公开(公告)号：CN109056038A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811178509.X

申请日：2018-10-10

Applicant: 德淮半导体有限公司

Inventor： 朱晓彤 ,  吴孝哲 ,  林宗贤 ,  吴龙江 ,  熊建锋 ,  吴明

IPC: C25D17/00 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D17/001 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12

Abstract: 一种晶圆的电镀装置及其电镀方法，所述电镀装置包括：电镀容器，所述电镀容器用于容纳电镀液；晶圆基座，所述晶圆基座设置于所述电镀容器内，所述晶圆基座用于固定晶圆，被固定的晶圆的表面浸入所述电镀液；阳极电极，所述阳极电极位于所述电镀容器且浸入所述电镀液内；外电源组件，所述外电源组件位于所述电镀容器外部，且所述外电源组件的第一极与所述阳极电极电连接，所述外电源组件的第二极与所述晶圆基座电连接。本发明方案可以提高金属层的电镀质量，进而提高半导体器件的品质。

公开(公告)号：CN108695015A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201710725272.1

申请日：2017-08-22

Applicant: 新亚集团控股有限公司

Inventor： 陈颂培 ,  赖丽芬 ,  蔡永康 ,  张彬 ,  何国强 ,  钟鉴 ,  李镇邦

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L31/0236

CPC classification number: C23C14/16 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09D133/02 ,  C23C4/06 ,  C25D5/022 ,  C25D5/54 ,  C25D7/12 ,  H01B1/22 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0516 ,  H01L51/0023 ,  H01L51/003 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/42 ,  H05K3/207 ,  Y02E10/549 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L31/02366

Abstract: 本发明提供透明导电膜及电子设备和制造方法，其中透明导电膜为柔性的，适用于各种电子和光电器件或显示面板。本导电膜包括至少一个透明基材、可变形层和具有高纵横比的导电网络图案，使得该导电网络的至少一个表面暴露出可变形层或透明基材以与外部结构接触，而其大部分保持牢固地嵌入到基材中。本发明还涉及制造包括本发明的透明导电膜的结构特征的透明导电膜的方法。在本发明中还提供了本方法的各种优化，用于促进大面积薄膜制造和大规模生产。

公开(公告)号：CN108342756A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201710062624.X

申请日：2017-01-24

Applicant: 廖智良

Inventor： 廖智良

IPC: C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  C25D21/10

CPC classification number: C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/001 ,  C25D17/10 ,  C25D21/10

Abstract: 一种多层基板上水平电镀电着方法，包括下列步骤:将至少两个基板送入基板支撑系统上定位，使得该至少两个基板以近水平方向配置在一平面上；将镀液围边贴附该至少两个基板周边边缘而形成一周边密封的围边；移动第一电极组使与各基板非布线区接触使之导电；将一第二电极组置于各基板上方且不与各基板相接触，该第二电极组极性与该第一电极组极性相反；注入电镀液于该镀液围边使之与基板上方第二电极组接触后进行电镀或电着程序。

公开(公告)号：CN105308218B

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：CN201480033173.1

申请日：2014-05-08

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 堀真雄

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  C25D5/02 ,  C25D5/54 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76898 ,  H05K3/187 ,  H05K3/421

Abstract: 本发明的课题在于解决以过去所使用锡或锡合金镀敷用镀敷液试图填充盲孔或通孔时，填充本身无法良好地进行，或者即使填充本身能够良好地进行，也有填充时间极长的问题。解决该课题的锡或锡合金用电镀液的特征在于含有以下的成分(a)及(b)：(a)含羧基的化合物，(b)含羰基的化合物，且成分(a)为1.3g/L以上，以及成分(b)为0.3g/L以上。

公开(公告)号：CN107768336A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710607957.6

申请日：2017-07-24

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： A·福伊特 ,  M·克洛斯

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12

CPC classification number: H01L23/49582 ,  C22C5/06 ,  C25D3/12 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01L21/4821 ,  H01R13/03

Abstract: 多层电接点元件包括快闪钯层和二元硬银/锡合金的中间层，具有良好的耐腐蚀性，其中禁止金属在相邻层之间的相互扩散以在相邻层之间提供不同界面。

公开(公告)号：CN107731692A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710953050.5

申请日：2017-10-13

Applicant: 上海贝岭股份有限公司

Inventor： 聂纪平 ,  刘亦琦 ,  何军

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

CPC classification number: H01L21/4821 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L23/49541

