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公开(公告)号：CN117758345A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311791697.4
申请日：2023-12-25
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
发明人： 刘金升
摘要： 本发明适用于晶圆电镀技术领域，提供了一种晶圆均匀电镀设备，包括电镀箱，所述电镀箱内连接有阳极装置，还包括：安装板、滑动杆、升降组件、转动组件、自转组件、拨动组件和夹持驱动组件；所述电镀箱上端对称固定有两个第一限位板，所述电镀箱内壁测上靠近底部位置对称固定有两个第二限位板。拨动组件通过滑动杆向下移动的方式推动安装板间歇性倾斜，安装板带动安装盘、转盘和晶圆倾斜，进而使晶圆倾斜浸入电镀液中，从而避免晶圆上产生气泡，直至安装板与第二限位板接触时，第二限位板托住安装板的下端，进而使安装板水平，从而使晶圆水平，使晶圆待镀面各处在镀液中处于同一深度，各处压力相同，进而使晶圆均匀电镀。
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公开(公告)号：CN117524934A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311485024.6
申请日：2023-11-09
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
发明人： 刘金升
摘要： 本发明适用于晶圆清洗领域，提供了一种半导体晶圆翻转式清洗机，包括箱体，所述箱体的内部固定连接有安装板，所述安装板上开设有若干个泄水孔，所述安装板上转动连接有转动座，所述转动座的顶部固定连接有两个立板，还包括：动力机构，所述动力机构安装在安装板上，所述动力机构的输出端与转动座传动连接，所述动力机构用于带动转动座转动；夹持机构，所述夹持机构安装在两个立板上。本发明中，在转动座带动晶圆转动时，间歇翻转机构带动晶圆间歇翻转一定角度，使晶圆和喷头之间形成一定夹角，可以对晶圆的死角进行全面的冲洗，提高了清洗效果；本装置可以对晶圆的两面同时进行清洗，提高了清洗效率。
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公开(公告)号：CN113103267A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110521153.0
申请日：2021-05-13
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种机械夹手的装置，包括驱动机构和夹取机构，所述驱动机构包括底座、气缸固定块、旋转轴尾固定板、旋转推动支架和旋转臂，所述底座上端设置有气缸，所述气缸尾端与气缸固定块固定连接，所述气缸固定块固定安装在底座上，所述气缸固定块上镶嵌有两个导向杆轴套，所述旋转臂前端部与夹取机构连接，所述夹取机构上设置有花篮挂钩。本发明通过采用气缸前后推动，带动导向轴尾部的圆台形状伸缩，挤压凸轮轴承带动旋转臂转动，旋转臂带动通过带有挂钩和感应杆组成的夹爪夹紧和张开动作，完成对物品进行抓取动作，该发明结构简单、稳定可靠且操作方便，制造成本低廉，适合大规模生产应用。
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公开(公告)号：CN113235151A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110521483.X
申请日：2021-05-13
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种8寸快拆式电镀夹具，包括主体，主体上设有依次叠加设置的导电圈、硅晶片、卡环、中间盖板与盖板主体，盖板主体远离中间盖板的另一端设有拉手，拉手一端设有与之连接的拉手底座。本发明的有益效果：通过快拆把手带动载具密封盖旋转压着放入的晶圆片使其密封，然后利用选卡机构使其紧密的贴合在一起，导电片的多电极设计和多点式接触晶圆片，使其电流流场密度更加的均匀。
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公开(公告)号：CN110026906A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910427616.X
申请日：2019-05-22
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种精抛机浆料供应装置，包括横板，所述横板顶部的左侧固定连接有壳体，所述壳体顶部的左侧连通有进料仓，所述壳体的顶部固定连接有传动箱，所述传动箱的顶部固定连接有电机。本发明通过设置横板、壳体、进料仓、传动箱、电机、传动机构、第二固定杆、第二固定柱、第三固定杆、第四固定杆、第一固定杆、毛刷、过滤网、第一固定柱、第一搅拌杆、第二搅拌杆、抽水泵、第一排污管、第二排污管和滚轮的配合使用，解决了现有的浆料供应装置在使用过程中过滤网容易堵塞，浆料容易沉淀，从而造成浆料供应装置使用不方便的问题，该精抛机浆料供应装置，具备方便使用的优点，提高了浆料供应装置的实用性。
