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公开(公告)号：CN105472863A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510608868.4
申请日：2015-09-22
申请人： 京瓷电路科技株式会社
发明人： 樱井敬三
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/426 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/0959 , H05K2201/09981 , H05K2201/10545 , H05K2203/025 , H01L2924/00 , H05K1/0224 , H05K1/0203
摘要： 复合布线基板具有：第一布线基板，其具有用于收容电子部件的开口部，并且在上表面具有多个第一连接焊盘且在下表面具有多个第二连接焊盘；以及第二布线基板，其在下表面搭载有所述电子部件，并且在下表面的外周侧具有借助焊料与所述第一连接焊盘接合的第三连接焊盘，该第二布线基板以覆盖所述开口部的方式配置在所述第一布线基板上，其中，在所述开口部的内壁以包围所述电子部件的方式覆盖有接地用的内壁导体层，并且，在所述第二布线基板的下表面具有借助焊料与所述内壁导体层连接的接地用的导体层。
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公开(公告)号：CN103987189A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310163253.6
申请日：2013-05-06
申请人： 毅嘉科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/465 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , Y10T428/24521 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
摘要： 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：一基板，其表面上形成有一凹陷且界定出有至少一预设容置部的聚酰亚胺层，预设容置部具有一内壁面，且内壁面还包含一侧壁及一底壁。预设容置部可用以容置一积层单元，积层单元包括：一触媒层、一第一导电层及一第二导电层，触媒层至少位于预设容置部的内壁面上，第一导电层则结合于触媒层，第二导电层则形成于该第一导电层表面上，其中，侧壁上的触媒层自侧壁依序地与第一导电层、第二导电层形成连续的侧向分层结构。通过上述软性印刷电路板及另外一其制造方法，达到降低材料的成本及厚度、提升良率、延长寿命及改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN103797566A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280045165.X
申请日：2012-09-05
申请人： 美光科技公司
发明人： 卢克·G·英格兰德
IPC分类号： H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/768
CPC分类号： C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D5/50 , H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/426 , H05K2201/09563 , H05K2203/1194 , H01L2924/00 , H01L21/76879 , H01L21/76883 , H01L2221/1068
摘要： 本发明提供一种形成贯穿衬底的导通体的方法，所述方法包括单独电沉积铜和至少一种除铜以外的元素以填充衬底内所形成的贯穿衬底的导通体开口的剩余体积。使所述电沉积的铜和所述至少一种另一元素退火以形成所述铜与所述至少一种另一元素的合金，所述合金用于形成包括所述合金的导电性贯穿衬底的导通体结构。
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公开(公告)号：CN103378816A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310139770.X
申请日：2013-04-22
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 中川尚广
CPC分类号： H05K1/115 , H01L2224/16225 , H03H9/0514 , H03H9/1021 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0029 , H05K3/4038 , H05K3/426 , H05K2201/017 , H05K2201/09563 , H05K2201/10083 , H05K2203/085 , H05K2203/107 , H05K2203/1147 , Y10T29/49165
摘要： 基底基板、电子器件以及基底基板的制造方法。本发明的课题是提供具有优异的气密性和电气特性的基底基板、使用该基底基板的可靠性较高的电子器件以及具有优异的气密性和电气特性的基底基板的制造方法。作为解决手段，基底基板（210）具有：绝缘体基板（211），其具有贯通处于表里关系的两个主面间的贯通孔（213、215）；贯通电极（251、271），其配置在贯通孔（213、215）内；以及中间层，其夹在贯通孔（213、215）的内表面与贯通电极（251、271）之间，在贯通电极（251、271）侧具有与内表面相比凹凸小的面。
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公开(公告)号：CN101652247B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200880010850.2
申请日：2008-01-11
申请人： 富士胶片株式会社
CPC分类号： H05K3/387 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/1658 , C23C18/206 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/26 , C23C18/285 , C23C18/30 , C25D5/56 , H05K1/0393 , H05K3/105 , H05K3/426 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157 , H05K2203/121 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062
