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公开(公告)号：CN103179783A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310084370.3
申请日：2010-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/053 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K2201/09745 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：突起部分，该突起部分以预定的间隔形成于铝基板的顶部；沟槽，该沟槽形成于突起部分之间；型的铝金属布线层，该型的铝金属布线层从所述突起部分的顶部表面向下形成；和绝缘层，该绝缘层间隔开并垂直于铝基板的底部表面，且形成于金属布线层的下面。本发明提供的印刷电路板能适合使用目的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102159035A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010275344.5
申请日：2010-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/053 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K2201/09745 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369
Abstract: 本发明公开了一种制作印刷电路板的方法及印刷电路板，该方法包括：(A)制备铝基板；(B)用抗蚀剂对铝基板进行图案化和蚀刻；(C)在图案化的铝基板上进行阳极氧化处理而形成绝缘层；(D)通过去除抗蚀剂而形成金属布线层。本发明还公开了一种制作双面印刷电路板的方法。该铝金属布线层和绝缘层同时通过阳极氧化法形成在由蚀刻而图案化的铝基板的表面上，从而简化该基材的制作过程，并改善了金属布线层和绝缘层之间的粘合。此外，绝缘层的厚度和金属布线层的厚度可以通过控制阳极氧化处理的时间来控制，从而提供一种能适合使用目的的制作印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101998755A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910258854.9
申请日：2009-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K2203/0315 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种多层布线基底和一种该多层布线基底的制造方法。所述多层布线基底包括：堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一、第二金属芯，绝缘构件设置在第一、第二金属芯之间，堆叠的主体具有穿透第一、第二金属芯的贯穿孔；第一、第二绝缘层，分别形成在第一、第二金属芯的除贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内、外层电路图案形成在第一绝缘层上，第二内、外层电路图案形成在第二绝缘层上；第一、第二通过电极，第一通过电极电连接第一内、外层电路图案，第二通过电极电连接第二内、外层电路图案；第三绝缘层，形成在贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在贯穿孔中的导电材料制成，并电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案。
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公开(公告)号：CN102159035B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201010275344.5
申请日：2010-09-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/053 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K2201/09745 , H05K2203/0315 , H05K2203/0369
Abstract: 本发明公开了一种制作印刷电路板的方法及印刷电路板，该方法包括：(A)制备铝基板；(B)用抗蚀剂对铝基板进行图案化和蚀刻；(C)在图案化的铝基板上进行阳极氧化处理而形成绝缘层；(D)通过去除抗蚀剂而形成金属布线层。本发明还公开了一种制作双面印刷电路板的方法。该铝金属布线层和绝缘层同时通过阳极氧化法形成在由蚀刻而图案化的铝基板的表面上，从而简化该基材的制作过程，并改善了金属布线层和绝缘层之间的粘合。此外，绝缘层的厚度和金属布线层的厚度可以通过控制阳极氧化处理的时间来控制，从而提供一种能适合使用目的的制作印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101998755B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200910258854.9
申请日：2009-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K2203/0315 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种多层布线基底和一种该多层布线基底的制造方法。所述多层布线基底包括：堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一、第二金属芯，绝缘构件设置在第一、第二金属芯之间，堆叠的主体具有穿透第一、第二金属芯的贯穿孔；第一、第二绝缘层，分别形成在第一、第二金属芯的除贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内、外层电路图案形成在第一绝缘层上，第二内、外层电路图案形成在第二绝缘层上；第一、第二通过电极，第一通过电极电连接第一内、外层电路图案，第二通过电极电连接第二内、外层电路图案；第三绝缘层，形成在贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在贯穿孔中的导电材料制成，并电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案。
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公开(公告)号：CN102299126A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010528334.8
申请日：2010-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/4006 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2023/4062 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/05 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种散热基底，该散热基底包括基片，该基片包括金属层、形成在所述金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在所述绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上；连接器，该连接器用于相互连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上，并且在所述散热基底中，所述金属层和散热层通过阳极氧化层彼此绝缘，从而防止静电或脉冲电压传递到金属层。本发明还提供一种制造该散热基底的方法。
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