公开(公告)号：CN1812696A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510066015.9

申请日：2005-04-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宣炳国 ,  枦孝之 ,  金昇彻

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L21/76817 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本文公开的是一种通过使用压印法形成电路图案和使用激光形成通路孔来制造具有精细电路图案和没有残留物的通孔的方法。

公开(公告)号：CN100373568C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200410044740.1

申请日：2004-05-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 枦孝之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种形成倒装芯片的凸块焊盘方法及其结构，其特征在于通过在无电镀铜层上涂敷光敏材料、曝光并显影形成抗蚀剂图形，然后通过抗蚀剂图形的脉冲电镀和直流电镀制备凸块焊盘，由此制造具有高密度和高可靠性的基底。

公开(公告)号：CN1638073A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410044740.1

申请日：2004-05-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 枦孝之

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/28 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种形成倒装芯片的凸块焊盘方法及其结构，其特征在于通过在无电镀铜层上涂敷光敏材料、曝光并显影形成抗蚀剂图形，然后通过抗蚀剂图形的脉冲电镀和直流电镀制备凸块焊盘，由此制造具有高密度和高可靠性的基底。