-
公开(公告)号：CN103857174B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201310641577.6
申请日：2013-12-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本申请提供了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包括：在制备的基础基板上形成预定图案电路；在基板上的除了形成有预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；制备虚设加固部作为用于防止基板的翘曲的防翘曲材料；在虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基板上的预定图案电路对应；将加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在加工有虚设腔体的基础基板上；并且在耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。
-
公开(公告)号：CN103857174A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310641577.6
申请日：2013-12-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本申请提供了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包括：在制备的基础基板上形成预定图案电路；在基板上的除了形成有预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；制备虚设加固部作为用于防止基板的翘曲的防翘曲材料；在虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基板上的预定图案电路对应；将加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在加工有虚设腔体的基础基板上；并且在耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。
-
公开(公告)号：CN104244570A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410003683.6
申请日：2014-01-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种刚柔性印刷电路板及其制造方法，该刚柔性印刷电路板通过层压其两个表面上具有电路层的至少两个或更多个底部基板来制造，并且该刚柔性印刷电路板包括其中在底部基板的两个表面上分别层压有刚性绝缘层的刚性区域以及其中在底部基板两个表面的未层压有刚性绝缘层的部分上分别层压有覆盖层的柔性区域，其中在覆盖层中的被层压为彼此接触的覆盖层的一个表面上形成表面粗糙度。
-
公开(公告)号：CN104039072A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410079751.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674
Abstract: 本文公开了一种印刷电路板，该印刷电路板具有防绝缘层断裂口。该印刷电路板包括：其中堆叠有至少一对绝缘层的绝缘层部件；分别在绝缘层上形成的电路图案；以及防断裂端口，该防断裂端口形成在防断裂端口的不受绝缘层部件的相应的电路图案影响的位置处并且支撑绝缘层部件以防外部冲击。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.012 seconds)
