公开(公告)号：CN102569286A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110166183.0

申请日：2011-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰勋 ,  都载天 ,  崔硕文

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种3D功率模块封装，包括：功率转换单元，该功率转换单元被封装以包括热量辐射基底、连接到热量辐射基底的功率装置、以及引线框；控制单元，该控制单元被封装以包括控制单元基底以及被安装在控制单元基底上部的IC和控制装置；以及电连接单元，该电连接单元与被封装的功率转换单元以及被封装的控制单元电连接。

公开(公告)号：CN102034787A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200910225595.X

申请日：2009-12-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  申常铉 ,  李荣基 ,  朴成根

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/38 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/32 ,  C25D5/10 ,  H01L23/142 ,  H01L23/498 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/053 ,  H05K3/24 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了金属配线结构及其制造方法，该金属配线结构包括：在绝缘层上形成的无电镀镍层；以及形成于所述无电镀镍层上的表面处理层。所述金属配线结构具有与基板的种类无关的优异的粘着性，并且易于制造。

公开(公告)号：CN101998755A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200910258854.9

申请日：2009-12-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  金泰勋 ,  李荣基 ,  金泰贤 ,  徐基浩

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/053 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种多层布线基底和一种该多层布线基底的制造方法。所述多层布线基底包括：堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一、第二金属芯，绝缘构件设置在第一、第二金属芯之间，堆叠的主体具有穿透第一、第二金属芯的贯穿孔；第一、第二绝缘层，分别形成在第一、第二金属芯的除贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内、外层电路图案形成在第一绝缘层上，第二内、外层电路图案形成在第二绝缘层上；第一、第二通过电极，第一通过电极电连接第一内、外层电路图案，第二通过电极电连接第二内、外层电路图案；第三绝缘层，形成在贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在贯穿孔中的导电材料制成，并电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案。

公开(公告)号：CN100479631C

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200410098599.3

申请日：2004-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  吴隆 ,  宋昌奎 ,  曹硕铉

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/08

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。

公开(公告)号：CN101360385A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200710135870.X

申请日：2007-07-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金东先 ,  金泰勋 ,  宋宗锡 ,  许三辰 ,  朴俊炯

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法，其能够提高电性能、缩短加工时间，并通过实现超薄精细电路图案而减少芯片封装件的厚度。该印刷电路板包括：绝缘材料；过孔，形成于绝缘材料的给定位置中；铜种子层，通过离子束表面处理和真空沉积形成在绝缘材料的表面上，该绝缘材料具有形成于其中的过孔；以及铜图案镀层，形成于绝缘材料的给定区域上以及过孔内，该绝缘材料具有形成于其上的铜种子层。

公开(公告)号：CN1988230A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610167913.8

申请日：2006-12-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 车慧挻 ,  金泰勋 ,  柳彰燮 ,  许三辰 ,  金成汉

IPC: H01M8/00 ,  H01M8/02 ,  H01M4/88

CPC classification number: H01M8/1011 ,  H01M4/8657 ,  H01M4/8803 ,  H01M4/92 ,  H01M8/0239 ,  H01M8/0245 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/1097 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明涉及制造微型燃料电池的方法，包括以下步骤：通过选自由激光打孔、蚀刻和光刻构成的组的工艺在热塑性聚合物薄膜中形成用于燃料电池的流径的通孔，将金属层涂敷在热塑性聚合物薄膜的内侧表面上，以及用燃料扩散材料和催化剂填充通孔，以提供阳极；重复以上过程以提供阴极；然后将阳极和阴极彼此相对地放置，将阳离子导电聚合物膜设置在阳极和阴极之间，将阳极、阳离子导电聚合物膜和阴极热压。

公开(公告)号：CN104730118A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410222014.8

申请日：2014-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李善圭 ,  具泰坤 ,  金泰勋 ,  吴圭焕 ,  崔硕文

IPC: G01N27/22 ,  G01K13/02

CPC classification number: G01D11/245 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/34 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49541 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种可以使流体能够顺畅地流动从而提高响应特性的传感器封装件和一种具有该传感器封装件的便携式终端。该传感器封装件可以包括：端子部；至少一个电子元件，通过结合线电连接到端子部；模制部，包封结合线和电子元件，并且包括部分地暴露电子元件的传感部和将环境流体引导到传感部的至少一个引导部。

公开(公告)号：CN101989589A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910179838.0

申请日：2009-10-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  崔硕文 ,  金泰勋 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/36 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。

公开(公告)号：CN100463589C

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：CN200410087031.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 睦智秀 ,  宣炳国 ,  宋昌奎 ,  朴俊炯 ,  孟德永 ,  金泰勋

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T29/49165

Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。

公开(公告)号：CN101072474A

公开(公告)日：2007-11-14

申请号：CN200710087205.8

申请日：2007-03-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宋宗锡 ,  金泰勋 ,  金东先 ,  车慧挻

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/108 ,  H05K3/146 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种积层印刷电路板的制造方法，其中，取代包括湿式表面打磨处理和化学镀的传统湿处理，通过使用包括离子束表面处理和真空沉积的干处理形成核心层的金属晶种层来实现包括核心层和外层的积层印刷电路板的电路化学镀。当在本发明的方法中使用干处理取代湿处理时，可以以有利于环境的方式来形成电路层，并且可以通过半加成工艺来制造包括核心层和外层的基板的所有电路层。另外，可以增加树脂基板和金属层之间的剥离强度，从而实现高度可靠的精密电路。