一种3D硬金工艺
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109183080A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811261317.5

    申请日:2018-10-26

    CPC classification number: C25D1/003 C25D3/48

    Abstract: 本发明涉及贵金属加工技术领域,公开了一种3D硬金工艺,包括:S1:制作母版并清洗;S2:利用步骤S1中制作的母版,制作一个胶膜,利用胶膜制作可复制母版造型的蜡模,并进行修复;S3:对蜡模涂银油,将蜡模悬挂在电铸缸的工件固定架上,使蜡模在电铸的过程中随工件固定架转动;S4:启动电铸缸进行电铸,得到电铸件;S5:电铸件上开除蜡口,除蜡、炸色、除杂质;S6:对步骤E中的首饰件半成品依次进行执模工艺、喷砂工艺以及压光工艺。本发明再制作母版后对母版进行了清洗,除去了母版所带的杂质,从而使得电铸件的精度和质量得到显著提高。

    制造金属微观结构的方法以及根据该方法获得的微观结构

    公开(公告)号:CN102459713B

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201080025743.4

    申请日:2010-05-26

    Inventor: A.富辛格

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造多个金属微观结构的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:a)获得导电衬底或涂覆有导电种子层的绝缘衬底;b)在衬底表面的导电部分上施加光敏树脂层;c)将光敏树脂层的表面平整到期望的厚度和/或表面状态;d)通过限定期望的微观结构的轮廓的掩模照射树脂层;e)使光敏树脂层的非聚合区域溶解以部分地暴露衬底的导电表面;f)从所述导电层电流沉积至少一个金属层,以形成基本上达到光敏树脂的上表面的单元;g)使树脂和电铸金属平整以使树脂和电铸单元达到同一水平并且由此形成电铸部件或微观结构;h)使树脂层和电铸部件与衬底分离;以及i)在步骤g)结束时从所获得的结构移除光敏树脂层以释放由此形成的微观结构。

    制造金属微观结构的方法以及根据该方法获得的微观结构

    公开(公告)号:CN102459713A

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN201080025743.4

    申请日:2010-05-26

    Inventor: A.富辛格

    Abstract: 本发明涉及一种用于制造多个金属微观结构的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:a)获得导电衬底或涂覆有导电种子层的绝缘衬底;b)在衬底表面的导电部分上施加光敏树脂层;c)将光敏树脂层的表面平整到期望的厚度和/或表面状态;d)通过限定期望的微观结构的轮廓的掩模照射树脂层;e)使光敏树脂层的非聚合区域溶解以部分地暴露衬底的导电表面;f)从所述导电层电流沉积至少一个金属层,以形成基本上达到光敏树脂的上表面的单元;g)使树脂和电铸金属平整以使树脂和电铸单元达到同一水平并且由此形成电铸部件或微观结构;h)使树脂层和电铸部件与衬底分离;以及i)在步骤g)结束时从所获得的结构移除光敏树脂层以释放由此形成的微观结构。

    电铸方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102149855A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN200980135437.3

    申请日:2009-09-11

    CPC classification number: C25D5/022 C25D1/00 C25D1/003 C25D1/10 C25D1/20 H05K3/205

    Abstract: 一种电铸方法,在重叠于导电性基材(13)的上表面而形成的绝缘层(14)上开设型腔(15)而制作母模型(11)。将该母模型(11)配置在电解槽内并施加电压,在型腔(15)的底面电解淀积金属,在型腔(15)内电铸金属铸件(12)。在该电解淀积工序中,将型腔(15)的宽度设为W、型腔(15)的上表面开口与金属层(18)的上表面之间的顶端空间的垂直高度设为H时,残留在金属层(18)之上的顶端空间的高度H,若为W≥300μm,则满足H≥W/2.85;若为200μm≤W<300μm,则满足H≥W/3.75;若为100μm≤W<200μm,则满足H≥W/4;若为W<100μm,则满足H≥W/10,使金属层(18)停止成长。

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