公开(公告)号：CN104255086A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201480000746.0

申请日：2014-02-26

Applicant: 东海神栄电子工业株式会社 ,  斋藤忠芳 ,  株式会社大和屋商会

Inventor： 柘植和典 ,  田中义人 ,  秋山浩司 ,  田中清 ,  西尾和义 ,  加藤雄大 ,  村上胜 ,  斋藤忠芳 ,  吉村浩年 ,  井上智 ,  沼仓岩 ,  塚田典明

IPC: H05K3/00 ,  G03F7/11 ,  G03F7/20 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28 ,  H01L23/00

CPC classification number: G03F7/2002 ,  G03C1/76 ,  G03C1/95 ,  G03F1/50 ,  G03F7/0012 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G03F7/09 ,  G03F7/11 ,  G03F7/2016 ,  G03F7/2022 ,  G03F7/203 ,  G03F7/32 ,  G03F7/40 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/287 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/0571 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种基板的制造方法、基板以及掩蔽膜。基板本体(11)的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂构成的阻焊油墨而形成阻焊层(20)，利用紫外线照射该阻焊层(20)，并且调整照射于阻焊层(20)的规定部分的紫外线的照射量而使该规定部分成为透明。

公开(公告)号：CN102308365B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201080007007.6

申请日：2010-02-08

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 黄智泳 ,  黄仁皙 ,  李东郁 ,  朴珉春 ,  李承宪 ,  全相起 ,  孙镛久 ,  具范谟

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H05K1/0296 ,  C23F1/02 ,  G03F7/40 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/022425 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/061 ,  H05K3/10 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1184 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供了一种制造导电图形的方法，以及用该方法制造的导电图形。所述方法包括以下步骤：a)在基板上形成导电膜；b)在所述导电膜上形成抗蚀图形；以及c)通过使用抗蚀图形来过度蚀刻导电膜从而形成导电图形，该导电图形的线宽比抗蚀图形的窄。根据本发明的示例性实施例，能够有效且低成本地提供具有超细线宽的导电图形。

公开(公告)号：CN102045950B

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN200910265769.5

申请日：2009-12-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李哉锡

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/42 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/10 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/061 ,  H05K3/205 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/421 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0574

Abstract: 本发明披露了一种印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。该方法包括：制备包括形成在其上的底层树脂层的载体；在底层树脂层上形成电路图案；将载体堆叠到绝缘层上使得电路图案埋置在绝缘层中；去除载体；在其上堆叠有底层树脂层的绝缘层中形成通孔；以及在通孔中形成导电通路。导电通路通过在通孔中和在底层树脂层上形成电镀层并且去除形成在底层树脂层上的一部分电镀层而形成。

公开(公告)号：CN103004294A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180034819.4

申请日：2011-07-06

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607

CPC classification number: B32B37/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/228 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1461 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供电子部件的表面安装方法以及安装有电子部件的基板，该方法能够在不使用焊锡材料的情况下抑制接合界面的裂纹产生。电子部件（40）的表面安装方法具有如下工序：在绝缘性基材（10）上设置导电性电路（21）、和形成于导电性电路（21）的表面侧的由热塑性树脂构成的抗蚀剂（30）；在电子部件（40）的电极（41）的表面设置金属层（50）；以及在将电子部件（40）的金属层（50）按压至抗蚀剂（30），并且施加在与金属层（50）的表面大致平行的方向上振动的超声波振动产生的负载，由此通过熔融部分地去除抗蚀剂（30）而使金属层（50）和导电性电路（21）接合，之后消除超声波振动产生的负载，通过冷却使熔融后的热塑性树脂固化，在该电子部件（40）的表面安装方法中，金属层（50）由其剪切强度比构成导电性电路（21）的材料的剪切强度低的材料形成的薄层构成。

公开(公告)号：CN101189926B

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200680019256.0

申请日：2006-05-26

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹内一雅 ,  高野希 ,  山口真树 ,  柳田真

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明提供一种可于电子设备框体内高密度收纳的多层配线板。本发明理想实施方式的多层配线板12具有在具有折曲性印刷配线板1的两面上经由覆盖层10层叠不具折曲性印刷配线板6的构造。此多层配线板12中覆盖层10保护印刷配线板1的未配置印刷配线板6的区域，并且还具有与印刷配线板6进行粘接的粘接剂层11的功能。即，多层配线板12中覆盖层10与粘接剂层11为相同的层。

公开(公告)号：CN1173614C

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN98803237.6

申请日：1998-03-03

Applicant: 比利时西门子公司

Inventor： M·赫尔曼 ,  H·德施托伊尔

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L2924/15159 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/027 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/135 ,  H05K2203/175

Abstract: 为了在绝缘的底座(U1)上形成金属的、具有可焊的和/或可键合的连接范围(CA1、LA1)的线路图，首先，金属化覆层被覆到底座上并至少在与所需的线路图交界的范围内重新被去除。然后，把可焊的和/或可键合的终端表面(E)电镀淀积到连接范围(CA1、LA1)上。净化室条件是不需要的。

公开(公告)号：CN1149649C

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN00118082.7

申请日：2000-06-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 有光义雄 ,  金田丰

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00

Abstract: 按照本发明，不使用冲模以机械方式在中继基板上开孔，利用刻蚀使各母板连接电极在导电性方面互相独立，而且能尽可能缩短电镀引线。

公开(公告)号：CN1277458A

公开(公告)日：2000-12-20

申请号：CN00118082.7

申请日：2000-06-09

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 有光义雄 ,  金田丰

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/064 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00

Abstract: 按照本发明,不使用冲模以机械方式在中继基板上开孔,利用刻蚀使各母板连接电极在导电性方面互相独立,而且能尽可能缩短电镀引线。

公开(公告)号：CN104206034B

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201380017541.9

申请日：2013-04-10

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 西田智弘 ,  森圣二 ,  若园诚

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0588 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够防止连接端子间的短路、并且能够应对连接端子的窄间距化的布线基板。本发明的布线基板的特征在于，其具有将绝缘层和导体层各层叠了一层以上而成的层叠体，该布线基板具备：多个连接端子，其以相互分离的方式形成于上述层叠体上；以及填充构件，其填充于上述多个连接端子间；在上述多个连接端子的侧面形成有：抵接面，其与上述填充构件相抵接；以及分离面，其比该抵接面靠上侧且比上述填充构件的上表面靠下侧，且不与上述填充构件相抵接。

公开(公告)号：CN103777837B

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201310746147.0

申请日：2010-02-08

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 黄智泳 ,  黄仁皙 ,  李东郁 ,  朴珉春 ,  李承宪 ,  全相起 ,  孙镛久 ,  具范谟

IPC: G06F3/045 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H05K1/0296 ,  C23F1/02 ,  G03F7/40 ,  G06F3/045 ,  G06F2203/04103 ,  H01L31/022425 ,  H05K3/0079 ,  H05K3/061 ,  H05K3/10 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1184 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供了一种制造导电图形的方法，以及用该方法制造的导电图形。所述方法包括以下步骤：a）在基板上形成导电膜；b）在所述导电膜上形成抗蚀图形；以及c）通过使用抗蚀图形来过度蚀刻导电膜从而形成导电图形，该导电图形的线宽比抗蚀图形的窄。根据本发明的示例性实施例，能够有效且低成本地提供具有超细线宽的导电图形。