公开(公告)号：CN109429426A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810973857.X

申请日：2018-08-24

申请人： 台北科技大学

发明人： 周子伟 ,  芮祥鹏 ,  陈建呈 ,  宋国民

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K1/118 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/032 ,  H05K1/038 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K1/189 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/125 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/068 ,  H05K1/0271

摘要： 本发明提供一种整合电子元件的多层线路织物及制造方法，整合电子元件的多层线路织物包括：一基础层；多层的导电线路层，形成于该基础层上；至少一连接层，具有导电材料所构成的多个通孔及绝缘材料所构成的多个绝缘区域且该连接层位于上下相邻的2层导电线路层之间，经由该多个通孔电连接该上下相邻的2层导电线路层，其中该多个绝缘区域分布于连接层的除通孔以外的区域；一个或一个以上的电子元件，藉由异方性导电胶固定于该导电线路层的导电线路上；以及一防水层，设置于该多层的导电线路层中距离基础层最远的层上。