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公开(公告)号：CN103987185B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201310077034.6
申请日：2013-03-11
申请人： 毅嘉科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/426
摘要： 一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：至少一电性线路单元，其设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一由电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧。藉此以非压合的方式而累积形成多层式软性印刷电路板的各层结构，可达到减少各层间的断隙产生、提升良率、降低厚度、以及改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN103987201A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310076762.5
申请日：2013-03-11
申请人： 毅嘉科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/465 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , Y10T428/24521 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
摘要： 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，软性印刷电路板包括：至少一积层单元，其设置于一基板，该积层单元包括：一触媒层，其位于该基板的表面；一第一导电层，其结合于该触媒层；以及一第二导电层，其位于该第一导电层上。其中所述的触媒层为钯触媒层，所述的第一导电层优选为一镍层，所述的基板为聚酰亚胺材质。藉此触媒层可辅助第一导电层固附于该基板上，解决软性印刷电路板材料来源的成本问题，而且达到降低厚度、改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN103987201B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201310076762.5
申请日：2013-03-11
申请人： 毅嘉科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/465 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , Y10T428/24521 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
摘要： 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，软性印刷电路板包括：至少一积层单元，其设置于一基板，该积层单元包括：一触媒层，其位于该基板的表面；一第一导电层，其结合于该触媒层；以及一第二导电层，其位于该第一导电层上。其中所述的触媒层为钯触媒层，所述的第一导电层优选为一镍层，所述的基板为聚酰亚胺材质。藉此触媒层可辅助第一导电层固附于该基板上，解决软性印刷电路板材料来源的成本问题，而且达到降低厚度、改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN103987185A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310077034.6
申请日：2013-03-11
申请人： 毅嘉科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K1/0393 , H05K3/108 , H05K3/426
摘要： 一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：至少一电性线路单元，其设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一由电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧。藉此以非压合的方式而累积形成多层式软性印刷电路板的各层结构，可达到减少各层间的断隙产生、提升良率、降低厚度、以及改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN103987189A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310163253.6
申请日：2013-05-06
申请人： 毅嘉科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/465 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , Y10T428/24521 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
摘要： 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：一基板，其表面上形成有一凹陷且界定出有至少一预设容置部的聚酰亚胺层，预设容置部具有一内壁面，且内壁面还包含一侧壁及一底壁。预设容置部可用以容置一积层单元，积层单元包括：一触媒层、一第一导电层及一第二导电层，触媒层至少位于预设容置部的内壁面上，第一导电层则结合于触媒层，第二导电层则形成于该第一导电层表面上，其中，侧壁上的触媒层自侧壁依序地与第一导电层、第二导电层形成连续的侧向分层结构。通过上述软性印刷电路板及另外一其制造方法，达到降低材料的成本及厚度、提升良率、延长寿命及改善电性线路间串扰干扰的问题。
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公开(公告)号：CN103987189B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201310163253.6
申请日：2013-05-06
申请人： 毅嘉科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/20 , H05K3/22 , H05K3/386 , H05K3/426 , H05K3/465 , H05K3/4673 , H05K2201/0154 , Y10T428/24521 , Y10T428/265 , Y10T428/31678
摘要： 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：一基板，其表面上形成有一凹陷且界定出有至少一预设容置部的聚酰亚胺层，预设容置部具有一内壁面，且内壁面还包含一侧壁及一底壁。预设容置部可用以容置一积层单元，积层单元包括：一触媒层、一第一导电层及一第二导电层，触媒层至少位于预设容置部的内壁面上，第一导电层则结合于触媒层，第二导电层则形成于该第一导电层表面上，其中，侧壁上的触媒层自侧壁依序地与第一导电层、第二导电层形成连续的侧向分层结构。通过上述软性印刷电路板及另外一其制造方法，达到降低材料的成本及厚度、提升良率、延长寿命及改善电性线路间串扰干扰的问题。
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