公开(公告)号：CN105474761A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480043389.6

申请日：2014-08-03

Applicant: 特罗尼克有限公司

Inventor： F·卡佩利

IPC: H05K3/10 ,  H05K1/09

CPC classification number: C09D5/24 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/36 ,  C09D101/02 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/178

Abstract: 描述了在材料(20)内制造导电轨道或区域的方法。通过使用纤维素(22)或其衍生物作为材料和通过局部提高一部分材料的温度，可以以简单、经济和快速方式描迹轨道。

公开(公告)号：CN1753599B

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200510109798.4

申请日：2005-09-23

Applicant: 株式会社电装 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 近藤宏司 ,  片冈良平 ,  横地智宏 ,  中越诚 ,  村井唯 ,  林映守 ,  铃木克信

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/46 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/161 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在具有作为电极的焊接区(21)的印刷板(100)中，着色热塑性树脂膜(30)布置在热塑性树脂元件(10)的焊接区形成表面上，以便使焊接区(21)和着色热塑性树脂膜(30)之间的光反射率的差异大于焊接区(21)和热塑性树脂元件(10)之间的光反射率的差异。开口部分(31)设在着色热塑性树脂膜(30)中，以便焊接区(21)的至少一部分从开口部分(31)暴露。因为着色热塑性树脂膜(30)定位在开口部分(31)的周边部分上，可以有效地增大焊接区相对于其周边部分在光反射率上的差异。于是，可以有效地改进焊接区的识别率。

公开(公告)号：CN101584258A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200880002616.5

申请日：2008-01-17

Applicant: 巴斯夫欧洲公司

Inventor： R·洛赫特曼 ,  J·卡祖恩 ,  N·瓦格纳 ,  J·普菲斯特

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/027 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K3/185 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开了在基底上制备结构化导电表面的方法。所述方法包括以下步骤：a)通过借助于激光依据预先确定结构去除基础层在基底上结构化包含可以无电方式和/或电镀涂覆的颗粒的基础层，b)活化可以无电方式和/或电镀涂覆的颗粒的表面，和c)将导电涂层应用于结构化基础层上。

公开(公告)号：CN101374389A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200710076554.X

申请日：2007-08-24

Applicant: 清华大学 ,  鸿富锦精密工业(深圳)有限公司

Inventor： 林承贤 ,  李文钦 ,  姜开利

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0038 ,  B82Y10/00 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323

Abstract: 本发明涉及一种电路板导孔的制作方法，其包括以下步骤：提供一覆铜基板；于该覆铜基板的铜层表面形成纳米碳材；利用激光于该形成有纳米碳材的覆铜基板上进行钻孔。纳米碳材对激光具有优良的吸收性，可大大降低激光能量的使用，更有利于铜层较厚的导孔的制作。

公开(公告)号：CN1973588A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200580021140.6

申请日：2005-06-17

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： Z·唐 ,  D·B·凯 ,  L·W·塔特

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K3/102 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/107

Abstract: 一种在基材(18)上形成电导体图案的方法，包括在导电材料上形成金属纳米颗粒。将光吸收染料与金属纳米颗粒相混合。然后将该混合物涂覆到基材上。该图案借助激光(14)在经涂覆基材上形成。从基材上去除未经退火的材料。

公开(公告)号：CN1694606A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200510069018.8

申请日：2005-04-29

Applicant: 日立比亚机械股份有限公司

Inventor： 荒井邦夫 ,  赤星晴夫

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4679 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/06 ,  H05K3/062 ,  H05K3/421 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供使印刷基板实装密度的高度化以及制造成本的降低成为可能的、而且加工质量均一的印刷基板以及印刷基板的加工方法、印刷基板的制造方法。在导体层和绝缘层交替层叠的印刷基板的第一层F的导体层表面设计覆盖层，其能吸收激光，但不溶于使导体层溶解的蚀刻液。此种情况下，内侧导体层的表面也可以设计所述的覆盖层。另外，导体层的材料可以是以铜为主要成分的物质，覆盖层的主要材料可以是氧化铜，覆盖层的厚度可以大于等于0.6微米。

公开(公告)号：CN1201644C

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN00813740.4

申请日：2000-09-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： H·德斯托伊尔 ,  M·赫尔曼 ,  J·范普伊姆布雷克

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/00

CPC classification number: H05K3/0032 ,  B23K2103/30 ,  B23K2103/50 ,  H05K2201/0112

Abstract: 具有下面参数的倍频钒酸钕激光器用于有机材料的激光钻孔、特别用于在介电层中引入盲孔：脉宽＜40ns；脉冲频率≥20kHz；波长＝532nm。

公开(公告)号：CN1183811C

公开(公告)日：2005-01-05

申请号：CN00813655.6

申请日：2000-09-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： J·范普伊姆布雷克 ,  M·赫尔曼 ,  H·德施托伊尔

IPC: H05K3/00 ,  B23K26/00

CPC classification number: H05K3/0038 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/30 ,  B23K2103/50 ,  H05K3/0055 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2203/0195

Abstract: 用一个倍频钕-钒酸盐激光器对具有至少一层金属层和至少一层用一种有机材料制成的电介质层的层压板进行激光钻孔，该激光器具有下列参数：脉冲宽度＜40纳秒；脉冲频率≥30千赫，用于金属层，≥20千赫，用于电介质层；波长＝532纳米。

公开(公告)号：CN1376554A

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN02107946.3

申请日：2002-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小仓洋 ,  吉田善一

IPC: B23K26/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及激光加工用电介质基板与其加工方法及半导体组件与其制造方法。使上述电介质基板含有与激光波长的1/2～10倍大小的电介质基板材料折射率不同的物质,靠该物质提高对激光的吸收率,将激光能耗变换成形成通孔用的熔融热,形成形状良好的通孔。作为与电介质基板材料折射率不同的物质,在电介质基板为石英玻璃基板时使用气泡,为树脂基板时使用玻璃珠或玻纤。该基板介电常数及介质损耗小,用于高频电路时热损失小,且用YAG激光、受激准分子激光加工时形状良好,能得到适于廉价且大量生产的工序的激光加工用电介质基板,提供高频特性优良的半导体组件和高频电路。

公开(公告)号：CN1309527A

公开(公告)日：2001-08-22

申请号：CN00136614.9

申请日：2000-12-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越后文雄 ,  东谷秀树 ,  安藤大藏 ,  福田丁丈 ,  仲谷安广 ,  中村祯志

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49172

Abstract: 通过涂敷并干燥包含紫外光吸收剂的树脂漆304,在具有粘合层302的衬底两面上形成可去除遮蔽薄膜303,使用具有不大于紫外光范围的较短波长的第三级谐振YAG固态激光形成细小通孔306,其方式使得可以降低通过层压法形成可去除遮蔽薄膜的传统实施方案中残余应变的影响,并且与使用具有较长波长的二氧化碳气体激光器的传统实施方案相比,可以进行更细的孔的钻孔。