电铸方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102149855B

    公开(公告)日:2012-10-03

    申请号:CN200980135437.3

    申请日:2009-09-11

    CPC classification number: C25D5/022 C25D1/00 C25D1/003 C25D1/10 C25D1/20 H05K3/205

    Abstract: 一种电铸方法,在重叠于导电性基材(13)的上表面而形成的绝缘层(14)上开设型腔(15)而制作母模型(11)。将该母模型(11)配置在电解槽内并施加电压,在型腔(15)的底面电解淀积金属,在型腔(15)内电铸金属铸件(12)。在该电解淀积工序中,将型腔(15)的宽度设为W、型腔(15)的上表面开口与金属层(18)的上表面之间的顶端空间的垂直高度设为H时,残留在金属层(18)之上的顶端空间的高度H,若为W≥300μm,则满足H≥W/2.85;若为200μm≤W<300μm,则满足H≥W/3.75;若为100μm≤W<200μm,则满足H≥W/4;若为W<100μm,则满足H≥W/10,使金属层(18)停止成长。

    触头及连接器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101652905A

    公开(公告)日:2010-02-17

    申请号:CN200880011637.3

    申请日:2008-04-07

    CPC classification number: H01R43/16 H01R12/716

    Abstract: 一种触头及连接器,所述连接器具有希望的弹性力和足够的嵌合长度,并且嵌合方向上的尺寸小。本发明的触头(5)具有:保持部(8),其通过电气铸造而形成,通过绝缘物而被固定;接触部(10),其与导电部件导电接触;弹簧部(9),其将保持部(8)和接触部(10)连接并且可弹性变形。所述接触部(10)大致在电气铸造的电压施加方向上与导电部件滑动接触,所述弹簧部(9)在与电气铸造的电压施加方向垂直的方向弹性变形。

    电铸方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101298685B

    公开(公告)日:2011-09-07

    申请号:CN200810142843.X

    申请日:2008-03-31

    CPC classification number: C25D1/10

    Abstract: 本发明提供一种电铸方法,其可以控制与在母型上进行电镀的面的相对面的形状。在形成有型腔(3)的导电母型(2)的外表面(4)和型腔(3)的侧壁面(5)上形成绝缘层(F),将母型(2)配置在电解槽内并施加电压,在型腔(3)的底面(6)上电镀金属,并使金属层成长至在型腔(3)中残留具有型腔宽度(W)的1/3以上高度(H)的空间,从而电铸金属成型品(1)。

    触头及连接器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101652905B

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN200880011637.3

    申请日:2008-04-07

    CPC classification number: H01R43/16 H01R12/716

    Abstract: 一种触头及连接器,所述连接器具有希望的弹性力和足够的嵌合长度,并且嵌合方向上的尺寸小。本发明的触头(5)具有:保持部(8),其通过电气铸造而形成,通过绝缘物而被固定;接触部(10),其与导电部件导电接触;弹簧部(9),其将保持部(8)和接触部(10)连接并且可弹性变形。所述接触部(10)大致在电气铸造的电压施加方向上与导电部件滑动接触,所述弹簧部(9)在与电气铸造的电压施加方向垂直的方向弹性变形。

    电铸方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102149855A

    公开(公告)日:2011-08-10

    申请号:CN200980135437.3

    申请日:2009-09-11

    CPC classification number: C25D5/022 C25D1/00 C25D1/003 C25D1/10 C25D1/20 H05K3/205

    Abstract: 一种电铸方法,在重叠于导电性基材(13)的上表面而形成的绝缘层(14)上开设型腔(15)而制作母模型(11)。将该母模型(11)配置在电解槽内并施加电压,在型腔(15)的底面电解淀积金属,在型腔(15)内电铸金属铸件(12)。在该电解淀积工序中,将型腔(15)的宽度设为W、型腔(15)的上表面开口与金属层(18)的上表面之间的顶端空间的垂直高度设为H时,残留在金属层(18)之上的顶端空间的高度H,若为W≥300μm,则满足H≥W/2.85;若为200μm≤W<300μm,则满足H≥W/3.75;若为100μm≤W<200μm,则满足H≥W/4;若为W<100μm,则满足H≥W/10,使金属层(18)停止成长。

    电铸方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101298685A

    公开(公告)日:2008-11-05

    申请号:CN200810142843.X

    申请日:2008-03-31

    CPC classification number: C25D1/10

    Abstract: 本发明提供一种电铸方法,其可以控制与在母型上进行电镀的面的相对面的形状。在形成有型腔(3)的导电母型(2)的外表面(4)和型腔(3)的侧壁面(5)上形成绝缘层(F),将母型(2)配置在电解槽内并施加电压,在型腔(3)的底面(6)上电镀金属,并使金属层成长至在型腔(3)中残留具有型腔宽度(W)的1/3以上高度(H)的空间,从而电铸金属成型品(1)。

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