公开(公告)号：CN103649219B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201280034473.2

申请日：2012-07-03

申请人： 三菱瓦斯化学株式会社

发明人： 鹿岛直树 ,  长谷部惠一 ,  四家诚司 ,  马渕义则 ,  加藤祯启

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3415 ,  C08L65/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4014 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K5/29 ,  C08K5/3415 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/022 ,  H05K3/07 ,  H05K3/108 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4676 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529

摘要： 本发明提供一种树脂组合物，其在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，能够不取决于粗化条件地在绝缘层表面形成低粗度的粗化面，在该粗化面上形成的导体层的密合性、耐热性、吸湿耐热性、热膨胀性以及耐化学试剂性也优异。该树脂组合物包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。

公开(公告)号：CN106658979A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611007683.9

申请日：2016-11-16

申请人： 苏州大学

发明人： 郑建颖 ,  查光圣

IPC分类号： H05K3/07 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/07 ,  H05K3/068 ,  H05K2203/1545

摘要： 本申请公开了一种自动化电路板电腐蚀加工装置和方法，该装置包括机架、以及安装于机架上的支撑板、滑块和输送装置，所述支撑板水平设置，所述滑块沿x轴方向滑动于所述支撑板上，所述滑块的下方固定有探针，所述输送装置位于所述支撑板的下方用以驱动覆铜板在y轴方向移动。本发明的优点在于：(1)、本发明装置只需要工作人员安放好覆铜板就能自动工作，不需要额外的辅助工序；(2)、探针的移动轨迹是由电脑端从pcb文件导出的，这保证了腐蚀的精确性；(3)、电腐蚀液的电解质可以是最常见的食盐(NaCl)，在保证环保性的同时又降低了生产成本。

公开(公告)号：CN101163823B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200680006806.5

申请日：2006-02-24

申请人： 吉布尔·施密德有限责任公司

发明人： C·施米德

IPC分类号： C25F7/00

CPC分类号： C25F7/00 ,  H05K3/07 ,  H05K2203/075 ,  H05K2203/105

摘要： 为了改进用蚀刻液对例如在电路板(21)上的线路结构进行的蚀刻，可将蚀刻液以喷雾的形式(17)或相似形式喷到电路板(21)上。通过相应喷射装置(13、14)同直流电源(23)的一极接触，而电路板(21)同直流电源(23)的另一极接触，辅助并特别加速了蚀刻过程。

公开(公告)号：CN101400213A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810161439.7

申请日：2008-09-25

申请人： 日立比亚机械股份有限公司

发明人： 川村利则 ,  赤星晴夫 ,  荒井邦夫

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/26 ,  B23K26/36 ,  C25F3/08

CPC分类号： H05K3/07 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0055 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0346

摘要： 本发明提供一种能够在几乎不发生配线厚度减少的情况下能够选择地除去熔融飞散Cu以及总浮空的印刷线路板的制造方法以及此时最佳的电解蚀刻处理液。一种印刷线路板的制造方法，通过激光形成从多层金属板表面的铜层(3)深达内层铜层(2)的孔，所述多层基板是由铜层(3)和绝缘层(1)交替层合而成，其中，加工所述孔的工序按如下顺序进行：在配置于表面的铜层(3)的表面上形成激光吸收层(4)的工序；激光照射工序；电解蚀刻处理工序；激光吸收层(4)的除去处理工序。

公开(公告)号：CN101360849A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051024.3

申请日：2006-11-20

申请人： 莱里斯奥鲁斯技术公司

发明人： M·弗雷登贝格 ,  P·默勒 ,  P·威文-尼尔松

IPC分类号： C25D5/02 ,  C25D21/08 ,  C25D21/11 ,  C25F3/14

CPC分类号： C25D5/02 ,  B81C99/0085 ,  C23C14/34 ,  C23C14/3414 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25F3/14 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/07 ,  H05K3/108 ,  H05K3/241 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T156/10

摘要： 一种通过在基底上进行电蚀刻或者电镀而形成多层结构的方法。在基底上设置种子层，并在该种子层上设置主电极。该主电极具有与基底形成多个电化学室的图案层。施加电压对所述种子层进行蚀刻或者在所述种子层上设置电镀材料。在形成的结构(8)之间设置电介质材料(9)。将所述电介质材料层平面化，以使下面的结构被暴露出，并在第一结构层上形成另外的结构层。替代性地，将所述电介质层设置为两层的厚度，并通过对该电介质层进行选择性地蚀刻并延伸至下面的结构，以使下面结构的正面被选择性地暴露出。也可以在一个步骤中形成多层结构。

公开(公告)号：CN1148637A

公开(公告)日：1997-04-30

申请号：CN96108243.7

申请日：1996-07-18

申请人： 三星航空产业株式会社

发明人： 李相均

IPC分类号： C23F1/02 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/062 ,  G03F7/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/07 ,  H05K3/44 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2924/00

摘要： 一种图形形成法包括下列工序：在基板上形成不溶于刻蚀溶液的金属电镀薄膜；在电镀薄膜上形成光致抗蚀薄膜；用预定的光掩模图形将光致抗蚀薄膜曝光然后显影，由此制取光致抗蚀图形；用光致抗蚀图形作为掩模制取电镀薄膜图形；完全清除光致抗蚀图形；用电镀薄膜图形作为刻蚀掩模刻蚀基片，然后完全清除电镀薄膜图形。本发明由于用电镀薄膜图形代替了光致抗蚀图形作为基片刻蚀工序中的刻蚀掩模，故可准确精密加工引线框架。

