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公开(公告)号：CN105696043A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610156761.5
申请日：2016-03-18
申请人： 奥士康科技股份有限公司
CPC分类号： C25D7/00 , C25D3/38 , C25D21/14 , H05K3/423 , H05K2203/0723
摘要： 高纵横比镀铜均匀的方法，包括预处理、电镀药水自动添加和手动分析补料，本发明电镀成本低，均匀性高，整板可达95％的均匀性，纵横25点测试极差＜4um，纵横比高，纵横比>8:1，孔铜灌孔能力强，灌孔能力>90％，产品品质大大提高；能长期维持药水的稳定，快速溶解并确保槽液不同区域药水成分的均匀性，电镀时槽液中电解铜能均匀的集中吸附到PCB板面上，药水中的CuSO4能合理的输送到PCB板面上，能均匀的增加电解铜层的厚度。
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公开(公告)号：CN105636363A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610158416.5
申请日：2016-03-21
申请人： 奥士康科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/38
CPC分类号： H05K3/383 , H05K2203/0756
摘要： 多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，包括预处理、棕化和后处理，本发明方法简单，设计巧妙；能快速在铜板表面形成棕化膜，棕化效率提高，铜板的传输平稳，能完全避免铜板板面的损坏，铜板表面的棕化均匀完全，铜板棕化的合格率高达99％，所得产品品质佳，铜板的表面完全浸泡在药水，药水的循环不会受到阻碍，传输过程阻力小，各表面能均衡且充分的和药水反应铜化，反应速率大大提高；提高了棕化药液的微蚀刻、棕化的能力和速率，棕化参数稳定可控，能满足产能需求，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN105636358B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201610157047.8
申请日：2016-03-18
申请人： 奥士康科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 一种PCB板蚀刻方法，包括以下内容：第一、在控制药水相对稳定的情况下，建立不同基铜厚度和电镀铜厚度的蚀刻条件固定参数；第二、标准化步长，即在一定基铜厚度和电镀铜厚度的条件下，板面线条宽度每变化0.02mm时，对应的蚀刻压力或蚀刻速度需要变化的值大小；结合蚀刻设备的真空吸刀，在蚀刻的过程中真空抽走板面多余的药水，形成负压，从而提升蚀刻的效率与质量。
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公开(公告)号：CN105636363B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201610158416.5
申请日：2016-03-21
申请人： 奥士康科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/38
摘要： 多层PCB内层芯板棕化膜速成方法，包括预处理、棕化和后处理，本发明方法简单，设计巧妙；能快速在铜板表面形成棕化膜，棕化效率提高，铜板的传输平稳，能完全避免铜板板面的损坏，铜板表面的棕化均匀完全，铜板棕化的合格率高达99％，所得产品品质佳，铜板的表面完全浸泡在药水，药水的循环不会受到阻碍，传输过程阻力小，各表面能均衡且充分的和药水反应铜化，反应速率大大提高；提高了棕化药液的微蚀刻、棕化的能力和速率，棕化参数稳定可控，能满足产能需求，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN105636345A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610157263.2
申请日：2016-03-18
申请人： 奥士康科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K3/4638 , H05K2203/092
摘要： 多层PCB内层芯板涨缩的匹配方法，包括以下步骤：在所有内层芯板的每个边角处均设置一组标靶；将内层芯板进行叠构，然后压合，并通过X-ray钻靶机测量各内层芯板的长和宽，将各内层芯板的长和宽数据收集；利用收集的各内层芯板长和宽的数据推出各内层芯板的预涨系数；将预涨系数输出给量产板制作过程中的内层曝光工具制作，将预涨系数应用于内层曝光工具制作。本发明具方法简单，操作明确，易掌握；成品尺寸差异可以控制在±4mil以内，层间尺寸极差控制在4mil以内，成品率显著提高。
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公开(公告)号：CN105792518A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610156927.3
申请日：2016-03-18
申请人： 奥士康科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/00 , H05K3/0008 , H05K2203/163
摘要： 高精度成品尺寸的控制方法，包括以下内容：(1)生产前需考虑控制PCB板件平整度，必须保持板件平整；(2)机器设备误差主要包括主轴系统误差和传动系统误差；主轴系统误差需进行实时监控，传动系统误差通过补偿系统或维修手段以减小误差；(3)板件定位误差，增加定位孔个数，使板件各方向自由度被更多个定位销钉限制；(4)刀具误差，必须选择耐磨锣刀以及严格管控锣刀切削寿命；(5)参数设定导致的误差，选用合适刃长锣刀；(6)测量误差，应使用精度更高的测量工具。利用本发明能实现PCB高精度成品尺寸控制，从而提高品质和市场竞争力。
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公开(公告)号：CN105636358A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610157047.8
申请日：2016-03-18
申请人： 奥士康科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/06 , H05K2203/0369
摘要： 一种PCB板蚀刻方法，包括以下内容：第一、在控制药水相对稳定的情况下，建立不同基铜厚度和电镀铜厚度的蚀刻条件固定参数；第二、标准化步长，即在一定基铜厚度和电镀铜厚度的条件下，板面线条宽度每变化0.02mm时，对应的蚀刻压力或蚀刻速度需要变化的值大小；结合蚀刻设备的真空吸刀，在蚀刻的过程中真空抽走板面多余的药水，形成负压，从而提升蚀刻的效率与质量。
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