Abstract: 本发明公开了一种集成电路的塑料封装的方法及集成电路，其中方法包括电镀步骤，固化成型后的集成电路器件的引脚为引线框架的一部分，所述引脚与塑封材料接触的一端为第一端，所述引脚的另一端为第二端，所述电镀步骤包括：S1、设置电镀区域为所述引脚的所述第二端和所述第一端间的区域，所述电镀区域与所述塑封材料间设有间隙；S2、采用电镀方法对所述引脚的所述电镀区域进行电镀。本发明提供的集成电路的塑料封装的方法及集成电路改善了集成电路引脚处在经过长期温度循环后会出现分层的问题，有效地提高了集成电路器件由于固有的产品和加工流程造成的长期可靠性的问题。

公开(公告)号：CN107723761A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201710736251.X

申请日：2017-08-24

Applicant: 江苏大学

Inventor： 张朝阳 ,  戴学仁 ,  徐金磊 ,  曹增辉 ,  赵斗艳 ,  王安斌 ,  朱帅杰

IPC: C25D5/02 ,  C25D5/54 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D5/024 ,  C25D5/18 ,  C25D5/54 ,  C25D7/12

Abstract: 本发明公开了一种激光冲击压电陶瓷定域微细电沉积的装置及方法，涉及激光制造领域，该装置包括工件加工系统，激光辐照系统，工作液循环系统和控制系统；该方法通过激光击穿溶液产生等离子体气泡冲击压电陶瓷表面，从而导致压电陶瓷在形变处产生电荷聚集，利用压电陶瓷的压电效应进行定域微细电沉积。由于激光焦点处的能量密度高，激光击穿溶液产生等离子体气泡，压电陶瓷被激光产生的等离子体气泡冲击产生弹性形变导致极化，压电陶瓷产生变形后，会在表面聚集负电荷，形变区域会产生负电荷聚集且电势变低，溶液中的金属阳离子被吸附还原以实现高定域性的微细沉积。本发明主要用于微纳零件的制造。

公开(公告)号：CN105063709B

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201510598971.5

申请日：2015-09-18

Applicant: 安捷利电子科技(苏州)有限公司

Inventor： 王靖 ,  王锋伟

IPC: C25D7/12 ,  C25D5/08

CPC classification number: C25D5/08 ,  C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D17/12

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用电镀装置，包括中间可供印刷电路板通过的电镀槽、设置在所述印刷电路板的任意一侧或者两侧的阳极板、设置在所述电镀槽中且开口朝向所述印刷电路板的喷嘴，所述阳极板上开设有沿自身厚度方向贯穿的通孔，所述喷嘴固定设置在所述阳极板上且所述喷嘴的开口与所述通孔相配合。相较于现有技术，本发明在不改变喷嘴与印刷电路板的间距的前提下，大大缩小了作为阴极的印刷电路板与阳极板之间的间距，间距可缩减到2‑3cm，一方面有效地提高了印刷电路板的表面电镀层的厚度均一性，另一方面可大大提高电镀效率，降低能耗。

公开(公告)号：CN107447242A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201610378266.9

申请日：2016-05-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 沈雍迪 ,  傅振鑫 ,  叶志明 ,  罗亦琥 ,  卓瑞木 ,  陈彦羽 ,  张伟

IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  C25D21/12

CPC classification number: C25D7/12 ,  C25D17/001 ,  C25D21/12

Abstract: 提供一种用于镀敷衬底的装置和方法。装置包括：用于容纳电镀溶液的电镀槽；用于在电镀溶液中夹持衬底的衬底夹具；耦合至衬底夹具并且配置为使衬底夹具旋转的旋转驱动器；耦合至旋转驱动器的配电装配件；设置在电镀槽内的阳极；电耦合在阳极和配电装配件之间的供电单元，从而形成电回路；以及用于为电回路提供预定的阻抗值的电流调节构件，其中，由供电单元提供的电压使得电流流经电回路，并且选择预定的阻抗，从而使得在与不存在电流调节构件的情况下测得的结果相比，电流的变化保持在更小的范围内。

公开(公告)号：CN107287629A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710232530.2

申请日：2017-04-11

Applicant: 日本电镀工程股份有限公司

Inventor： 林克纪

IPC: C25D3/56

CPC classification number: C25D3/62 ,  C22C5/02 ,  C25D7/12 ,  C25D3/56

Abstract: 本发明涉及一种非氰系Au-Sn合金镀覆液，由中性且不含有氰的镀覆液组成，可进行Au-Sn合金镀覆处理。本发明的非氰系Au-Sn合金镀覆液含有非氰的可溶性金盐、由4价Sn所成的Sn化合物、硫代羧酸系化合物。本发明的非氰系Au-Sn合金镀覆液，可还含有糖醇类化合物，此外，也可还含有二硫基烷基化合物。本发明提供的非氰系Au-Sn合金镀覆液，由于对环境不会造成大负荷，能够做到Au-Sn合金镀覆处理，并且不会引起由Sn化合物的氧化所造成的沉淀产生的液体稳定性降低，故可有效率地进行半导体晶圆等的Au-Sn合金镀覆处理。