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公开(公告)号：CN102137547B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201010110152.9
申请日：2010-01-26
申请人： 欣兴电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一基板，其包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层。接着，形成一全面性覆盖膜层的阻隔层。接着，在阻隔层的外表面上形成一局部暴露绝缘层的凹刻图案。接着，在外表面上与在凹刻图案内形成一活化层。接着，移除外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料。在形成导电材料之后，移除阻隔层与膜层。不必形成图案化光阻层，即可制造出线路结构，因此本发明的线路结构的制造方法可以省略进行微影的步骤。
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公开(公告)号：CN101652028B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910005053.1
申请日：2009-01-21
申请人： 欣兴电子股份有限公司
CPC分类号： H05K3/465 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/383 , H05K3/421 , H05K3/4661 , H05K2203/0796 , H05K2203/1383
摘要： 本发明揭示一种埋入式电路板结构及其形成方法。上述埋入式电路板结构包括基材、位于基材上的第一图案化导体层并选择性暴露此基材、覆盖第一图案化导体层与基材的第一介电层、位于第一介电层中的焊盘开口，以及位于焊盘开口中并暴露出第一图案化导体层的通孔，其中第一介电层的外表面实质上是光滑表面。
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公开(公告)号：CN101562944B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200810092629.8
申请日：2008-04-16
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种线路板的制作工艺，包括，首先，形成至少一活化绝缘层于一基板上。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒。接着，在活化绝缘层的表面上形成一凹刻图案。一些触媒颗粒活化并裸露于凹刻图案内。之后，利用一化学方法，在凹刻图案内形成一导电图案层。通过此活化绝缘层，导电图案层能直接形成在凹刻图案内。
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公开(公告)号：CN101652028A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910005053.1
申请日：2009-01-21
申请人： 欣兴电子股份有限公司
CPC分类号： H05K3/465 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0055 , H05K3/383 , H05K3/421 , H05K3/4661 , H05K2203/0796 , H05K2203/1383
摘要： 本发明揭示一种埋入式电路板结构及其形成方法。上述埋入式电路板结构包括基材、位于基材上的第一图案化导体层并选择性暴露此基材、覆盖第一图案化导体层与基材的第一介电层、位于第一介电层中的焊盘开口，以及位于焊盘开口中并暴露出第一图案化导体层的通孔，其中第一介电层的外表面实质上是光滑表面。
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公开(公告)号：CN101351087A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200710136821.8
申请日：2007-07-17
申请人： 欣兴电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/46 , H01L23/498 , H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种内埋式线路结构及其工艺。该内埋式线路结构工艺包括，提供基板、第一线路图案及介电层，其中第一线路图案及介电层配置在基板的基板表面上，且介电层覆盖第一线路图案。接着，经由激光加工移除局部的介电层，以形成凹陷图案于介电层的介电表面，并形成穿过介电层的至少一贯孔，其中贯孔暴露出第一线路图案的局部。接着，经由电镀将导电材料填入凹陷图案及贯孔，以形成第二线路图案于凹陷图案内，并形成导电孔道于贯孔内。接着，移除第二线路图案的超出凹陷图案的部分，以平整化第二线路图案至介电表面。
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公开(公告)号：CN103545225B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210244658.8
申请日：2012-07-13
申请人： 欣兴电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2224/18 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开一种电子元件封装结构及其封装方法。该封装方法包括下列步骤。提供线路基板，线路基板包括基底及第一导电图案。将电子元件配置于线路基板上，电子元件具有电极。形成介电层于线路基板上，以覆盖电子元件、电极以及第一导电图案，其中第一导电图案在介电层上形成第一凹陷图案。图案化介电层，以形成贯孔及连通贯孔且暴露出电极的第二凹陷图案。填入导电材料于贯孔及第二凹陷图案中，以在贯孔中形成导电通孔，且在第二凹陷图案中形成第二导电图案。移除基底。将第一防焊层及第二防焊层分别形成于第一导电图案及第二导电图案上。此外，一种电子元件封装结构也被提出。本发明将电子元件埋入介电层中，可大幅缩减电子元件封装结构的整体厚度。
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公开(公告)号：CN103474401A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201210185104.5
申请日：2012-06-06
申请人： 欣兴电子股份有限公司
IPC分类号： H01L23/13 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC分类号： H01L2224/11 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开一种载板结构与芯片封装结构及其制作方法。载板结构包括复合基板、第一与第二介电层、第一与第二导通孔、第一与第二埋入式线路层。复合基板包括第一与第二基板。第一基板具有第一表面与第二表面。第二基板具有第三表面与第四表面。第二表面与第四表面接合。第一介电层与第二介电层分别配置于第一表面与第三表面上。第一导通孔与第二导通孔分别配置于第一介电层与第二介电层中。第一埋入式线路层配置于第一介电层中并与第一导通孔连接。第二埋入式线路层配置于第二介电层中并与第二导通孔连接。
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公开(公告)号：CN102137547A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010110152.9
申请日：2010-01-26
申请人： 欣兴电子股份有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本发明是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一基板，其包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层。接着，形成一全面性覆盖膜层的阻隔层。接着，在阻隔层的外表面上形成一局部暴露绝缘层的凹刻图案。接着，在外表面上与在凹刻图案内形成一活化层。接着，移除外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料。在形成导电材料之后，移除阻隔层与膜层。不必形成图案化光阻层，即可制造出线路结构，因此本发明的线路结构的制造方法可以省略进行微影的步骤。
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公开(公告)号：CN102131336A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201010003981.7
申请日：2010-01-15
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 一种线路板，其包括一线路基板、一第一介质层、一抗活化层、一第一导电层、一第二导电层以及一第二介质层。线路基板具有一第一表面与一第一线路层。第一介质层配置在线路基板上且覆盖第一表面与第一线路层。第一介质层具有一第二表面、至少一从第二表面延伸至第一线路层的盲孔以及一凹刻图案。抗活化层配置在第一介质层的第二表面上。第一导电层配置在盲孔内。第二导电层配置在凹刻图案与盲孔内，且覆盖第一导电层。第二导电层借由第一导电层电性连接至第一线路层。
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公开(公告)号：CN101351092B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710136822.2
申请日：2007-07-17
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有导电孔的内埋式线路板工艺，其包括下列步骤：首先，提供内埋式线路基板，其包括介电层、第一线路层以及第二线路层。其中，介电层具有第一表面与第二表面，第一线路层内埋于第一表面，且第一线路层的外侧表面与第一表面共平面，而第二线路层内埋于第二表面，且第二线路层的外侧表面与第二表面共平面。然后，在内埋式线路基板上形成开孔。接着，在该第一表面、第二表面以及开孔的内壁上形成导电层。之后，移除第一表面、第二表面上以及开孔外侧的导电层，以形成导电孔。
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