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公开(公告)号:CN119530940A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202411814494.7
申请日:2024-12-10
Applicant: 晶科能源(上饶)有限公司 , 晶科能源(海宁)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种电镀载具组、电镀装置及太阳能电池的电镀方法。电镀载具组包括:第一载板,包括第一板体、多个底座和多个探针,第一板体具有用于承载电池片的承载部,多个底座沿第一板体的厚度方向活动的穿设于第一板体,探针的一端在第一板体的一侧连接对应的底座,探针的另一端朝向承载部延伸;第二载板,包括第二板体,以及设置于第二板体一侧的多个驱动部件,多个驱动部件与第一载板的多个底座对应设置,驱动部件用于与对应的底座远离探针的一端连接,且用于驱动对应的底座沿第一板体的厚度方向移动,以使探针能够沿第一板体的厚度方向压持于承载部上的电池片。本申请可以解决现有技术装载太阳能电池片速度慢的问题。
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公开(公告)号:CN119530934A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202411748383.0
申请日:2024-12-02
Applicant: 谷微半导体科技(江苏)有限公司
Abstract: 本发明涉及垂直电镀技术领域,且公开了一种垂直电镀用铜米粒结构,包括底座,所述底座的上方分别设置有高效电镀机构和移动调节机构,高效电镀机构包括电镀箱,电镀箱的内部分别设置有四个第一支撑架和第二支撑架,其中一组第一支撑架的内部卡接有两个第一卡块,另外一组第一支撑架的内部卡接有两个第二卡块,每个第一卡块的内壁均固定连接有第一钛网。该垂直电镀用铜米粒结构,通过设置有第一支撑架、第二支撑架、第一卡块、第二卡块、钛蓝、第一钛网、第二钛网和阳极网之间的相互配合,能够显著提高铜粒的使用率,避免垂直电镀过程中电镀液只能和铜饼的一个面发生反应,导致铜离子析出速度较慢,铜饼结构中铜的使用效率低的问题。
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公开(公告)号:CN119433661A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202411573819.7
申请日:2024-11-06
Applicant: 苏州施密科微电子设备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆电镀设备,包括设备主体,所述设备主体的内部设置有电镀箱体,所述电镀箱体内部设置有预清洗槽、电镀槽与QDR槽,所述预清洗槽位于电镀槽的一侧,所述QDR槽位于电镀槽的另一侧,所述QDR槽上端的前部设置有烘干箱,所述电镀箱体的后端安装有电磁阀盒,所述电镀箱体的内部位于电镀槽与QDR槽的位置安装有抽风调节板。本发明所述的一种晶圆电镀设备,从喷嘴均匀喷出DIW去离子水,使晶圆充分润湿,然后放置在电镀槽中,电镀槽采用铂金钛网做阳极,改善电镀过程中的电力线分布,进一步提高镀层的均匀性,而晶圆电镀夹具使用最新的压缩结构,使晶圆电镀夹具的气密性更好,解决了之前晶圆电镀夹具的漏液现象。
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公开(公告)号:CN115323442B
公开(公告)日:2025-01-28
申请号:CN202210943665.0
申请日:2022-08-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及精密加工技术领域,具体提供了一种基于光纤激光与电沉积同轴复合加工装置的加工方法,其中,所述光纤激光与电沉积同轴复合加工装置包括:电源、基板、光源和光纤管电极,所述基板用于与所述电源的电源负极相连接;所述光纤管电极包括从内至外依次套接设置的金属管电极和所述中空光纤,所述金属管电极与所述电源的电源正极相连接,所述金属管电极内部设有电铸液流通通道;其中,加工装置利用光纤管电极同时将激光束与电铸液传输至基板表面,不仅很好地避免了激光束在传输过程中与电铸液接触而产生的损失,也有效地缩小了电铸液作用于基板的作用面积,因而有效地提高了定域性、成形精度、加工效率,以及成形件的致密度和性能。
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公开(公告)号:CN119352137A
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202411469485.9
申请日:2024-10-21
Applicant: 上海普达特设备科技有限公司 , 上海普达特半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种水平电镀装置,包括电镀槽、阳极、传输滚轮、阴极导电刷、杯状隔离槽、供液喷头、气体吹扫组件及液体吸附组件,通过杯状隔离槽的设置使得阴极导电刷与位于电镀槽中的电镀液隔离,通过气体吹扫组件对电镀件的上表面进行一级除液,以及通过液体吸附组件对电镀件的上表面进行二级除液,使得阴极导电刷与位于电镀件的上表面的电镀液隔离。本发明可增加有效电镀面积,降低设备成本、功率及占地面积;可使有效电镀距离变小,能够避免电镀件两侧镀层因边缘效应而增厚的现象,实现均匀电镀;可实现阴极导电刷与电镀液的隔离,可有效防止阴极导电刷被电镀的情形,延长阴极导电刷的使用寿命,提高产能,实现良好电镀。
