Invention Publication
- Patent Title: 电镀装置及方法
- Patent Title (English): Electroplating device and method
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Application No.: CN201610378266.9Application Date: 2016-05-31
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Publication No.: CN107447242APublication Date: 2017-12-08
- Inventor: 沈雍迪 , 傅振鑫 , 叶志明 , 罗亦琥 , 卓瑞木 , 陈彦羽 , 张伟
- Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾,新竹
- Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾,新竹
- Agency: 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- Agent 章社杲; 李伟
- Main IPC: C25D7/12
- IPC: C25D7/12 ; C25D17/00 ; C25D21/12

Abstract:
提供一种用于镀敷衬底的装置和方法。装置包括:用于容纳电镀溶液的电镀槽;用于在电镀溶液中夹持衬底的衬底夹具;耦合至衬底夹具并且配置为使衬底夹具旋转的旋转驱动器;耦合至旋转驱动器的配电装配件;设置在电镀槽内的阳极;电耦合在阳极和配电装配件之间的供电单元,从而形成电回路;以及用于为电回路提供预定的阻抗值的电流调节构件,其中,由供电单元提供的电压使得电流流经电回路,并且选择预定的阻抗,从而使得在与不存在电流调节构件的情况下测得的结果相比,电流的变化保持在更小的范围内。
Public/Granted literature
- CN107447242B 电镀装置及方法 Public/Granted day:2020-09-08
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