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公开(公告)号:CN109183080A
公开(公告)日:2019-01-11
申请号:CN201811261317.5
申请日:2018-10-26
Applicant: 浙江明牌珠宝科技有限公司
Abstract: 本发明涉及贵金属加工技术领域,公开了一种3D硬金工艺,包括:S1:制作母版并清洗;S2:利用步骤S1中制作的母版,制作一个胶膜,利用胶膜制作可复制母版造型的蜡模,并进行修复;S3:对蜡模涂银油,将蜡模悬挂在电铸缸的工件固定架上,使蜡模在电铸的过程中随工件固定架转动;S4:启动电铸缸进行电铸,得到电铸件;S5:电铸件上开除蜡口,除蜡、炸色、除杂质;S6:对步骤E中的首饰件半成品依次进行执模工艺、喷砂工艺以及压光工艺。本发明再制作母版后对母版进行了清洗,除去了母版所带的杂质,从而使得电铸件的精度和质量得到显著提高。
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公开(公告)号:CN107925092A
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201680045608.3
申请日:2016-07-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01M8/0232 , C22C1/04 , C22C1/08 , C22C19/05 , C25D1/003 , C25D5/50 , C25D5/54 , H01M4/86 , H01M4/88 , H01M4/8807 , H01M4/8853 , H01M8/0234 , H01M8/0245 , H01M8/10 , H01M2008/1095 , Y02P70/56
Abstract: 一种具有三维网状构造并且包含镍(Ni)的平板状金属多孔体。镍在所述金属多孔体中的含量为50质量%以上。所述金属多孔体的厚度为0.10mm以上0.50mm以下。
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公开(公告)号:CN106794673A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201580053423.2
申请日:2015-09-18
Applicant: 莫杜美拓有限公司
Inventor: 约翰·D·威特克 , 理查德·J·考德威尔 , 查德·詹宁斯
CPC classification number: C25D1/20 , B22F3/1055 , B22F3/24 , B22F7/04 , B22F2003/242 , B22F2007/042 , B22F2998/10 , B23K26/342 , B23K26/70 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B33Y80/00 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/1657 , C23C18/1666 , C23C18/1689 , C23C18/24 , C23C18/31 , C25D1/00 , C25D1/003 , C25D3/12 , C25D5/022 , C25D5/08 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/18 , C25D5/56 , C25D17/007 , C25D17/008 , C25D17/12 , C25D21/10
Abstract: 本文描述了通过添加制造通过电沉积纳米层压材料来涂覆的预成型件而制备的制品及其生产方法。
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公开(公告)号:CN103688225B
公开(公告)日:2016-10-19
申请号:CN201280035806.3
申请日:2012-07-17
Applicant: 斯沃奇集团研究和开发有限公司
CPC classification number: G04D3/00 , C25D1/003 , G04B19/10 , G04B45/00 , G04B45/0076 , G04B47/042 , G04D3/0048 , G04D3/0051
Abstract: 为了制造其中嵌入有至少一个装饰件(1)的钟表外部元件(4),提供具有前部部分(2)和后部部分(3)的装饰件(1),所述前部部分将从所述外部元件中露出来,所述后部部分将用作将所述装饰件锚固在所述外部元件中的锚固装置。提供原模(5),所述原模具有与所述装饰件(1)的前部部分(2)的尺寸匹配的中空的型腔(6)。将所述装饰件(1)放置在所述型腔(6)中。通过金属(7)的电流沉积充填所述原模(5)。从所述原模(5)中取出所获得的外部元件(4)。
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公开(公告)号:CN102459713B
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201080025743.4
申请日:2010-05-26
Applicant: 尼瓦罗克斯-法尔股份公司
Inventor: A.富辛格
CPC classification number: C25D1/003 , B81C99/0085 , B81C2201/032 , C25D1/20 , C25D5/022 , G03F7/0035 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及一种用于制造多个金属微观结构的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:a)获得导电衬底或涂覆有导电种子层的绝缘衬底;b)在衬底表面的导电部分上施加光敏树脂层;c)将光敏树脂层的表面平整到期望的厚度和/或表面状态;d)通过限定期望的微观结构的轮廓的掩模照射树脂层;e)使光敏树脂层的非聚合区域溶解以部分地暴露衬底的导电表面;f)从所述导电层电流沉积至少一个金属层,以形成基本上达到光敏树脂的上表面的单元;g)使树脂和电铸金属平整以使树脂和电铸单元达到同一水平并且由此形成电铸部件或微观结构;h)使树脂层和电铸部件与衬底分离;以及i)在步骤g)结束时从所获得的结构移除光敏树脂层以释放由此形成的微观结构。
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公开(公告)号:CN103958174A
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201280058355.5
