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公开(公告)号：CN106575540B
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201580040178.1
申请日：2015-08-03
申请人： 株式会社LG化学
CPC分类号： C09D5/24 , C08K3/16 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/204 , C23C18/40 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/0026 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
摘要： 本发明提供了一种用于形成导电图案的组合物、利用该组合物形成导电图案的方法以及具有该导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过非常简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂；以及包含货币金属元素[第11族(IB族)]和非金属元素的非导电金属化合物，所述非导电金属化合物具有通过包含第11族金属元素的四面体共顶点形成的三维结构，其中，包含第11族金属元素或其离子的金属核由所述非导电金属化合物通过电磁辐射形成。
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公开(公告)号：CN106716554A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580049719.7
申请日：2015-09-17
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , C08K3/22 , C08L101/00
CPC分类号： H01B5/14 , C08J7/123 , C08J2369/00 , C08J2483/04 , C08K3/32 , C08K2003/328 , C08L69/00 , C08L2203/20 , C08L2205/06 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/405 , H01B1/026 , H01B1/22 , H05K1/0313 , H05K1/0373 , H05K3/105 , H05K3/182 , H05K2201/012 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0236 , H05K2203/072 , H05K2203/107
摘要： 本发明涉及一种用于形成导电图案的组合物和一种具有导电图案的树脂结构，其中，所述组合物可以通过简单的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，并且可以更有效地满足本领域的要求，如显示各种颜色。
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公开(公告)号：CN106662312A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580047182.0
申请日：2015-07-20
申请人： 帝斯曼知识产权资产管理有限公司
发明人： 理查德·雅克·西奥多·弗雷森 , 西瓦·艾萨克姆瑟·苏伯默尼安
CPC分类号： C08K7/14 , B60Q1/0483 , B60Q1/18 , C08K3/013 , C08K5/0008 , F21S41/141 , F21S43/14 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K3/185 , H05K2201/0145 , H05K2201/0236 , H05K2201/0293 , H05K2201/10106 , H05K2203/107
摘要： 包含载体的基于发光二极管(LED)的日行灯(DRL)，所述载体包含含有聚对苯二甲酸乙二醇酯和玻璃纤维的聚合物组合物，所述载体的表面包含用于安装一个或多个LED的导体轨道。
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公开(公告)号：CN106575540A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580040178.1
申请日：2015-08-03
申请人： 株式会社LG化学
CPC分类号： C09D5/24 , C08K3/16 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/204 , C23C18/40 , H01B1/22 , H01B5/14 , H01B13/0026 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
摘要： 本发明提供了一种用于形成导电图案的组合物、利用该组合物形成导电图案的方法以及具有该导电图案的树脂结构，所述组合物能够通过非常简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案。所述用于形成导电图案的组合物包含聚合物树脂；以及包含货币金属元素[第11族(IB族)]和非金属元素的非导电金属化合物，所述非导电金属化合物具有通过包含第11族金属元素的四面体共顶点形成的三维结构，其中，包含第11族金属元素或其离子的金属核由所述非导电金属化合物通过电磁辐射形成。
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公开(公告)号：CN104955896B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201380071268.8
申请日：2013-12-26
申请人： 三菱工程塑料株式会社
发明人： 庄司英和
CPC分类号： H05K1/0373 , C08K3/22 , C08K5/521 , C08K7/14 , C08K2003/2251 , C08L27/18 , C08L55/02 , C08L69/00 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
摘要： 本发明提供一种保持镀覆性且弯曲弹性模量、弯曲强度、夏比冲击强度、载荷挠曲温度等各种机械特性以及阻燃性优异的树脂组合物。一种激光直接成型用树脂组合物，其中，相对于100质量份包含40～95质量％的聚碳酸酯树脂和5～60质量％的玻璃纤维的成分，包含0.5～10质量份的弹性体、5～20质量份的包含铜和铬的激光直接成型添加剂、5～30质量份的磷系阻燃剂、以及0.1～1质量份的聚四氟乙烯，前述弹性体中的丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的含量不足整体的10质量％，丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的含量不足聚碳酸酯树脂和丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物的总量的10质量％。
