• 专利标题: 自动化电路板电腐蚀加工装置和方法
  • 专利标题(英): Automatic circuit board electric corrosion processing device and method
  • 申请号: CN201611007683.9
    申请日: 2016-11-16
  • 公开(公告)号: CN106658979A
    公开(公告)日: 2017-05-10
  • 发明人: 郑建颖查光圣
  • 申请人: 苏州大学
  • 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号
  • 专利权人: 苏州大学
  • 当前专利权人: 苏州大学
  • 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区仁爱路199号
  • 代理机构: 南京利丰知识产权代理事务所
  • 代理商 王锋
  • 主分类号: H05K3/07
  • IPC分类号: H05K3/07 H05K3/06
自动化电路板电腐蚀加工装置和方法
摘要:
本申请公开了一种自动化电路板电腐蚀加工装置和方法,该装置包括机架、以及安装于机架上的支撑板、滑块和输送装置,所述支撑板水平设置,所述滑块沿x轴方向滑动于所述支撑板上,所述滑块的下方固定有探针,所述输送装置位于所述支撑板的下方用以驱动覆铜板在y轴方向移动。本发明的优点在于:(1)、本发明装置只需要工作人员安放好覆铜板就能自动工作,不需要额外的辅助工序;(2)、探针的移动轨迹是由电脑端从pcb文件导出的,这保证了腐蚀的精确性;(3)、电腐蚀液的电解质可以是最常见的食盐(NaCl),在保证环保性的同时又降低了生产成本。
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