Invention Grant
CN101060756B 布线电路基板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 布线电路基板
- Patent Title (English): Wired circuit board
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Application No.: CN200710101357.9Application Date: 2007-04-19
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Publication No.: CN101060756BPublication Date: 2011-04-13
- Inventor: 大薮恭也 , 石井淳
- Applicant: 日东电工株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee: 日东电工株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 侯颖媖
- Priority: 2006-116975 2006.04.20 JP
- Main IPC: H05K1/02
- IPC: H05K1/02 ; H05F3/02
Abstract:
一种布线电路基板，包括：金属支持基板；在金属支持基板上形成的基底绝缘层；在基底绝缘层上形成的导体图形；在基底绝缘层上形成为覆盖导体图形的半导电层；以及在金属支持基板上形成为与金属支持基板及半导电层接触的接地部。
Public/Granted literature
- CN101060756A 布线电路基板 Public/Granted day:2007-10-24
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