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公开(公告)号：CN101901865B
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201010110963.9
申请日：2010-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B32B15/04 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/345 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法，本发明提供了一种金属层压板，其包括：由绝缘材料制成的芯层；设置在该芯层的一个表面上的金属层；设置在该芯层的另一表面上的热辐射金属层；以及沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层。
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公开(公告)号：CN102054932B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010124695.6
申请日：2010-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 许哲豪
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种热辐射结构及其制造方法，其中，热辐射结构包括：金属基底，具有面对发光器件的前表面、与前表面相对的后表面、以及连接前表面和后表面的侧表面；氧化膜图案，覆盖金属基底的前表面；胶粘膜，覆盖氧化膜图案；以及金属图案，形成在胶粘膜上。
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公开(公告)号：CN101442886B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200810134604.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/09554 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。
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公开(公告)号：CN101578014A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200810132227.6
申请日：2008-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K2201/09554 , H05K2203/073
Abstract: 本发明提供了一种制造PCB的方法，该方法包括：设置包括铝芯的基板；形成通过该基板的通孔；通过在通孔的内表面上执行锌酸盐处理来用锌膜置换铝芯的表面；通过在锌膜上执行置换镀来用金属膜置换锌膜；通过化学镀在形成金属膜的通孔的表面上形成第一镀膜；以及通过电镀在第一镀膜上形成第二镀膜。
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公开(公告)号：CN101442886A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810134604.X
申请日：2008-07-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/429 , H05K3/44 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/09554 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法。该方法包括：通过在具有形成在其表面上的电路图案的多个绝缘层中选择性地定位放热层而形成电路板；穿孔出穿过电路板的一侧和另一侧的通孔；在通孔的内壁表面处露出的放热层上形成金属膜；以及通过在通孔的内壁上沉积导电金属而形成电镀层。通过具有选择性地插入到电路板内的放热层，可以改善放热效果，并且可以增加抗弯强度。而且，可以在放热层与电路图案之间实现可靠的电连接，使其可以利用放热层作为供电层或接地层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104284508A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410011526.X
申请日：2014-01-10
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/3457 , H05K2201/0338 , H05K2203/043 , H05K2203/072 , H05K2203/1105 , H05K2203/1484 , Y10T428/12986
Abstract: 本发明涉及印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板包括电连接至电子元件的金属电路层，在金属电路层的上表面形成的焊接层，在焊接层与金属电路层之间形成的金属间化合物层，以及根据金属电路层的厚度在金属间化合物层中形成的块状部分，其中，金属电路层的厚度是20μm至50μm。
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公开(公告)号：CN103579476A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310303977.6
申请日：2013-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 许哲豪
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H05B33/02 , H05K1/0274 , H05K3/108 , H05K2201/0175 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2201/2072 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于LED模块的基板以及制造该基板的方法，所述基板包括：基部基板；绝缘层，形成在基部基板中的除了芯片安装区域A之外的其余区域上；电极层，形成在绝缘层上；氧化物层，形成在基部基板的芯片安装区域A上；以及高反射性层，形成在氧化物层的顶表面上。
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公开(公告)号：CN102299126A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010528334.8
申请日：2010-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/4006 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2023/4062 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/05 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种散热基底，该散热基底包括基片，该基片包括金属层、形成在所述金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在所述绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上；连接器，该连接器用于相互连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上，并且在所述散热基底中，所述金属层和散热层通过阳极氧化层彼此绝缘，从而防止静电或脉冲电压传递到金属层。本发明还提供一种制造该散热基底的方法。
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公开(公告)号：CN102054932A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010124695.6
申请日：2010-02-08
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 许哲豪
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种热辐射结构及其制造方法，其中，热辐射结构包括：金属基底，具有面对发光器件的前表面、与前表面相对的后表面、以及连接前表面和后表面的侧表面；氧化膜图案，覆盖金属基底的前表面；胶粘膜，覆盖氧化膜图案；以及金属图案，形成在胶粘膜上。
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公开(公告)号：CN100591192C
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200710308330.7
申请日：2007-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K3/4641 , H05K2201/0344
Abstract: 本发明公开了一种辐射热印刷电路板，其具有改进的热辐射性和可靠性，并且公开了一种用于制造该辐射热印刷电路板的方法。
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