-
公开(公告)号:CN109564242A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201780037271.6
申请日:2017-07-26
申请人: 泰克诺探头公司
CPC分类号: G01R1/07378 , G01R1/07357 , G01R3/00 , G01R31/2887
摘要: 本发明描述了一种用于电子器件的测试设备的探针卡(20),所述探针卡包括至少一个测试头(21)以及至少一个空间变换器(28),所述测试头具有插入到导向孔中的多个接触探针(22),所述导向孔在至少一个上导向件(23)和至少一个下导向件(24)中实现,所述接触探针(22)的弯曲区域(26)限定在所述上导向件和下导向件(23,24)之间,所述空间变换器具有多个接触垫(28A),每个所述接触探针(22)具有至少一个第一端子部分(21A)和至少一个第二端子部分(21B),所述第一端子部分(21A)从所述下导向件(24)突出,具有第一长度(LA)并且以适于抵接待测器件(27)的相应接触垫(27A)的接触尖端(22A)结束,所述第二端子部分从所述上导向件(23)伸出,具有第二长度(LB)并以适于抵接所述空间变换器(28)的所述接触垫(28A)之一的接触头结束,其中所述探针卡还包括至少一个内插在所述空间变换器(28)和所述上导向件(23)之间的垫片元件(30),所述垫片元件(30)可拆卸以通过随着测试头(21)、特别是所述上导向件(23)和所述空间变换器(28)的接近改变所述第二端子部分(21B)的第二长度(LB)来改变所述接触探针(22)的第二端子部分(21B)的第二长度(LB)从而调节所述接触探针(22)的第一端子部分(21A)的第一长度(LA)。
-
公开(公告)号:CN108802595A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810365312.0
申请日:2018-04-20
申请人: 株式会社爱德万测试
CPC分类号: G01R31/2851 , G01R1/0408 , G01R31/2887 , G01R31/2893
摘要: 提供一种电子部件试验装置用的载体,能够对载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力,从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。一种器件载体,将多个端子从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座上,具备:构成芯部的底部且使IC器件以多个端子向IC插座侧突出的方式被载置的薄膜;及设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘并通过多个铆接而固定有薄膜的外周部的芯部本体,铆接件具备从芯部本体突出的躯干部和设置于躯干部的顶端且比躯干部直径大的头部,薄膜具备供躯干部嵌合的开口,及形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的内周侧的区域且未形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的外周侧的区域的狭缝。
-
公开(公告)号:CN108474821A
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201680073842.7
申请日:2016-12-16
申请人: 特瑞视觉有限公司
IPC分类号: G01R31/28 , G01R31/308
CPC分类号: G01R31/2887 , G01R31/308
摘要: 一种用于检测具有多个电触头的装置的检测系统。该检测系统包括:装置桌,其可操作以保持至少一个受测装置;探针,其包括用于接触受测装置的电触头的至少一个探针端部;运动机构,其可操作以移动装置桌与探针中的一个或两个以使至少一个探针端部与受测装置的至少一个电触头相接触;以及轮廓确定系统,其被构造成确定受测装置的电触头的轮廓。
-
公开(公告)号:CN106597037A
公开(公告)日:2017-04-26
申请号:CN201510682725.8
申请日:2015-10-20
申请人: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
发明人: 刘昌明
IPC分类号: G01R1/073
CPC分类号: G01R1/07371 , G01R31/2887 , G01R31/2889 , G01R1/073
摘要: 一种探针卡与测试方法于此揭露。探针卡包含配置为测试单元的多个探针组。测试单元用以对晶圆上待测区域的多个晶粒进行测试,并于测试完成后向第一方向移动m单位及向第二方向移动n单位以对下一待测区域进行测试,其中m、n为正整数。
-
公开(公告)号:CN104350588B
公开(公告)日:2017-04-05
申请号:CN201380030314.X
申请日:2013-04-04
申请人: 全斯莱瑞公司
发明人: 摩根·T·约翰逊
CPC分类号: G01R31/26 , G01R1/0416 , G01R1/07378 , G01R31/2831 , G01R31/2886 , G01R31/2887 , H01L2224/16225
