-
公开(公告)号：CN117758345A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311791697.4
申请日：2023-12-25
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
发明人： 刘金升
摘要： 本发明适用于晶圆电镀技术领域，提供了一种晶圆均匀电镀设备，包括电镀箱，所述电镀箱内连接有阳极装置，还包括：安装板、滑动杆、升降组件、转动组件、自转组件、拨动组件和夹持驱动组件；所述电镀箱上端对称固定有两个第一限位板，所述电镀箱内壁测上靠近底部位置对称固定有两个第二限位板。拨动组件通过滑动杆向下移动的方式推动安装板间歇性倾斜，安装板带动安装盘、转盘和晶圆倾斜，进而使晶圆倾斜浸入电镀液中，从而避免晶圆上产生气泡，直至安装板与第二限位板接触时，第二限位板托住安装板的下端，进而使安装板水平，从而使晶圆水平，使晶圆待镀面各处在镀液中处于同一深度，各处压力相同，进而使晶圆均匀电镀。
-
公开(公告)号：CN117524934A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311485024.6
申请日：2023-11-09
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
发明人： 刘金升
摘要： 本发明适用于晶圆清洗领域，提供了一种半导体晶圆翻转式清洗机，包括箱体，所述箱体的内部固定连接有安装板，所述安装板上开设有若干个泄水孔，所述安装板上转动连接有转动座，所述转动座的顶部固定连接有两个立板，还包括：动力机构，所述动力机构安装在安装板上，所述动力机构的输出端与转动座传动连接，所述动力机构用于带动转动座转动；夹持机构，所述夹持机构安装在两个立板上。本发明中，在转动座带动晶圆转动时，间歇翻转机构带动晶圆间歇翻转一定角度，使晶圆和喷头之间形成一定夹角，可以对晶圆的死角进行全面的冲洗，提高了清洗效果；本装置可以对晶圆的两面同时进行清洗，提高了清洗效率。
-
公开(公告)号：CN118458351A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410790953.6
申请日：2024-06-19
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体硅电极及硅环抓取移动机构，包括：用于起承载作用的底板、底板右端上侧两侧分别设置的活动板和固定套及活动板前端右侧固定连接的联动板；还包括：所述底板和活动板内设置有水平移动结构，其中水平移动结构包括有安装板、轨道、滑块、联动板、减速电机和承接板，且承接板内设有啮合连接的齿轮齿条；所述固定套内设置有硅环抓取结构，其中硅环抓取结构包括有步进电机、旋转轴、从动轴、第一转片转轴、硅环本体、第二电动伸缩杆、连接杆和第二转片转轴。该半导体硅电极及硅环抓取移动机构，便于进行水平和垂直移动，并便于使之平稳移动，便于对不同尺寸的硅环本体进行抓取固定，防其脱落。
-
公开(公告)号：CN118022587A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410383597.6
申请日：2024-04-01
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
发明人： 刘金升
摘要： 本发明适用于晶圆封装湿制程技术领域，提供了一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，包括：搅拌箱，搅拌箱顶部设置有用于固定晶圆的夹持组件，且搅拌箱上还设置有进液管和排液管；设置于搅拌箱内的搅拌组件，搅拌组件包括搅拌部和扰流部，搅拌部上还设置有用于带动扰流部工作的往复组件；以及用于配合搅拌部对搅拌箱内的晶圆电镀液进行全面搅拌的辅助组件，辅助组件在搅拌箱内设置有多组，且多组辅助组件之间通过联动组件连接，其中一组辅助组件与搅拌部之间通过传动件连接，本发明通过搅拌组件与辅助组件的配合设置，避免了现有的搅拌装置大多结构简单，搅拌效果较差，对晶圆表面的电镀液的扰流效果较差，难以提高产品的加工质量的问题。
-
公开(公告)号：CN110000148A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910427630.X
申请日：2019-05-22
