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公开(公告)号：CN101471335A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200810161260.1
申请日：2008-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/97 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2203/0315 , H05K2203/302 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可确保高散热性，且可内设于各种形状的机组的发光模块及其制造方法。发光模块(10)主要具备有：金属基板(12)；绝缘层(24)，被覆于金属基板(12)的上面；导电图案(14)，形成于绝缘层(24)的上面；以及发光元件，固着于金属基板(12)的上面，并与导电图案(14)电性连接。并且，通过在金属基板(12)设置沟且予以弯曲加工而设置有弯曲部(13)。
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公开(公告)号：CN101262739A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200710307780.4
申请日：2007-07-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、元件搭载用基板的制造方法以及半导体模块，能够减少核心基板上设置的电路基板与其上搭载的电路之间的接触不良，提高作为多层元件搭载用基板的可靠性。元件搭载用基板具有：电路基板(6)，其由基板(1)、在基板(1)上设置的保护(层)2、在保护层(2)上设置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)形成的导电层(5)(导电部5a～5c)构成；电路基板(10)，其搭载在电路基板(6)上，由基材(7)、在基材(7)的下面设置的导电层(8)(导电部8a，8b)、在基材(7)的上面设置的导电层(9)(导电部9a)构成。在此，通过将电路基板(10)压附在电路基板(6)上，导电部(8a)与导电部(5a)一同被埋设在绝缘层(3)中，在绝缘层(3)中形成导电部(8a)和导电部(5a)的连接部(11)，将电路基板(10)与电路基板(6)电连接。
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公开(公告)号：CN100413029C
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200510074720.3
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/44 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/4821 , H01L21/4871 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/4007 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2224/92247 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法，可容易且高精度地进行导电图案从包覆树脂的露出。在本发明的电路装置的制造方法中，在形成于电路衬底(16)表面的导电图案(18)上形成部分向上方突出的突出部(25)。其次，利用包覆树脂(26)包覆也包括突出部(25)的电路衬底16的表面。然后，进行包覆树脂(26)的蚀刻，使突出部(25)的上面露出。然后，进行电路元件(14)的固定及电连接。最后，密封形成于表面的电路，完成混合集成电路装置(10)。
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公开(公告)号：CN101990342B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201010243563.5
申请日：2010-07-30
IPC: H05B37/02
CPC classification number: H05B33/0815
Abstract: 提供寿命长的发光二极管驱动电路和照明设备。发光二极管驱动电路具备：第一整流电路，输出对交流电压进行整流得到的第一整流电压；变压器，包含初级侧的初级线圈、次级侧的次级线圈以及与初级线圈或次级线圈电磁耦合的辅助线圈，第一整流电压施加到初级线圈；晶体管，为了控制流过初级线圈的电流而与初级线圈串联连接；第二整流电路，输出对由辅助线圈产生的电压整流得到的第二整流电压；电容器，利用第二整流电压充电；控制电路，根据充电电压控制晶体管的导通截止使得电容器的充电电压为规定电压，次级线圈将以与第一整流电压的频率相应的频率变化并与初级线圈和次级线圈的匝数比对应的电压作为用于驱动发光二极管的电压而输出。
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公开(公告)号：CN1926928A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006392.1
申请日：2005-03-24
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3677 , H01L23/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/16 , H01L25/165 , H01L2224/451 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0204 , H05K1/056 , H05K3/284 , H05K2201/09054 , H05K2203/0369 , H05K2203/1189 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，其散热性优良。该混合集成电路装置(10)具有电路基板(16)、形成在电路基板(16)的表面上的绝缘层(17)、形成在绝缘层(17)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，形成局部突出而埋入绝缘层(17)的突出部(25)设于电路基板(16)的表面上的结构。因此，装置内部产生的热能够更加积极地经由突出部(25)排出外部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101262739B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710307780.4
申请日：2007-07-31
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板、元件搭载用基板的制造方法以及半导体模块，能够减少核心基板上设置的电路基板与其上搭载的电路之间的接触不良，提高作为多层元件搭载用基板的可靠性。元件搭载用基板具有：电路基板(6)，其由基板(1)、在基板(1)上设置的保护(层)2、在保护层(2)上设置的绝缘层(3)以及在绝缘层(3)形成的导电层(5)(导电部5a～5c)构成；电路基板(10)，其搭载在电路基板(6)上，由基材(7)、在基材(7)的下面设置的导电层(8)(导电部8a，8b)、在基材(7)的上面设置的导电层(9)(导电部9a)构成。在此，通过将电路基板(10)压附在电路基板(6)上，导电部(8a)与导电部(5a)一同被埋设在绝缘层(3)中，在绝缘层(3)中形成导电部(8a)和导电部(5a)的连接部(11)，将电路基板(10)与电路基板(6)电连接。