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公开(公告)号:CN114746582B
公开(公告)日:2024-11-19
申请号:CN202080084095.3
申请日:2020-10-07
Applicant: P·D·亚内斯·卡斯塔内达
Inventor: P·D·亚内斯·卡斯塔内达
Abstract: 用于金属电沉积的优化装置,所述优化装置覆盖了从最低电流密度到最高电流密度的金属电沉积的整个范围,所述优化装置在其整个表面上具有多个开口,这些开口最大化了电解质流的自由通过,而不改变电沉积过程,并且使电极变直,使得安装在电解池中的电极中的电流均匀分布,这导致产生具有高质量均匀沉积物的阴极,避免了由于阳极与阴极之间发生短路而导致的电流损失,从而提高了系统的电流效率。所述装置包括具有由不同主体区段形成的坚固骨架结构的单个主体,至少一个主体区段包括倾斜侧壁。
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公开(公告)号:CN118957716A
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202411028279.4
申请日:2024-07-30
Applicant: 武汉普锐赛昇科技有限公司
Abstract: 本申请涉及点镀件点镀技术领域,具体公开了一种封装壳体局部点镀用点镀设备及点镀工艺,包括安装架、点镀件和第一点镀板,第一点镀板包括第一安装板、第一密封板、第二密封板和导流板,第一密封板上设置有电极,安装架上还设置有点镀组件,安装架上设置有输入装置;本申请中第一密封板可仅使点镀件的点镀区域与点镀液进行接触点镀,第二密封板可使进行点镀后的点镀液输出,点镀组件可实现同时对点镀件的正反面同时进行点镀,输入装置可往点镀设备内通入点镀液,对点镀设备的内部进行空气抽取,提高第一遮挡呈和第二遮挡层的紧密贴合程度,从而更精准的对点镀区域进行点镀,还可对已经点镀好的点镀板进行快速干燥。
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公开(公告)号:CN118854421A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410886133.7
申请日:2024-07-03
Applicant: 上海普达特设备科技有限公司 , 上海普达特半导体设备有限公司 , 普达特半导体设备(徐州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种多功能水平电镀设备,包括电镀槽、隔离槽、电解液收集槽、电镀液收集槽、导电刷及光源,电镀槽中设置有阳极及传输滚轮;隔离槽设置于电镀槽中;隔离槽包括阴极滚轮、电解槽、电镀液回流槽、波纹调节板及导液板;电解液收集槽位于电镀槽外侧与导液板对应设置以收集电解液;电镀液收集槽位于电镀槽外侧与电镀液出口对应设置以收集电镀液;本发明的多功能水平电镀设备,可作为阴极导电刷式和/或阴极滚轮式水平电镀设备应用;可避免串液现象,提高电镀及电解质量;可解决电场边缘效应;可实现电解液及电镀液的循环回收及利用;可兼具镀镍、镀铜、镀银、镀锡、水洗、干燥等功能,从而提供一种可实现多种电镀方式的全自动测试平台。
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公开(公告)号:CN118814247A
公开(公告)日:2024-10-22
申请号:CN202410400667.4
申请日:2024-04-03
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 冈本和昭
Abstract: 本发明为金属皮膜的成膜装置。成膜装置是在基材的表面形成金属皮膜的装置。成膜装置具备:收纳镀液的收纳体;覆盖开口部的电解质膜,所述开口部形成于收纳体的与基材相向的位置;在收纳体内配置于电解质膜的上方的阳极;和向阳极与基材之间施加电压的电源。在阳极的表面之中的与电解质膜相向的相向面排列有多个朝向电解质膜弯曲成凸状的曲面。在多个曲面彼此之间形成有贯通阳极的贯通孔。
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公开(公告)号:CN108950623B
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN201810989783.9
申请日:2018-08-28
Applicant: 山东冠佳板业有限公司
Inventor: 杨胜
Abstract: 本发明属于金属表面处理技术领域,具体的说是一种离子液体电刷镀铝的方法,该方法包括如下步骤:对工件表面进行清洗、擦干等预处理工作;配制氯化铝和有机盐溶液,并将两者充分混合、搅拌;通过电刷镀装置对工件表面进行镀铝;将完成镀铝的工件清洗、干燥,即完成电刷镀。本发明能够在工件表面获得光亮致密、防腐性能好的铝防护层,提高了金属表面防护层的性能。
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