摘要： 本发明提供一种与树脂薄膜的粘附性出色、可在其表面容易地形成与树脂膜的界面中的凹凸小的导电性层的导电性物质吸附性树脂薄膜及其制造方法；使用其得到的与绝缘性的树脂薄膜的粘附性出色的容易形成高精细的配线的带金属层的树脂薄膜以及作为可利用简易的方法制作具有高精细的配线的印刷线路板的材料的带金属层的树脂薄膜的制造方法。另外，本发明还提供至少包括2层树脂层、该树脂层的至少1层为具有吸附导电性物质或金属的性质的吸附性树脂层的导电性物质吸附性树脂薄膜。通过在该导电性物质吸附性树脂层吸附金属进而进行电镀处理，可以得到带金属层的树脂薄膜。
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公开(公告)号：CN102713017A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080059479.6
申请日：2010-10-28
申请人： 肖克科技有限公司
发明人： L·科索沃斯基
IPC分类号： C25D5/48
CPC分类号： C25D5/022 , C25D5/54 , H05K1/0254 , H05K1/0373 , H05K1/167 , H05K3/107 , H05K3/188 , H05K3/388 , H05K3/423 , H05K3/426 , H05K2201/0215 , H05K2201/0738 , H05K2203/105
摘要： 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。
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公开(公告)号：CN102713016A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080059127.0
申请日：2010-10-29
申请人： 肖克科技有限公司
发明人： L·科索沃斯基
IPC分类号： C25D5/48
CPC分类号： C25D5/022 , C25D5/54 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/07 , H05K3/188 , H05K3/423 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/0215 , H05K2201/0738 , H05K2203/0557 , H05K2203/1168 , H05K2203/1492
摘要： 系统和方法包括在电压可切换介电材料上沉积一种或多种材料。在特定方面，电压可切换介电材料设置在导电背板上。在一些实施例中，电压可切换介电材料包括具有与在其上的沉积相关联的不同特性电压的区域。一些实施例包括掩模，并且可包括使用可去除接触掩模。特定实施例包括电接枝。一些实施例包括设置在两层之间的中间层。
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公开(公告)号：CN101677491B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910001654.5
申请日：2009-01-09
申请人： 欣兴电子股份有限公司
CPC分类号： H05K3/107 , H05K3/0032 , H05K3/0055 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K2201/0236 , H05K2203/0571 , H05K2203/1388 , Y10T29/49117 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 兹揭示一种埋入式电路板结构及其制法。此等埋入式电路板结构包含介电层、位于介电层中的焊盘开口，与位于焊盘开口中及介电层中的通孔，其中介电层的外表面是实质上光滑表面。
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公开(公告)号：CN101594733A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910118616.8
申请日：2009-02-26
申请人： LG电子株式会社
CPC分类号： H05K3/426 , H05K1/0393 , H05K1/116 , H05K3/181 , H05K2201/0344 , H05K2201/09736 , H05K2201/09827 , Y10T428/12361 , Y10T428/24322
摘要： 提供柔性膜和包括该柔性膜的显示器件。所述柔性膜包括绝缘膜，所述绝缘膜包括孔、包围所述孔的内表面、第一表面、以及与第一表面相反的第二表面，所述柔性膜还包括覆盖所述内表面并且覆盖第一和第二表面中的至少一个的金属层。金属层包括第一层和第二层。所述金属层具有围绕所述孔的第一部分和包围所述第一部分的第二部分。所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度。
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公开(公告)号：CN101189921A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200580049959.3
申请日：2005-06-01
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H03H9/1021 , H01L21/486 , H01L23/10 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0094 , H05K3/426 , H05K2201/0959 , H05K2201/09827 , H05K2203/1147 , Y10T156/1056 , Y10T428/24612 , H01L2924/00
摘要： 提供一种通孔密闭性高的电路基板和其制造方法以及使用该电路基板的电子部件。电路基板(1)包含：绝缘基板(10)；通孔(11)，在绝缘基板(10)的厚度方向形成、用来连接绝缘基板(10)的第1主面(10a)和绝缘基板(10)的第2主面(10b)，其特征为，包含：导电膜(12)，形成于通孔(11)的内壁和第1及第2主面(10a、10b)内通孔(11)的开口部周围；填充构件(14)，填充在通孔(11)；填充构件(14)以非发泡状态填充。
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