公开(公告)号：CN118055558A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202310700853.5

申请日：2023-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁宇硕 ,  金昇彻

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并具有上表面部、侧表面部和下表面部，其中，所述上表面部的一部分和所述侧表面部的一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面突出；以及金属层，覆盖所述焊盘的所述上表面部的所述一部分、所述侧表面部的所述一部分和所述下表面部的一部分。

公开(公告)号：CN1812696A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510066015.9

申请日：2005-04-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 宣炳国 ,  枦孝之 ,  金昇彻

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L21/76817 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K2203/0108

Abstract: 本文公开的是一种通过使用压印法形成电路图案和使用激光形成通路孔来制造具有精细电路图案和没有残留物的通孔的方法。