.
    发明授权
    探针片的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101421630B

    公开(公告)日：2011-06-08

    申请号：CN200780013302.0

    申请日：2007-03-27

    申请人： 日本麦可罗尼克斯股份有限公司

    发明人： 滨田和人 ,  秋庭孝志 ,  成田聪

    IPC分类号： G01R1/073

    CPC分类号： G01R3/00 ,  G01R1/06727

    摘要： 本发明提供一种在各触头和探针片主体的结合作业中不进行针尖的麻烦的调整位置作业，就能将该针尖配置在准确的规定位置的探针片的制造方法。这种探针片的制造方法，探针片具备：具有导电电路的探针片主体；从该探针片主体的一个面突出形成的、与上述导电电路连接的多个触头。上述制造方法包含以下工序：通过利用光刻技术，在基座上从各针尖向基部依次堆积多个触头用的金属材料，从而在上述基座上形成多个触头；在上述基座上形成用保持在上述基座上的上述各触头的上述基部结合的探针片主体；与上述探针片主体一体地从上述基座上分离上述触头。

    探针
    4.
    发明授权
    探针 失效

    公开(公告)号：CN101165494B

    公开(公告)日：2010-10-06

    申请号：CN200710163665.4

    申请日：2007-10-17

    申请人： 木本军生

    发明人： 木本军生

    IPC分类号： G01R1/067

    CPC分类号： G01R1/06733 ,  G01R1/06727

    摘要： 本发明公开了一种探针，至少具备弹簧朝垂直方向变形的z变形部、及与该z变形部直列连接的旋转动作、且至少弹簧朝垂直方向变形的zθ变形部，并于该zθ变形部上设置一个或数个旋转中心；而且在探针前端上设置了，让zθ变形部接触焊垫以便在检查时的过度驱动中，以前述旋转中心为主，以转动前述zθ变形部，让探针前端得以在焊垫表面与1点或受限范围内进行接触，且于焊垫表面与探针前端产生相对性的偏移，当开始接触后即去除污垢，且于接触后半可进行导电的曲面。该探针可因应狭隘间距的焊垫，且不需清理。

    探针及探针卡
    5.
    发明公开
    探针及探针卡 无效

    公开(公告)号：CN101688885A

    公开(公告)日：2010-03-31

    申请号：CN200780053525.X

    申请日：2007-07-03

    申请人： 株式会社爱德万测试

    发明人： 和田晃一

    IPC分类号： G01R1/073

    CPC分类号： G01R1/07342 ,  G01R1/06727

    摘要： 探针(40)具备：与被测试半导体晶片上制作的IC器件的输入输出端子电连接的接点部(45)；顶端设置有接点部(45)的布线部(44)；在上面沿长度方向设置有布线部(44)的多个梁部(42)；以及以悬梁支承方式统一支承多个梁部(42)的台座部(41)，各梁部(42)在该梁部(42)的后端区域(422)由台座部(41)支承，在后端区域(422)，邻接的梁部(42)彼此之间设置有槽(43A)。

    触针以及探针板
    7.
    发明授权
    触针以及探针板 失效

    公开(公告)号：CN100520414C

    公开(公告)日：2009-07-29

    申请号：CN200480019363.4

    申请日：2004-12-14

    申请人： 株式会社爱德万测试

    发明人： 黑鸟文夫 ,  石川贵治 ,  齐藤忠男

    IPC分类号： G01R1/067 ,  H01L21/66 ,  G01R1/073

    CPC分类号： G01R1/07371 ,  G01R1/06722 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06738 ,  G01R1/06761

    摘要： 一种触针(50)，与晶片的端子接触，用于对该晶片提供信号，包括：由具有比晶片的端子上形成的氧化膜更高的硬度的第一导电性材料构成的第一导电层(51b)、由具有比所述氧化膜更低的硬度的第二导电性材料构成的第二导电层(51c)、在外侧形成第一导电层(51b)以及第二导电层(51c)的母材(51a)，第一导电层(51b)紧贴第二导电层(51c)的外侧形成，在触针(50)的顶端面(50a)上，第一导电层(51b)以及第二导电层(51c)一起露出。

    探针卡及其制造方法
    9.
    发明公开
    探针卡及其制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101303371A

    公开(公告)日：2008-11-12

    申请号：CN200810099307.6

    申请日：2008-05-09

    申请人： 韩商·AMST有限公司

    发明人： 郑仁范

    IPC分类号： G01R1/073 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/66

    CPC分类号： G01R1/07342 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07378 ,  Y10T29/49117

    摘要： 本发明涉及一种用于测试半导体晶圆上的半导体芯片的探针卡，该探针卡包括：接收来自外部的电信号的电路板；接触晶圆上的所述半导体芯片以传输所述电信号的多个单元探针模块；空间变压器，其具有安装在其上部并电连接到所述电路板的多个探针模块，其中所述各个探针模块在空间变压器上彼此间隔排列以及该空间变压器具有上下穿透的垂直孔；以及电连接所述各个单元探针模块和所述电路板的至少一个垂直导电介质，其中所述垂直导电介质配置在设置于所述空间变压器中的所述垂直孔中以及所述各个单元探针模块配置在与所述垂直导电介质隔开的位置处。

    测试电子装置用电接触元件的制造方法及所制得的电接触元件
    10.
    发明授权
    测试电子装置用电接触元件的制造方法及所制得的电接触元件 失效

    公开(公告)号：CN100423221C

    公开(公告)日：2008-10-01

    申请号：CN02827759.7

    申请日：2002-11-08

    申请人： 飞而康公司 ,  李亿基

    发明人： 李亿基

    IPC分类号： H01L21/66

    CPC分类号： G01R3/00 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/06733 ,  G01R1/07342 ,  H05K3/4092

    摘要： 本发明公开了一种用于测试电子装置的电接触元件的生产方法以及一种通过形成具有尖端部分和横梁部分的电接触元件来生产的电接触元件。该方法包括限定沟槽之后，在该沟槽中进行一次或多次各向异性蚀刻，从而增加沟槽的深度，并使沟槽的内表面变得圆滑。该由接触元件包括横梁部分和尖端部分。其中横梁部分具有多阶梯构形，包括宽度逐级增加的三个条形部分，其每个部分通过凸起以另一端与电子元件相连；并且尖端部分与横梁部分中第一部分的自由端整体形成。