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公开(公告)号：CN118458351A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410790953.6
申请日：2024-06-19
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，包括：用于起承载作用的底板、底板右端上侧两侧分别设置的活动板和固定套及活动板前端右侧固定连接的联动板；还包括：所述底板和活动板内设置有水平移动结构，其中水平移动结构包括有安装板、轨道、滑块、联动板、减速电机和承接板，且承接板内设有啮合连接的齿轮齿条；所述固定套内设置有硅环抓取结构，其中硅环抓取结构包括有步进电机、旋转轴、从动轴、第一转片转轴、硅环本体、第二电动伸缩杆、连接杆和第二转片转轴。该半导体硅电极及硅环抓取移动机构，便于进行水平和垂直移动，并便于使之平稳移动，便于对不同尺寸的硅环本体进行抓取固定，防其脱落。
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公开(公告)号：CN118022587A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410383597.6
申请日：2024-04-01
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
发明人： 刘金升
摘要： 本发明适用于晶圆封装湿制程技术领域，提供了一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，包括：搅拌箱，搅拌箱顶部设置有用于固定晶圆的夹持组件，且搅拌箱上还设置有进液管和排液管；设置于搅拌箱内的搅拌组件，搅拌组件包括搅拌部和扰流部，搅拌部上还设置有用于带动扰流部工作的往复组件；以及用于配合搅拌部对搅拌箱内的晶圆电镀液进行全面搅拌的辅助组件，辅助组件在搅拌箱内设置有多组，且多组辅助组件之间通过联动组件连接，其中一组辅助组件与搅拌部之间通过传动件连接，本发明通过搅拌组件与辅助组件的配合设置，避免了现有的搅拌装置大多结构简单，搅拌效果较差，对晶圆表面的电镀液的扰流效果较差，难以提高产品的加工质量的问题。
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公开(公告)号：CN110534536A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910802217.7
申请日：2019-08-28
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
发明人： 仝晓刚
IPC分类号： H01L27/146
摘要： 本发明公开了一种基于超构表面结构的像素级片上光谱芯片工艺制备方法，采用紫外光刻、扩散、电子束蒸发镀膜、刻蚀等工艺在InP/InGaAs/InP材料上制备宽波段InGaAs光敏元，采用纳米压印、反应离子刻蚀、低压化学沉积等工艺片上集成制备像素级微滤光面阵，微滤光单元与光敏元一一对应，最后采用倒装互联焊接工艺将读出电路与宽波段InGaAs光敏元集成微滤光面阵精准对接互联。本发明的有益效果：适用于光谱成像仪小型化需求，实现精细的图谱信息采集，根据不同观测物特征波长设计制备多通道窄带滤光片，实现对不同被测目标的光谱成像，兼容MEMS工艺制备，其次采用纳米压印工艺使批量制备成本低，有利于推广应用。
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公开(公告)号：CN110000148A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910427630.X
申请日：2019-05-22
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种光罩清洗机，包括，设备外壳，所述设备外壳下端固定设置检修口，所述精密机械臂控制面板设置在操作区域的上端，所述操作区域的设置在人机交互面板的旁边，所述压力调节面板设置在精密机械臂控制面板左边，所述设备外壳的上端设置有观察视窗，所述设备外壳的侧面固定设置有管路区、配电柜，所述设备外壳的后面固定设置有抽风阀，所述设备外壳内部固定设置有钢骨架，所述设备外壳的内部的下端固定设置有废水回收槽、预热水槽。设备外壳内部放置清洗槽、预热水槽，用于盛放硫酸等药液，设备外壳顶部安装精密机械臂，用于放置所需清洗的硅片并浸入清洗槽，带动硅片旋转、上下提动。
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