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种光罩清洗机，包括，设备外壳，所述设备外壳下端固定设置检修口，所述精密机械臂控制面板设置在操作区域的上端，所述操作区域的设置在人机交互面板的旁边，所述压力调节面板设置在精密机械臂控制面板左边，所述设备外壳的上端设置有观察视窗，所述设备外壳的侧面固定设置有管路区、配电柜，所述设备外壳的后面固定设置有抽风阀，所述设备外壳内部固定设置有钢骨架，所述设备外壳的内部的下端固定设置有废水回收槽、预热水槽。设备外壳内部放置清洗槽、预热水槽，用于盛放硫酸等药液，设备外壳顶部安装精密机械臂，用于放置所需清洗的硅片并浸入清洗槽，带动硅片旋转、上下提动。
-
公开(公告)号：CN117960022A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410233802.0
申请日：2024-03-01
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
发明人： 刘金升
摘要： 本发明适用于半导体加工技术领域，提供了一种晶圆电镀液搅拌机构，包括稳固底座，所述稳固底座底部周向分布有防滑缓冲座，所述稳固底座的顶部安装有搅拌筒体，所述搅拌筒体的顶部连接有密封盖，还包括：安装在密封盖顶部内侧的管控模块，所述管控模块的底部安装有两组搅拌模块；均安装在搅拌筒体顶部两侧开设的装配腔内的衔接模块。本发明中的一种晶圆电镀液搅拌机构，衔接模块可以实现搅拌筒体与密封盖的快速连接，从而在搅拌模块和管控模块工作时，避免因震动而导致密封盖与搅拌筒体出现脱离，可以保证搅拌筒体内部的密封性能，防止杂质进入其内部，保持搅拌筒体内部环境的稳定，减少添加剂的氧化，提高晶圆电镀的质量和效率。
-
公开(公告)号：CN117612971A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311661744.3
申请日：2023-12-06
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
发明人： 刘金升
IPC分类号： H01L21/67 , B01F27/96 , B01F27/808 , B01F33/82 , B01F35/83
摘要： 本发明适用于半导体晶圆加工领域，提供了一种半导体晶圆在线配液刻蚀机，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部固定连接有多个储料仓，所述工作台的顶部设置有刻蚀盆，刻蚀盆用于放置半导体晶圆，还包括：配料机构，所述配料机构安装在支撑架上，所述配料机构位于多个储料仓的下方，多个所述储料仓的输出端均通过第一输料管与配料机构连通。本发明通过设置配料辊和盛料槽，并使盛料槽中的各原料质量的比例和现有的刻蚀液的原料比例相同，提高了该装置配置的刻蚀液的精确度，使刻蚀液的质量更好；通过现场配置刻蚀液，并大大缩短搅拌的时间，提高了工作效率。
-
-
公开(公告)号：CN113103267A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110521153.0
申请日：2021-05-13
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种机械夹手的装置，包括驱动机构和夹取机构，所述驱动机构包括底座、气缸固定块、旋转轴尾固定板、旋转推动支架和旋转臂，所述底座上端设置有气缸，所述气缸尾端与气缸固定块固定连接，所述气缸固定块固定安装在底座上，所述气缸固定块上镶嵌有两个导向杆轴套，所述旋转臂前端部与夹取机构连接，所述夹取机构上设置有花篮挂钩。本发明通过采用气缸前后推动，带动导向轴尾部的圆台形状伸缩，挤压凸轮轴承带动旋转臂转动，旋转臂带动通过带有挂钩和感应杆组成的夹爪夹紧和张开动作，完成对物品进行抓取动作，该发明结构简单、稳定可靠且操作方便，制造成本低廉，适合大规模生产应用。
-
公开(公告)号：CN113235151A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110521483.X
申请日：2021-05-13
申请人： 苏州施密科微电子设备有限公司
摘要： 本发明公开了一种8寸快拆式电镀夹具，包括主体，主体上设有依次叠加设置的导电圈、硅晶片、卡环、中间盖板与盖板主体，盖板主体远离中间盖板的另一端设有拉手，拉手一端设有与之连接的拉手底座。本发明的有益效果：通过快拆把手带动载具密封盖旋转压着放入的晶圆片使其密封，然后利用选卡机构使其紧密的贴合在一起，导电片的多电极设计和多点式接触晶圆片，使其电流流场密度更加的均匀。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
37 条记录 (耗时 0.035 秒)
