公开(公告)号：CN109257871A

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201810805559.X

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 苏章逢

IPC: H05K1/11

Abstract: 一种柔性线路板及移动终端，所述柔性线路板包括基材层、线路层和覆盖膜，所述线路层设于所述基材层上，所述线路层包括非折弯部和折弯部，所述折弯部设有多根信号走线和多根接地走线，多根所述信号走线并排设置，所述信号走线的长度方向与两个所述非折弯部的相对方向平行设置，多根所述接地走线并排设置，所述接地走线的长度方向垂直所述信号走线的长度方向。并排设置的多根所述信号走线的应力方向一致，且相互分散，从而使得每一根所述信号走线对所述折弯部的折弯阻力减小，相邻两个所述接地走线之间并不存在应力作用，从而不存在对所述折弯部施加折弯阻力，从而使得所述柔性线路板的柔性提高。

公开(公告)号：CN106028660A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610560026.0

申请日：2016-07-12

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 苏章逢

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K2201/09936

Abstract: 本发明提出一种PCB拼板分板方法及结构。该PCB拼板分板方法包括如下步骤：将大块的PCB拼板切割成多个小块的PCB单板；在每块PCB单板空位上做分板标记，该分板标记表示出PCB单板的生产日期、生产批次及单板个数等生产信息；即在每块PCB单板空白位置处刻画出若干同心圆环，其中一个同心圆环设置为生产日期圆环，另一个同心圆环设置为生产批次圆环，另一个同心圆环设置为拼板个数圆环，并在生产日期圆环、生产批次圆环、拼板个数圆环上标上单板标识。发明提出一种PCB拼板分板方法及结构，方便对分板产生的单板进行区分，也便于对单板进行追溯查询。

公开(公告)号：CN103068160B

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201210570581.3

申请日：2012-12-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 苏章逢

IPC: H05K1/14

Abstract: 本发明公开了一种拼合式电路板，包括框架结构（4）与至少两个拼板（2），该框架结构（4）是由两个第一工艺边（41）与两个第二工艺边（42）围成的封闭框架，该至少两个拼板（2）置于所述框架结构（4）中，且每一所述拼板（2）的外侧均固定于所述框架结构（4）上。本发明采用工艺边构成的封闭框架固定拼板，具有更高的机械强度。连接筋采用圆环或椭圆环形设计，可以防止连接筋因应力集中的影响而断裂。

公开(公告)号：CN104732040A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201510167121.X

申请日：2015-04-09

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 苏章逢 ,  凌绪衡

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明适用于软件领域，提供了一种产品模型化布局方法及装置。所述方法包括：获取装配产品的零件的信息；所述装配产品的零件的信息包括零件的特性标识、材料、尺寸、形状；确定并存储获取的零件的特性标识与产品布局所用的符号的一一映射关系，以便在布局零件时显示相应的符号；确定获取的零件的信息中需显示的信息；在调用零件时，显示所述调用零件的信息中需显示的信息，以实现产品的快速布局。本发明实施例能够简化获取相应信息的操作。

公开(公告)号：CN104899354B

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201510233926.X

申请日：2015-05-08

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 苏章逢 ,  凌绪衡

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种创建器件封装的方法及装置，所述方法包括：创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距。本发明实施例提供的创建器件封装的方法及装置，在器件第一封装的实体框外设置安全间距框以形成器件的第二封装，在进行器件封装的布局时可以按照器件的安全间距框进行布局，减少了器件封装布局时的工作量，避免了器件封装布局时产生的错误，提高了器件封装布局的工作效率和准确度。

公开(公告)号：CN105636351A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201511031014.0

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 苏章逢

IPC: H05K1/11

Abstract: 一种柔性线路板及移动终端，所述柔性线路板包括基材层、线路层和覆盖膜，所述线路层设于所述基材层上，所述线路层包括非折弯部和折弯部，所述折弯部设有多根信号走线和多根接地走线，多根所述信号走线并排设置，所述信号走线的长度方向与两个所述非折弯部的相对方向平行设置，多根所述接地走线并排设置，所述接地走线的长度方向垂直所述信号走线的长度方向。并排设置的多根所述信号走线的应力方向一致，且相互分散，从而使得每一根所述信号走线对所述折弯部的折弯阻力减小，相邻两个所述接地走线之间并不存在应力作用，从而不存在对所述折弯部施加折弯阻力，从而使得所述柔性线路板的柔性提高。

公开(公告)号：CN103025053A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210568485.5

申请日：2012-12-24

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 苏章逢

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种柔性线路板的防断裂结构，包括设置于柔性线路板弯折处和/或连接处的迂曲部。由于，目前的柔性线路板的弯折处和/或连接处普遍为弯折部，即，弯折线形成的过渡区域，而弯折部容易产生应力集中，因而，在生产装配时，柔性线路板的弯折部容易使其扯断及扯裂，而本案中设置于柔性线路板弯折处和/或连接处的迂曲部，应力集中较小，有效地避免生产装配时柔性线路板容易扯断及扯裂的问题。本发明还提供该防断裂结构在柔性电路板的应用、配置有该防断裂结构的柔性电路板。

公开(公告)号：CN106028660B

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201610560026.0

申请日：2016-07-12

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 苏章逢

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明提出一种PCB拼板分板方法及结构。该PCB拼板分板方法包括如下步骤：将大块的PCB拼板切割成多个小块的PCB单板；在每块PCB单板空位上做分板标记，该分板标记表示出PCB单板的生产日期、生产批次及单板个数等生产信息；即在每块PCB单板空白位置处刻画出若干同心圆环，其中一个同心圆环设置为生产日期圆环，另一个同心圆环设置为生产批次圆环，另一个同心圆环设置为拼板个数圆环，并在生产日期圆环、生产批次圆环、拼板个数圆环上标上单板标识。发明提出一种PCB拼板分板方法及结构，方便对分板产生的单板进行区分，也便于对单板进行追溯查询。

公开(公告)号：CN105636349B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201511028293.5

申请日：2015-12-29

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 苏章逢

IPC: H05K1/11

Abstract: 本发明公开了一种电路板连接结构及移动终端，包括电路板及柔性电路板，电路板上设弹片，柔性电路板包括基材层、铜箔层、焊盘及导电层，铜箔层设于基材层上，焊盘设于铜箔层上，导电层叠设于焊盘上，导电层与弹片抵接，以实现焊盘与弹片的电性连接。本发明提供的电路板连接结构通过在焊盘上设导电层，并利用导电层与弹片抵接，从而能在保证焊盘与弹片电性连接以实现柔性电路板与电路板电性导通的同时，也防止弹片直接与焊盘接触而容易出现焊盘损坏的情况。此外，由于直接在焊盘上增设导电层，当焊盘相对应弹片为多个时，能够避免将焊盘与弹片进行一一对准抵接时容易出现的错漏情况，而导致接触不良的问题，保证柔性电路板与电路板电性连接可靠性。

公开(公告)号：CN104899354A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510233926.X

申请日：2015-05-08

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 苏章逢 ,  凌绪衡

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明公开了一种创建器件封装的方法及装置，所述方法包括：创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距。本发明实施例提供的创建器件封装的方法及装置，在器件第一封装的实体框外设置安全间距框以形成器件的第二封装，在进行器件封装的布局时可以按照器件的安全间距框进行布局，减少了器件封装布局时的工作量，避免了器件封装布局时产生的错误，提高了器件封装布局的工作效率和准确度。