公开(公告)号：CN105357889A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510934690.2

申请日：2015-12-15

申请人： 竞陆电子(昆山)有限公司

发明人： 李泽清

IPC分类号： H05K3/07

CPC分类号： H05K3/07

摘要： 本发明公开了一种PCB化金线镍槽硝槽防护结构，镍槽位于天车的下方，所述镍槽具有位于上端的开口以及自所述开口向下凹陷构成的槽体，所述镍槽是内壁由不锈钢材料制成的不锈钢镍槽，所述镍槽的开口上设有可以拆卸的防护盖，所述防护盖是由耐腐蚀材料制成的耐腐蚀防护盖，所述防护盖能够封闭所述开口。该PCB化金线镍槽硝槽防护结构能够避免硝酸烟雾过大，从而改善现场作业环境，并且大大降低人员被硝酸攻击的风险，还可避免板子掉入硝酸槽产生报废。

公开(公告)号：CN103975096A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201180075364.0

申请日：2011-10-08

申请人： 克里斯托夫·赫克里

发明人： 克里斯托夫·赫克里

IPC分类号： C25F7/02 ,  C23F1/46

CPC分类号： C25F3/02 ,  B01F3/04503 ,  B01F3/0876 ,  B01F5/0212 ,  B01F5/0413 ,  B01F5/106 ,  B01F13/1027 ,  B01F2003/04879 ,  B01F2003/04886 ,  C25F7/02 ,  H05K3/068 ,  H05K3/07

摘要： 本发明涉及用于在蚀刻材料上电解蚀刻铜的蚀刻设备，包括第一混合设备，其被设计成接收包含铜离子的酸性电解质和氧气或臭氧气体，以便形成第一液体-气体混合物，该混合物可从所述第一混合设备的第一出口被引导进入与其耦合的连接线路；容器，其含有容器液体；第二混合设备，其被布置在所述容器内并且被所述容器液体环绕，其中所述第二混合设备具有抽吸孔口以便抽吸存在于所述抽吸孔口的区域中的所述容器液体，其中所述第二混合设备被连接至所述连接线路并被设计成将所述第一液体/气体混合物和所抽吸的所述容器液体引导至所述第二混合设备的收缩区中，使得所抽吸的所述容器液体能够与所述第一液体/气体混合物混合并由此形成第二液体/气体混合物，其中所述第二混合设备具有第二出口，所述第二液体/气体混合物能够通过所述第二出口流出并与存在于所述第二出口的区域中的所述容器液体混合；以及容器出口线路，其被设计成将其中存在的所述容器液体供应至设置在蚀刻模块中的所述蚀刻材料。

公开(公告)号：CN101400213B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200810161439.7

申请日：2008-09-25

申请人： 日立比亚机械股份有限公司

发明人： 川村利则 ,  赤星晴夫 ,  荒井邦夫

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/26 ,  B23K26/36 ,  C25F3/08

CPC分类号： H05K3/07 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/0055 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0346

摘要： 本发明提供一种能够在几乎不发生配线厚度减少的情况下能够选择地除去熔融飞散Cu以及总浮空的印刷线路板的制造方法以及此时最佳的电解蚀刻处理液。一种印刷线路板的制造方法，通过激光形成从多层金属板表面的铜层(3)深达内层铜层(2)的孔，所述多层基板是由铜层(3)和绝缘层(1)交替层合而成，其中，加工所述孔的工序按如下顺序进行：在配置于表面的铜层3的表面上形成激光吸收层(4)的工序；激光照射工序；电解蚀刻处理工序；激光吸收层(4)的除去处理工序。

公开(公告)号：CN101360850B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200680051055.9

申请日：2006-11-20

申请人： 莱里斯奥鲁斯集团

发明人： M·弗雷登贝格 ,  P·默勒 ,  P·威文-尼尔松 ,  C·阿龙松 ,  M·达伊内塞

IPC分类号： C25D5/02 ,  C25D21/08 ,  C25F3/14 ,  C25D17/12 ,  C25D21/11

CPC分类号： C25D5/02 ,  B81C99/0085 ,  C23C14/34 ,  C23C14/3414 ,  C25D1/003 ,  C25D1/10 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25F3/14 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/76838 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76852 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76885 ,  H05K3/07 ,  H05K3/108 ,  H05K3/241 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0117 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T156/10

摘要： 一种系统和方法，该系统包括设置在基底上的主电极，所述主电极包括图案层，该图案层至少部分为绝缘材料并且该图案层具有设置有多个空腔的第一表面，所述空腔中设置有导电材料，该电极导电材料与至少一个电极电源接触器电连接；所述基底包括上表面，该上表面与所述第一表面相接触或者与所述第一表面相邻地设置，并且该上表面具有设置在其上的导电材料或由导电材料构成的结构，该基底导电材料与至少一个电源接触器电连接；由此形成多个由所述空腔、所述基底导电材料和所述电极导电材料限定的电化学室，该电化学室含有电解液；其中，所述电极导电材料与所述电极电源接触器之间的电极电阻、以及所述基底导电材料与所述基底电源接触器之间的基底电阻被调适为在各个电化学室中提供预定的电流密度。