公开(公告)号：CN107535080B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201680026772.X

申请日：2016-03-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 木户口光昭

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H05K1/182 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09936

摘要： 电子电路模块(100)具备电路基板(1)、电子部件(4、5)、埋设层(6)、以及导电膜(7)。电路基板(1)具有设置有第一电极(2A～2D)的第一主面(1A)、设置有包含接地用电极(3A、3D)的第二电极(3A～3D)的第二主面(1B)、以及连接两主面的侧面(1C)。电子部件(4、5)与第一电极(2A～2D)连接。埋设层(6)在电路基板(1)的第一主面(1A)设置为埋设电子部件(4、5)。导电膜(7)与接地用电极(3A、3D)连接。埋设层(6)的外表面具有相对于埋设层(6)的外表面成为凸状的标记(8A、8B)。导电膜(7)形成为覆盖埋设层(6)的外表面。

公开(公告)号：CN107535080A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680026772.X

申请日：2016-03-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 木户口光昭

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

CPC分类号： H05K1/182 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09936

摘要： 电子电路模块(100)具备电路基板(1)、电子部件(4、5)、埋设层(6)、以及导电膜(7)。电路基板(1)具有设置有第一电极(2A～2D)的第一主面(1A)、设置有包含接地用电极(3A、3D)的第二电极(3A～3D)的第二主面(1B)、以及连接两主面的侧面(1C)。电子部件(4、5)与第一电极(2A～2D)连接。埋设层(6)在电路基板(1)的第一主面(1A)设置为埋设电子部件(4、5)。导电膜(7)与接地用电极(3A、3D)连接。埋设层(6)的外表面具有相对于埋设层(6)的外表面成为凸状的标记(8A、8B)。导电膜(7)形成为覆盖埋设层(6)的外表面。