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公开(公告)号：CN101360849B
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN200680051024.3
申请日：2006-11-20
申请人： 莱里斯奥鲁斯集团
CPC分类号： C25D5/02 , B81C99/0085 , C23C14/34 , C23C14/3414 , C25D1/003 , C25D1/10 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , C25F3/14 , H01L21/2885 , H01L21/32134 , H01L21/76838 , H01L21/76843 , H01L21/76852 , H01L21/76873 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/241 , H05K3/4647 , H05K2203/0117 , H05K2203/0733 , Y10T156/10
摘要： 一种通过在基底上进行电蚀刻或者电镀而形成多层结构的方法。在基底上设置种子层，并在该种子层上设置主电极。该主电极具有与基底形成多个电化学室的图案层。施加电压对所述种子层进行蚀刻或者在所述种子层上设置电镀材料。在形成的结构(8)之间设置电介质材料(9)。将所述电介质材料层平面化，以使下面的结构被暴露出，并在第一结构层上形成另外的结构层。替代性地，将所述电介质层设置为两层的厚度，并通过对该电介质层进行选择性地蚀刻并延伸至下面的结构，以使下面结构的正面被选择性地暴露出。也可以在一个步骤中形成多层结构。
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公开(公告)号：CN102257186A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN200880132397.2
申请日：2008-11-14
申请人： 莱里斯奥鲁斯集团
发明人： 米卡埃尔·弗雷登贝格 , 帕特里克·莫勒
CPC分类号： C25D17/06 , C25D17/001 , C25D17/002 , C25D17/005
摘要： 提供了用于镀覆导电基材的系统。该系统包括导电基材，所述导电基材包括第一导电侧和第二导电侧，其中该导电基材的所述第一侧是待镀覆的。此外，该系统包括具有连接装置的基材夹持器，用于使导电基材连接到基材夹持器上，使得基材夹持器的第一表面面对导电基材的第二侧。基材夹持器还包括连接到基材夹持器第一表面的回弹接触装置，所述回弹接触装置可连接到第一外部电势。导电基材的第二侧设置有暴露导电基材的第二侧的绝缘材料，使得提供至少一个接触区域，其中回弹接触装置与所述至少一个接触区域中的暴露的第二侧接触。由此还提供了基材夹持器。
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公开(公告)号：CN101360850B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200680051055.9
申请日：2006-11-20
申请人： 莱里斯奥鲁斯集团
CPC分类号： C25D5/02 , B81C99/0085 , C23C14/34 , C23C14/3414 , C25D1/003 , C25D1/10 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , C25F3/14 , H01L21/2885 , H01L21/32134 , H01L21/76838 , H01L21/76843 , H01L21/76852 , H01L21/76873 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/241 , H05K3/4647 , H05K2203/0117 , H05K2203/0733 , Y10T156/10
摘要： 一种系统和方法，该系统包括设置在基底上的主电极，所述主电极包括图案层，该图案层至少部分为绝缘材料并且该图案层具有设置有多个空腔的第一表面，所述空腔中设置有导电材料，该电极导电材料与至少一个电极电源接触器电连接；所述基底包括上表面，该上表面与所述第一表面相接触或者与所述第一表面相邻地设置，并且该上表面具有设置在其上的导电材料或由导电材料构成的结构，该基底导电材料与至少一个电源接触器电连接；由此形成多个由所述空腔、所述基底导电材料和所述电极导电材料限定的电化学室，该电化学室含有电解液；其中，所述电极导电材料与所述电极电源接触器之间的电极电阻、以及所述基底导电材料与所述基底电源接触器之间的基底电阻被调适为在各个电化学室中提供预定的电流密度。
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公开(公告)号：CN101360851B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200680051145.8
申请日：2006-11-20
申请人： 莱里斯奥鲁斯集团
CPC分类号： C25D5/02 , B81C99/0085 , C23C14/34 , C23C14/3414 , C25D1/003 , C25D1/10 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , C25F3/14 , H01L21/2885 , H01L21/32134 , H01L21/76838 , H01L21/76843 , H01L21/76852 , H01L21/76873 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/241 , H05K3/4647 , H05K2203/0117 , H05K2203/0733 , Y10T156/10
摘要： 一种用于与基底形成电化学室的电极及其制备方法。所述电极包括载体(1)，该载体(1)具有正面被图案化的绝缘层(7)。电极层(4)中的导电材料施用于图案化的绝缘层的空腔中并与所述载体相接触。在载体背面设置连接层(5)，并且该连接层(5)与所述载体相接触。所述电极的外周覆盖有绝缘材料。
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