Invention Publication
- Patent Title: 基板的制造方法、基板以及掩蔽膜
- Patent Title (English): Substrate manufacturing method, substrate, and mask film
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Application No.: CN201480000746.0Application Date: 2014-02-26
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Publication No.: CN104255086APublication Date: 2014-12-31
- Inventor: 柘植和典 , 田中义人 , 秋山浩司 , 田中清 , 西尾和义 , 加藤雄大 , 村上胜 , 斋藤忠芳 , 吉村浩年 , 井上智 , 沼仓岩 , 塚田典明
- Applicant: 东海神栄电子工业株式会社 , 斋藤忠芳 , 株式会社大和屋商会
- Applicant Address: 日本岐阜县
- Assignee: 东海神栄电子工业株式会社,斋藤忠芳,株式会社大和屋商会
- Current Assignee: 东海神栄电子工业株式会社,斋藤忠芳,株式会社大和屋商会
- Current Assignee Address: 日本岐阜县
- Agency: 北京弘权知识产权代理事务所
- Agent 郭放; 许伟群
- Priority: 2013-054068 2013.02.28 JP; 2013-261532 2013.12.18 JP; 2013-266146 2013.12.24 JP
- International Application: PCT/JP2014/054601 2014.02.26
- International Announcement: WO2014/132974 JA 2014.09.04
- Date entered country: 2014-08-13
- Main IPC: H05K3/00
- IPC: H05K3/00 ; G03F7/11 ; G03F7/20 ; H05K1/02 ; H05K3/28 ; H01L23/00
Abstract:
本发明提供一种基板的制造方法、基板以及掩蔽膜。基板本体(11)的至少一侧的表面上涂覆由环氧系树脂和丙烯酸系树脂的混合树脂构成的阻焊油墨而形成阻焊层(20)，利用紫外线照射该阻焊层(20)，并且调整照射于阻焊层(20)的规定部分的紫外线的照射量而使该规定部分成为透明。
Public/Granted literature
- CN104255086B 基板的制造方法、基板以及掩蔽膜 Public/Granted day:2018-09-18
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