Invention Grant
CN1753599B 印刷板及其制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 印刷板及其制造方法
- Patent Title (English): Printed board and manufacturing method thereof
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Application No.: CN200510109798.4Application Date: 2005-09-23
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Publication No.: CN1753599BPublication Date: 2011-04-27
- Inventor: 近藤宏司 , 片冈良平 , 横地智宏 , 中越诚 , 村井唯 , 林映守 , 铃木克信
- Applicant: 株式会社电装 , 瑞萨电子株式会社
- Applicant Address: 日本爱知县
- Assignee: 株式会社电装,瑞萨电子株式会社
- Current Assignee: 株式会社电装,瑞萨电子株式会社
- Current Assignee Address: 日本爱知县
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 王永建
- Priority: 277790/2004 2004.09.24 JP
- Main IPC: H05K1/18
- IPC: H05K1/18 ; H05K1/02 ; H05K3/32 ; H05K3/46 ; H01L27/00

Abstract:
在具有作为电极的焊接区(21)的印刷板(100)中,着色热塑性树脂膜(30)布置在热塑性树脂元件(10)的焊接区形成表面上,以便使焊接区(21)和着色热塑性树脂膜(30)之间的光反射率的差异大于焊接区(21)和热塑性树脂元件(10)之间的光反射率的差异。开口部分(31)设在着色热塑性树脂膜(30)中,以便焊接区(21)的至少一部分从开口部分(31)暴露。因为着色热塑性树脂膜(30)定位在开口部分(31)的周边部分上,可以有效地增大焊接区相对于其周边部分在光反射率上的差异。于是,可以有效地改进焊接区的识别率。
Public/Granted literature
- CN1753599A 印刷板及其制造方法 Public/Granted day:2006-03-29
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