发明公开
- 专利标题: PCB拼板分板方法及结构
- 专利标题(英): Jointed PCB dividing method and jointed PCB dividing structure
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申请号: CN201610560026.0申请日: 2016-07-12
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公开(公告)号: CN106028660A公开(公告)日: 2016-10-12
- 发明人: 苏章逢
- 申请人: 广东欧珀移动通信有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
- 专利权人: 广东欧珀移动通信有限公司
- 当前专利权人: OPPO广东移动通信有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
- 代理机构: 广州华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 刘静
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00
摘要:
本发明提出一种PCB拼板分板方法及结构。该PCB拼板分板方法包括如下步骤:将大块的PCB拼板切割成多个小块的PCB单板;在每块PCB单板空位上做分板标记,该分板标记表示出PCB单板的生产日期、生产批次及单板个数等生产信息;即在每块PCB单板空白位置处刻画出若干同心圆环,其中一个同心圆环设置为生产日期圆环,另一个同心圆环设置为生产批次圆环,另一个同心圆环设置为拼板个数圆环,并在生产日期圆环、生产批次圆环、拼板个数圆环上标上单板标识。发明提出一种PCB拼板分板方法及结构,方便对分板产生的单板进行区分,也便于对单板进行追溯查询。
公开/授权文献
- CN106028660B PCB拼板分板方法及结构 公开/授权日:2018-09-14