申请日:2012-10-12
Applicant: 数码传感有限公司
IPC: B32B3/00
CPC classification number: B32B3/30 , B01J2219/00317 , B01J2219/00509 , B01J2219/00621 , B01J2219/00637 , B01J2219/00653 , B01J2219/00659 , B01J2219/00722 , B01J2219/00725 , B01J2219/0074 , B01L3/5088 , B05D5/00 , B32B2307/202 , C25D1/003 , G01N27/3275 , G01N27/3278 , Y10T428/24612
Abstract: 本发明涉及一种微阵列结构,其包括基底材料层、在所述基底材料层上的连续三维(3D)表面层和惰性材料,所述连续三维(3D)表面层能够官能化以用作阵列,其中所述结构包括尺寸为毫米至纳米的精确限定且可官能化的分离的区域。所述可官能化的区域为所述连续3D表面层的一部分,并由所述惰性材料分离,并通过所述连续3D表面层在所述结构内互连。
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公开(公告)号:CN102459713A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201080025743.4
申请日:2010-05-26
Applicant: 尼瓦罗克斯-法尔股份公司
Inventor: A.富辛格
CPC classification number: C25D1/003 , B81C99/0085 , B81C2201/032 , C25D1/20 , C25D5/022 , G03F7/0035 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及一种用于制造多个金属微观结构的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:a)获得导电衬底或涂覆有导电种子层的绝缘衬底;b)在衬底表面的导电部分上施加光敏树脂层;c)将光敏树脂层的表面平整到期望的厚度和/或表面状态;d)通过限定期望的微观结构的轮廓的掩模照射树脂层;e)使光敏树脂层的非聚合区域溶解以部分地暴露衬底的导电表面;f)从所述导电层电流沉积至少一个金属层,以形成基本上达到光敏树脂的上表面的单元;g)使树脂和电铸金属平整以使树脂和电铸单元达到同一水平并且由此形成电铸部件或微观结构;h)使树脂层和电铸部件与衬底分离;以及i)在步骤g)结束时从所获得的结构移除光敏树脂层以释放由此形成的微观结构。
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公开(公告)号:CN102300802A
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN200980155613.X
申请日:2009-12-02
Applicant: 3M创新有限公司
CPC classification number: C25D1/006 , B82Y20/00 , C25D1/003 , C25D5/02 , C25D5/028 , G02B5/3025 , G02B2207/101
Abstract: 本发明提供了一种制造连续纳米结构化材料的方法,所述连续纳米结构化材料具有电沉积表面层。导电母版筒被浸入到镀槽中,所述导电母版筒在其表面具有浮雕图案,所述浮雕图案使导电母版筒表面仅有一部分露出。可电沉积材料涂覆在所述母版筒的露出表面上。支承材料涂覆在所述沉积层和所述浮雕结构上。从所述母版筒上移除而得到所述纳米结构化材料。
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公开(公告)号:CN101360851B
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN200680051145.8
申请日:2006-11-20
Applicant: 莱里斯奥鲁斯集团
CPC classification number: C25D5/02 , B81C99/0085 , C23C14/34 , C23C14/3414 , C25D1/003 , C25D1/10 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , C25F3/14 , H01L21/2885 , H01L21/32134 , H01L21/76838 , H01L21/76843 , H01L21/76852 , H01L21/76873 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/241 , H05K3/4647 , H05K2203/0117 , H05K2203/0733 , Y10T156/10
Abstract: 一种用于与基底形成电化学室的电极及其制备方法。所述电极包括载体(1),该载体(1)具有正面被图案化的绝缘层(7)。电极层(4)中的导电材料施用于图案化的绝缘层的空腔中并与所述载体相接触。在载体背面设置连接层(5),并且该连接层(5)与所述载体相接触。所述电极的外周覆盖有绝缘材料。
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公开(公告)号:CN102149855A
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN200980135437.3
申请日:2009-09-11
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: C25D1/00
Abstract: 一种电铸方法,在重叠于导电性基材(13)的上表面而形成的绝缘层(14)上开设型腔(15)而制作母模型(11)。将该母模型(11)配置在电解槽内并施加电压,在型腔(15)的底面电解淀积金属,在型腔(15)内电铸金属铸件(12)。在该电解淀积工序中,将型腔(15)的宽度设为W、型腔(15)的上表面开口与金属层(18)的上表面之间的顶端空间的垂直高度设为H时,残留在金属层(18)之上的顶端空间的高度H,若为W≥300μm,则满足H≥W/2.85;若为200μm≤W<300μm,则满足H≥W/3.75;若为100μm≤W<200μm,则满足H≥W/4;若为W<100μm,则满足H≥W/10,使金属层(18)停止成长。
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