-
公开(公告)号：CN1615070A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
-
公开(公告)号：CN100479631C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN200410098599.3
申请日：2004-12-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/142 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/207 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4647 , H05K2203/0152 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。
-
-
公开(公告)号：CN100438723C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
-
公开(公告)号：CN1747626A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510064826.5
申请日：2005-04-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 在此公开了用于使用光催化剂在印刷电路板进行无电电镀的方法，包括在衬底的表面涂敷毫微尺寸的TiO2溶胶，接着暴露于紫外线，以形成有源层，然后与无电金属镀溶液接触，以获得金属镀层。因为代替使用昂贵金属催化剂激活衬底表面的常规工艺，通过将使用TiO2溶胶的光催化技术应用于印刷电路板的无电金属电镀，在印刷电路板的精细电路图形的形成时获得高粘附力和高可靠性，因此本发明的方法是有利的。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100463589C
公开(公告)日：2009-02-18
申请号：CN200410087031.1
申请日：2004-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/0035 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/0191 , Y10T29/49165
Abstract: 公开了一种制造多层PCB的方法。更为具体地，本发明涉及一种与采用常规内建方式的多层PCB的制造不同的多层PCB制造方法，其中根据分离共一以并行方式形成具有粘附于其的绝缘层的多个电路层和没有绝缘层的另一电路层，并同时将其层压。
-
公开(公告)号：CN1812696A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510066015.9
申请日：2005-04-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/465 , H01L21/76817 , H05K3/0035 , H05K3/045 , H05K3/107 , H05K2203/0108
Abstract: 本文公开的是一种通过使用压印法形成电路图案和使用激光形成通路孔来制造具有精细电路图案和没有残留物的通孔的方法。
-
公开(公告)号：CN1203741C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99126663.3
申请日：1999-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/183 , H05K3/4611 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09845 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322 , H01L2924/00014
Abstract: 这里公开了一种制造印刷电路板的方法。在上层板上镀敷金属形成电路时，可以防止用于与半导体芯片键合的键合条上镀敷金属。即，在多个板的每个中形成其上有墨层的狭槽。然后，限定不同尺寸的窗口区，并在未形成狭槽的部分上进行加工。即，对敷铜箔叠片进行加工，从而形成狭槽，并在每个狭槽中形成墨层。以此方式，在镀敷印刷电路板的上层表面时，可以防止金属侵入窗口区，因而可以防止形成短路。
-
公开(公告)号：CN1535106A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200310100699.0
申请日：2003-10-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/427 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/0554 , H05K2203/1461 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种制造多层PCB的方法，其中其上构成电路图形的多个电路层和交替设置在电路层之间以绝缘各个电路层的绝缘层分别根据不同工艺制造，然后一次互相层叠。本发明提供一种制造多层PCB的方法，其中对铜包覆叠置体进行钻孔以形成贯穿它的通孔，使得每个通孔的直径相对较小，然后镀铜，以便用铜填充通孔，由此省略了采用膏填充通孔的工序。按照半硬化(b级)热固树脂层层叠在完全硬化(c级)热固树脂层的两面上的方式形成绝缘层，由此提高了绝缘层的阻抗平衡。
-
公开(公告)号：CN1777348A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510008486.4
申请日：2005-02-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K2201/0355 , H05K2201/096 , H05K2203/0733 , H05K2203/1536 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种制造高密度PCB的方法。由于电路长度增加，即使电路长度增加对于制造PCB过程中维持物理强度是必需的，也会使高频封装产品的电学性质降低。因此，去除了芯层绝缘层，从而提供了制造具有短布线长度的细长PCB的方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.019 seconds)
