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发明公开
单层和多层电子电路的附加制造审中-实审

公开(公告)号：CN107873141A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201680022881.4

申请日：2016-02-18

申请人： 奥普托美克公司

发明人： 弗朗西斯科·爱德华·迪安杰利斯

IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0005 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/12 , H05K3/4644

摘要： 一种用于通过使用导电、绝缘和/或介电材料的定向局部沉积构建并入了导电、绝缘和/或介电特征的电路层(包括层间通孔和嵌入式电子组件)来附加制造单层和多层电子电路的方法和装置。可以将不同的导电、绝缘和/或介电材料沉积在电路中的不同点处，使得电路的任何分区可以适合特定的电气、热或机械属性。这使得能够在电子电路实现中实现更多几何和空间灵活性，这优化了空间的使用，使得可以制造更紧凑的电路。