知搜-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

81 条记录 (耗时 0.02 秒)

    PCB拼板分板方法及结构
    3.
    发明公开
    PCB拼板分板方法及结构 有权

    公开(公告)号：CN106028660A

    公开(公告)日：2016-10-12

    申请号：CN201610560026.0

    申请日：2016-07-12

    申请人： 广东欧珀移动通信有限公司

    发明人： 苏章逢

    IPC分类号： H05K3/00

    CPC分类号： H05K3/0052 ,  H05K2201/09936

    摘要： 本发明提出一种PCB拼板分板方法及结构。该PCB拼板分板方法包括如下步骤：将大块的PCB拼板切割成多个小块的PCB单板；在每块PCB单板空位上做分板标记，该分板标记表示出PCB单板的生产日期、生产批次及单板个数等生产信息；即在每块PCB单板空白位置处刻画出若干同心圆环，其中一个同心圆环设置为生产日期圆环，另一个同心圆环设置为生产批次圆环，另一个同心圆环设置为拼板个数圆环，并在生产日期圆环、生产批次圆环、拼板个数圆环上标上单板标识。发明提出一种PCB拼板分板方法及结构，方便对分板产生的单板进行区分，也便于对单板进行追溯查询。

    一种在PCB厚铜板上制作字符的方法
    4.
    发明公开
    一种在PCB厚铜板上制作字符的方法 有权

    公开(公告)号：CN105491805A

    公开(公告)日：2016-04-13

    申请号：CN201511023652.8

    申请日：2015-12-29

    申请人： 江门崇达电路技术有限公司

    发明人： 钟宇玲 ,  陈广龙 ,  胡志勇 ,  罗家伟

    IPC分类号： H05K3/22

    CPC分类号： H05K3/22 ,  H05K2201/09936

    摘要： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种在PCB厚铜板上制作字符的方法。本发明通过分别设计针对基材面和铜面的网版，避免单个字符部分位于基材面部分位于铜面的情况，并分两次分别丝印基材面上和铜面上的字符，解决了常规设计中因铜面与基材面阶梯高度大而导致靠近铜面的基材处出现不下油墨的问题；并且通过两次丝印，还可避免一次丝印压力过大而造成铜面肥油，或一次丝印压力过小而造成基材面不下油的问题；从而可在PCB厚铜板上制作清晰的字符，提高产品的外观品质。同时，本发明配合使用特定的网版及丝印参数，可保障丝印品质，保障字符的质量。

    曝光装置
    7.
    发明公开
    曝光装置 失效

    公开(公告)号：CN103168275A

    公开(公告)日：2013-06-19

    申请号：CN201180049634.0

    申请日：2011-11-04

    申请人： 株式会社ORC制作所

    发明人： 李德 ,  田端秀敏

    IPC分类号： G03F7/20 ,  H01L21/027

    CPC分类号： G03F7/70208 ,  G03F7/203 ,  G03F7/70191 ,  G03F7/70291 ,  G03F7/7045 ,  G03F7/70541 ,  H05K1/0269 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/09936

    摘要： 本发明提供能够一边适当地变更信息数据一边曝光电路图案的曝光装置。该曝光装置具备：第1光源(20)，其放射包含紫外线的第1光；投影曝光单元(70)，其使用第1光，将描绘于光掩膜上的电路图案曝光到基板上；基板工作台(60)，其载置基板；架台(11)，其配置基板工作台；与第1光源不同地配置的第2光源(41)，其放射包含紫外线的第2光；空间光调制单元(40)，其使用第2光，将以电子方式制作的信息数据曝光到基板上；以及空间光调制单元移动部(50)，其配置在壳体(11)上，使空间光调制单元在与基板工作台的移动方向平行的方向上移动。

    制备电路板的方法
    8.
    发明公开
    制备电路板的方法 无效

    公开(公告)号：CN102946690A

    公开(公告)日：2013-02-27

    申请号：CN201210431752.4

    申请日：2012-11-01

    申请人： 广东欧珀移动通信有限公司

    发明人： 刘建兵

    IPC分类号： H05K3/00

    CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/168

    摘要： 本发明公开了一种制备电路板的方法，包括以下步骤：S1：将柔性电路板材（101）划分为多个阵列方式排布的条形状的排版单元（102）；S2：在划分的条形状的排版单元（102）中至少设置一个弯折区（103），在弯折区（103）的一侧或两侧布局电子元器件（104）；S3：将布局了电子元器件（104）后的柔性电路板材（101）按阵列方式逐一冲裁成多个柔性电路板（105）；S4：将冲裁后的柔性电路板（105）在其弯折区（103）逐一进行弯折。实施本发明的有益效果是：采用条形状的柔性电路板在柔性电路板材中进行条形排版，柔性电路板材利用率高，损耗小，制备单个柔性电路板成本低。