摘要: 本发明公开了可连接到微电子基板的相反表面的用于测试的转换器,以及相关的系统和方法。依照实施例的布置包括:微电子基板,其具有第一主表面、面向与第一主表面相反方向的第二主表面,以及延伸穿过基板的且可从第一和第二表面电接入的导电的贯穿基板通孔。该布置进一步包括:可释放地连接到基板并被定位在从第一表面向外延伸的第一区域中的第一转换器以及可释放地与第一转换器同时连接到基板的第二转换器,第一转换器包括从第一表面接入通孔的第一电信号路径,第二转换器被定位在从第二表面向外延伸的第二区域中,第二转换器包括从接入第二表面接入通孔的第二电信号路径。
-
公开(公告)号:CN106154138A
公开(公告)日:2016-11-23
申请号:CN201610462455.4
申请日:2016-06-20
申请人: 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司
发明人: 王文庆
IPC分类号: G01R31/28
CPC分类号: G01R31/2884 , G01R31/2886 , G01R31/2887
摘要: 本发明公开了一种应用于集成电路检测的定位连接装置,其下夹板上固定连接有竖直的螺柱,上夹板插套在螺柱上,上夹板上侧的螺柱上插套有第一压簧,第一压簧的两端分别压靠在上夹板和螺套上,螺套螺接在螺柱上,螺柱后侧的上夹板上固定连接有立柱,立柱的上端穿过螺套固定连接有横杆,螺套上侧的螺柱上插套有伸缩管,伸缩管上侧的螺柱上插套有第二压簧,第二压簧的两端分别压靠在伸缩管和帽盖上,帽盖螺接在螺柱上;所述的伸缩管内插接有伸缩杆,伸缩杆的前端插接有竖直的探针。它为代替手实现与集成电路检测部位的定位检测点相接触连接的装置,从而可以释放双手,在通过手动为集成电路加入干扰信号,方便单人完成集成电路的检测工作。
-
公开(公告)号:CN105247670A
公开(公告)日:2016-01-13
申请号:CN201380042562.6
申请日:2013-12-06
申请人: EV集团E·索尔纳有限责任公司
发明人: T.瓦根莱特纳
CPC分类号: G03F9/7088 , G01R31/2887 , G03F7/70733 , G03F9/7011 , G03F9/7023 , H01L21/67092 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L22/26
摘要: 本发明涉及一种用于使第一衬底(14)与第二衬底(14’)对齐并且相接触的方法以及具有至少四个检测单元(3,3’,3”,3’”)的对应装置,其中:a)至少两个第一检测单元(3,3”)能够至少沿所述X方向和沿所述Y方向行进,以及b)至少两个第二检测单元(3’,3’”)能够仅仅沿所述Z方向行进。
-
公开(公告)号:CN104508812A
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201380040633.9
申请日:2013-07-18
申请人: 东京毅力科创株式会社
CPC分类号: G01R1/07307 , G01R31/2887
摘要: 本发明提供一种能够良好地进行设置在衬底的半导体器件的电特性检查的衬底检查装置的将衬底与探针卡抵接的方法。将晶片(W)隔着晶片板(37)载置在吸盘部件(22)后搬送至与探针卡(36)的位置,将搬送的晶片(W)与晶片板(37)一起利用升降装置(43)向探针卡(36)移动,使设置在晶片(W)的半导体器件的多个电极与设置在探针卡(36)的多个探针各自抵接后,使晶片(W)进一步向探针卡(36)过驱动,然后,对探针卡(36)与晶片板(37)之间的空间(S)减压,保持半导体器件的电极与探针卡(36)的探针的抵接状态,使吸盘部件(22)从晶片板(37)分离。
-
公开(公告)号:CN102798738B
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:CN201210068143.7
申请日:2012-03-15
申请人: 三菱电机株式会社
IPC分类号: G01R1/04
CPC分类号: G01R1/04 , G01R1/06777 , G01R31/129 , G01R31/2879 , G01R31/2886 , G01R31/2887 , H01L22/14
摘要: 本发明的目的在于提供一种在测试时能够防止在半导体的终端部的放电的半导体测试夹具。本发明的半导体测试夹具的特征在于,具备:台座(1),配设有探针(3)和以在平面视图中包围探针(3)的方式设置的绝缘物(2);载物台(6),与台座(1)的配设有探针(3)以及绝缘物(2)的一侧的面对置地配置并且能够在台座(1)侧的面上载置被检体(4),在载物台(6)载置被检体(4)并且台座(1)和载物台(6)向接近的方向移动时,探针(3)与形成于被检体(4)的电极接触,并且,绝缘物(2)接触到被检体(4)。
-
公开(公告)号:CN104204818A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201380016070.X
申请日:2013-03-22
申请人: 爱德万测试公司
发明人: 拉克什密坎斯·纳穆布瑞 , 弗洛伦特·克罗斯 , 约翰内斯·德斯塔
CPC分类号: G01R31/2887 , G01R1/06716 , G01R1/06727
摘要: 一种用于测试半导体器件的方法。该方法包括沿垂直方向朝半导体器件上的电气结构移动探针来将探针置于电气结构旁边。探针的尖端被置于低于电气结构的最外围的高度的位置。该方法还包括沿横向方向朝电气结构移动探针来接触电气结构。探针尖端机械地且电气地接合所述电气结构。
-
-
-
-
-
-
-
-
-