公开(公告)号：CN101901865A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010110963.9

申请日：2010-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑明根 ,  许哲豪 ,  孙相赫 ,  柳大馨

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: B32B15/04 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法，本发明提供了一种金属层压板，其包括：由绝缘材料制成的芯层；设置在该芯层的一个表面上的金属层；设置在该芯层的另一表面上的热辐射金属层；以及沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层。

公开(公告)号：CN104244570A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410003683.6

申请日：2014-01-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜惠贤 ,  孙相赫 ,  李亮制 ,  裵晙植

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种刚柔性印刷电路板及其制造方法，该刚柔性印刷电路板通过层压其两个表面上具有电路层的至少两个或更多个底部基板来制造，并且该刚柔性印刷电路板包括其中在底部基板的两个表面上分别层压有刚性绝缘层的刚性区域以及其中在底部基板两个表面的未层压有刚性绝缘层的部分上分别层压有覆盖层的柔性区域，其中在覆盖层中的被层压为彼此接触的覆盖层的一个表面上形成表面粗糙度。

公开(公告)号：CN103857174B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201310641577.6

申请日：2013-12-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙相赫 ,  姜惠贤 ,  裵晙植 ,  金钟亨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本申请提供了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包括：在制备的基础基板上形成预定图案电路；在基板上的除了形成有预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；制备虚设加固部作为用于防止基板的翘曲的防翘曲材料；在虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基板上的预定图案电路对应；将加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在加工有虚设腔体的基础基板上；并且在耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。

公开(公告)号：CN103188864A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210507630.9

申请日：2012-11-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑重赫 ,  俞光善 ,  孙相赫

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明公开一种印刷电路板，其接地层施加有热固性的阻焊油墨，以及用于制造该印刷电路板的方法。该印刷电路板包括：基部基板；穿透基部基板的过孔；在基部基板上形成的电路图案；在基部基板上形成的用于减少电磁噪声的接地图案；在接地图案上形成的用于散热的热固性的热辐射阻焊剂；以及施加至基部基板的除了电路图案和热固性的热辐射阻焊剂以外之处的绝缘层。

公开(公告)号：CN106356213B

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201610282406.2

申请日：2016-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙相赫 ,  曹点洙

IPC: H01H9/16

Abstract: 提供了一种按键组件。所述按键组件包括：板，光源安装在所述板上；防渗阻隔层，形成在安装有光源的板的上边缘部分上；导光片，形成在板上并且在防渗阻隔层内部。

公开(公告)号：CN101901865B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201010110963.9

申请日：2010-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑明根 ,  许哲豪 ,  孙相赫 ,  柳大馨

IPC: H01L33/64 ,  H01L33/48

CPC classification number: B32B15/04 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种金属层压板和使用其的发光二极管封装的制造方法，本发明提供了一种金属层压板，其包括：由绝缘材料制成的芯层；设置在该芯层的一个表面上的金属层；设置在该芯层的另一表面上的热辐射金属层；以及沿着热辐射金属层的外表面设置并由热辐射金属层的氧化物制成的保护性金属氧化层。

公开(公告)号：CN106356213A

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：CN201610282406.2

申请日：2016-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙相赫 ,  曹点洙

IPC: H01H9/16

Abstract: 提供了一种按键组件。所述按键组件包括：板，光源安装在所述板上；防渗阻隔层，形成在安装有光源的板的上边缘部分上；导光片，形成在板上并且在防渗阻隔层内部。

公开(公告)号：CN103857174A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310641577.6

申请日：2013-12-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙相赫 ,  姜惠贤 ,  裵晙植 ,  金钟亨

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 本申请提供了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包括：在制备的基础基板上形成预定图案电路；在基板上的除了形成有预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；制备虚设加固部作为用于防止基板的翘曲的防翘曲材料；在虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基板上的预定图案电路对应；将加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在加工有虚设腔体的基础基板上；并且在耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。