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公开(公告)号：CN101358998B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200810134815.3
申请日：2008-07-31
申请人： 木本军生
发明人： 木本军生
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R1/06727 , H01L2924/00013 , H01L2224/29099
摘要： 本发明的目的在于提供一种复数梁合成型接触端子。其探针的接触部处，能精密地控制这些动作，可检测静电量小、且高速、为大容量讯号晶粒的探针。该垂直探针其与垂直方向交叉方向延伸的直线又或曲线形状，一端接续在固定端，另一端接续该垂直探针，由数个水平梁所构成、由连接环结构形成的以连接环结构为动作原理的平行弹簧型探针；在数个水平梁中至少有一对，相对的水平梁间距离，沿着与垂直方向交叉的方向变化，以此为特征的复数梁合成型接触端子。
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公开(公告)号：CN101261287B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200810007897.5
申请日：2008-02-28
申请人： 木本军生
CPC分类号： G01R1/06716 , G01R1/06727 , G01R1/06738
摘要： 本发明公开了一种探针组装体：具备让簧片朝垂直方向变形的z变形部、及剖面形成弯曲形状的接触部，并通过手臂构件连接支撑前述z变形部的顶端部，当前述接触部接触电极块后，可朝垂直方向进行位移，且可进行转动的顶端接触构件、及限制前述顶端接触构件运动的定位停止梢；定位停止梢是以当该顶端接触构件经过一定旋转移动量时，在电极块押力所伴随之该顶端接触构件旋转方向的延长上，仅阻止后续转动，而不妨碍垂直方向动作的方式，限制前述顶端接触构件的运动。可细微控制摩擦动作，且不需清理的狭间距电极块探针。
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公开(公告)号：CN101183118B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200710166527.1
申请日：2007-11-05
申请人： 木本军生
发明人： 木本军生
CPC分类号： G01R1/07378
摘要： 本发明公开了一种连接电气信号用坐标变换装置；该装置用在可因应狭密间距焊垫的探针卡上，特别是容易从测头，布线至检查装置电路板，且防止电气接触不良；因此在连接电气信号用坐标变换装置上，因应探针输出端之一的第1布线群输入端，是由可在y z平面内，独立活动的至少2个端子所构成；接触导通前述探针输出端、与前述第1布线群输入端时，前述第1布线群输入端的第1端子壁面，会接触前述探针输出端的一侧，且第2端子壁面，会接触前述探针输出端的相反侧。
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公开(公告)号：CN101165494A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710163665.4
申请日：2007-10-17
申请人： 木本军生
发明人： 木本军生
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R1/06727
摘要： 本发明公开了一种探针，至少具备弹簧朝垂直方向变形的z变形部、及与该z变形部直列连接的旋转动作、且至少弹簧朝垂直方向变形的zθ变形部，并于该zθ变形部上设置一个或数个旋转中心；而且在探针前端上设置了，让zθ变形部接触焊垫以便在检查时的过度驱动中，以前述旋转中心为主，以转动前述zθ变形部，让探针前端得以在焊垫表面与1点或受限范围内进行接触，且于焊垫表面与探针前端产生相对性的偏移，当开始接触后即去除污垢，且于接触后半可进行导电的曲面。该探针可因应狭隘间距的焊垫，且不需清理。
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公开(公告)号：CN1264255C
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN02103837.6
申请日：2002-03-29
申请人： 木本军生
CPC分类号： G01R1/07357 , G01R1/06727 , G01R1/06738 , G01R1/07314
摘要： 本发明公开了一种用于检测半导体集成电路芯片等电子原器件电子特性的接触器装置。被测芯片上的空间为与该被测芯片对应的接触器的占有空间，且接触器并不会侵入其它被测芯片上的空间。因此本发明具备：横向并列接触器群，其包含多个第1垂直型接触器；以及纵向并列接触器群，其包含多个第2垂直型接触器。上述横向并列接触器群、纵向并列接触器群在被测芯片的平面区域上占有不同的变形空间，且被收束于被测芯片的平面区域内。
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公开(公告)号：CN104155491A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201310175254.2
申请日：2013-05-13
申请人： 木本军生
发明人： 木本军生
IPC分类号： G01R1/067
摘要： 一种在于提供确保过量驱动、且可细微控制擦净量的探针；因此在朝垂直方向延伸的垂直探针、及朝与垂直方向交叉的方向延伸的直线或曲线形状，约略朝水平方向延伸，一端连接固定端，另一端则与上述垂直探针连接成1对相对的水平悬臂梁而构成的含连杆机构探针；该探针的1对相对的上述水平悬臂梁的间距为连续或不连续变化，上述水平悬臂梁间距在靠近固定端时达最大，在靠近上述垂直探针时达最小，是透过数学算式而取得。
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公开(公告)号：CN101358999B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200810135040.1
申请日：2008-07-29
申请人： 木本军生
发明人： 木本军生
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R1/07364 , G01R3/00 , Y10T29/49222
摘要： 本发明的目的在于提供一种成本低廉的探针组合装置，对应各个LSI焊垫的狭小化，而有效的在检测基板上配置探针端子处密集的配线图样。因此，使用连接金属铜箔的树脂薄膜，将前述金箔蚀刻加工，在树脂薄膜上由含有探针机能的导电体形成导电图样，层迭或是并列设置数个前述探针树脂薄膜，使半导体芯片的电极焊垫汇集接触前述的探针先端部，为了进行半导体芯片电路检测的探针组合体，根据导体的图样，一同接续前述探针间，在前述探针同一平面内，且在第1方向(上下方向)的相反侧，具备与电路基板的接续用区域接触电气端子部探针组合体。
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公开(公告)号：CN101598744A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910142377.X
申请日：2009-06-04
申请人： 木本军生
发明人： 木本军生
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R1/06733
摘要： 本发明提供一种即便在持续因应狭隘间距及多芯片的预烧(burn－in)试验般的高温下，也能提供探针与垫片、及探针与回路基板之间无连接不良的电信号连接装置；因此在因应1个或数个受检半导体芯片垫片，以并列配置数个树脂膜型探针的状态下，设置由数个支撑板所支撑的一探针组件、与设有数个开口部的一格子状第1探针支撑架、与形状同于此探针支撑架、且在格子交点上具有突起部的一第2探针支撑架；再者，让前述突起部插通回路基板孔，以通过突起部锁住前述第1探针支撑架再固定于回路基板；在回路基板中心附近，前述突起部插通部外径、与回路基板孔内径间插通时的差异为零或微小；在中心附近以外的位置差异，会大于中心附近的差异。
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公开(公告)号：CN101261287A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810007897.5
申请日：2008-02-28
申请人： 木本军生
CPC分类号： G01R1/06716 , G01R1/06727 , G01R1/06738
摘要： 本发明公开了一种探针组装：具备让簧片朝垂直方向变形的z变形部、及剖面形成弯曲形状的接触部，并通过手臂构件连接支撑前述z变形部的顶端部，当前述接触部接触电极块后，可朝垂直方向进行位移，且可进行转动的顶端接触构件、及限制前述顶端接触构件运动的定位停止梢；定位停止梢是以当该顶端接触构件经过一定旋转移动量时，在电极块押力所伴随之该顶端接触构件旋转方向的延长上，仅阻止后续转动，而不妨碍垂直方向动作的方式，限制前述顶端接触构件的运动。可细微控制摩擦动作，且不需清理的狭间距电极块探针。
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