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公开(公告)号：CN104884670A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380069097.5
申请日：2013-12-06
申请人： LPKF激光电子股份公司
CPC分类号： C23C18/1868 , C08J3/226 , C08J2323/06 , C08J2323/12 , C08J2375/04 , C08J2467/02 , C08J2467/03 , C08K3/22 , C08K2003/2248 , C08K2003/2272 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1639 , C23C18/1641 , C23C18/1642 , C23C18/204 , C23C18/28 , H01B1/02 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/0999 , H05K2203/107 , H05K2203/1157 , C08L67/02
摘要： 本发明涉及在非导电性的基底材料上制造导电结构，特别是印刷电路的方法，所述基底材料包括具有至少一种金属化合物的添加物(1)。为此，使用激光来照射所述基底材料以选择性活化添加物(1)中所含的例如无机金属化合物。随后，金属化通过活化所形成的金属种晶以提供基底材料上的导电结构。由于在将添加物(1)引入基底材料之前该添加物具有全包围涂层，从而通过激光活化使添加物(1)被还原并所述涂层被氧化，因此借由涂层为与该添加物(1)进行所需的化学反应提供了必要的反应物。当与所述基底材料的相互作用因此被显著减少时，也同时解除了对特定塑料或塑料组的限制。
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公开(公告)号：CN102714163A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080062268.8
申请日：2010-11-10
申请人： 麦克德米德尖端有限公司
IPC分类号： H01L21/4763 , H01L21/44 , H01L23/04
CPC分类号： B05D3/06 , C23C18/1612 , C23C18/204 , C23C18/2086 , C23C18/38 , H05K3/185 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/0786 , H05K2203/107 , H05K2203/122
摘要： 本发明描述了一种处理能够被激光活化的热塑性基材的方法，该热塑性基材中分散有金属化合物。该基材与一种含水组合物接触，该含水组合物包含：(i)硫醇官能有机化合物；(ii)乙氧基化醇表面活性剂；和(iii)黄原胶。通过使用该处理组合物，当该基材此后被激光活化并以无电镀敷方法镀敷时，可本质上消除基材上无关的镀敷。
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公开(公告)号：CN102543855A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210016388.5
申请日：2012-01-19
申请人： 讯创(天津)电子有限公司 , 郭福春 , 刘冬生
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/768 , B29C45/0053 , B29C2045/0079 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/1651 , C23C18/166 , C23C18/1868 , C23C18/204 , C23C18/208 , C23C18/32 , C23C18/36 , C23C18/38 , C23C18/405 , H05K3/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107
摘要： 本发明涉及一种新型的三维集成电路结构及材料的制造方法，步骤是在热塑性承载材料中加入醇类和/或醛类，用注塑机注塑成型为构件，质量含量5-10％；用激光射线在构件的表面照射出的线路图案；浸入pH＝4-6的至少一种金属离子的溶液浸泡5-7分钟，水洗后放入pH＝5的含有还原剂的水溶液中浸泡5-7分钟，在还原生成金属核的区域进行化学镀铜，镀层厚度为1-12微米，再中磷化学镀镍，镀层厚度为2-3微米。本发明在制备金属电路导体的过程中，由于塑性材料中不含有任何金属元素，保持了承载材料的原有机械性能，而且性能稳定，提高了导体轨道与承载材料之间的附着力，提高了三维集成电路的质量，降低了成本，减少了污染。
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公开(公告)号：CN101911844A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880123088.9
申请日：2008-12-24
申请人： 富士胶片株式会社
发明人： 植木志贵
CPC分类号： H05K3/181 , H05K1/0373 , H05K2201/0236 , Y10T428/31678
摘要： 一种制造覆有金属箔的基板的方法，其具有下列工序：(a)在基板上形成满足下述条件1的含有镀催化剂或其前体的树脂层的工序、以及(b)对该树脂层进行镀的工序，其中，所述条件1为：在从树脂层表面起深度为25nm的范围内，换算为金属元素的量，含有3×10-20mol/nm3～30×10-20mol/nm3范围内的镀催化剂或其前体。
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公开(公告)号：CN101845201A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010140122.2
申请日：2010-03-23
申请人： 朗盛德国有限责任公司
CPC分类号： H05K3/185 , C08K5/03 , C08K5/06 , C08K5/3417 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0236 , H05K2201/09118 , H05K2203/107 , C08L67/02
摘要： 本发明涉及包括亚铬酸铜以及至少一种含锑的功能添加剂结合有至少一种含一溴化或多溴化苯基基团的单体的、低聚的或多聚的有机化合物的耐灼热丝聚酯模制组合物，并且还涉及所述聚酯模制组合物用于生产可以经受激光直接成型的耐灼热丝部件，优选是家用设备的用途。
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