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公开(公告)号：CN100444342C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200510083641.9
申请日：2005-07-13
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H05K3/4647 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L2221/68345 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0265 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/423 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K3/4682 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09736 , H05K2203/0152 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种可靠性高的电路装置的制造方法，实现了电路装置的小型化、薄型化及轻量化。本发明电路装置的制造方法，在支承衬底(11)的上面形成构成电路装置的树脂密封体(31)后，使树脂密封体(31)从支承衬底(11)分离。因此，可制造没有衬底的电路装置。由此，可实现电路装置的薄型化、小型化、轻量化及散热性的提高。另外，由于可在支承衬底(11)上利用密封树脂(28)进行密封，故可防止密封树脂(28)和导电图形(20)、及密封树脂(28)和电路元件(25)的热膨胀系数之差造成的挠曲。因此，由于可抑止导电图形(20)的剥离或导电图形(20)和金属细线(27)的连接不良，故可制造可靠性高的电路装置(10A)。
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公开(公告)号：CN1728353A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510083641.9
申请日：2005-07-13
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/50
CPC classification number: H05K3/4647 , H01L21/4857 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L2221/68345 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/0265 , H05K1/185 , H05K1/187 , H05K3/06 , H05K3/20 , H05K3/423 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K3/4682 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09736 , H05K2203/0152 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种可靠性高的电路装置的制造方法，实现了电路装置的小型化、薄型化及轻量化。本发明电路装置的制造方法，在支承衬底(11)的上面形成构成电路装置的树脂密封体(31)后，使树脂密封体(31)从支承衬底(11)分离。因此，可制造没有衬底的电路装置。由此，可实现电路装置的薄型化、小型化、轻量化及散热性的提高。另外，由于可在支承衬底(11)上利用密封树脂(28)进行密封，故可防止密封树脂(28)和导电图形(20)、及密封树脂(28)和电路元件(25)的热膨胀系数之差造成的挠曲。因此，由于可抑止导电图形(20)的剥离或导电图形(20)和金属细线(27)的连接不良，故可制造可靠性高的电路装置(10A)。
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公开(公告)号：CN1705085A
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN200510074720.3
申请日：2005-05-31
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/44 , H01L21/768 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/4821 , H01L21/4871 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/351 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/4007 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2224/92247 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置的制造方法，可容易且高精度地进行导电图案从包覆树脂的露出。在本发明的电路装置的制造方法中，在形成于电路衬底(16)表面的导电图案(18)上形成部分向上方突出的突出部(25)。其次，利用包覆树脂(26)包覆也包括突出部(25)的电路衬底1 6的表面。然后，进行包覆树脂(26)的蚀刻，使突出部(25)的上面露出。然后，进行电路元件(14)的固定及电连接。最后，密封形成于表面的电路，完成混合集成电路装置(10)。
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公开(公告)号：CN101471335B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810161260.1
申请日：2008-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋半导体株式会社 , 三洋电机民用电子株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L24/97 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/056 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H05K2203/0315 , H05K2203/302 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可确保高散热性，且可内设于各种形状的机组的发光模块的制造方法。发光模块(10)主要具备有：金属基板(12)；绝缘层(24)，被覆于金属基板(12)的上面；导电图案(14)，形成于绝缘层(24)的上面；以及发光元件，固着于金属基板(12)的上面，并与导电图案(14)电性连接。并且，通过在金属基板(12)设置沟且予以弯曲加工而设置有弯曲部(13)。
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