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公开(公告)号：CN114334221B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202210022115.5
申请日：2022-01-10
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 新方正控股发展有限责任公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
摘要： 本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
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公开(公告)号：CN116709630A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310671926.2
申请日：2023-06-07
申请人： 珠海焕新方正科技有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，该制备方法包括以下步骤：提供压合结构和散热块；压合结构包括层叠设置的多个芯板；散热块包括沿第一方向相连接的第一散热部和第二散热部，第二散热部的截面面积小于第一散热部的截面面积；在压合结构形成散热孔，散热孔各处的截面面积相同；在第二散热部绕第一方向的周面形成导电块，导电块背离第二散热部的表面齐平设置于第一散热部绕第一方向的周面；将散热块安装于散热孔内，第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板，导电块背离第二散热部的表面贴合于多个芯板中的其余部分芯板。本申请解决了散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难的问题。
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公开(公告)号：CN116367441A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310568054.7
申请日：2023-05-18
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司
发明人： 向铖
摘要： 本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：在压合结构的第一表面形成锥形部，锥形部的延伸方向平行于压合结构的厚度方向；在锥形部的内壁形成沉积层；在压合结构形成延伸部，延伸部与锥形部形成导电孔，且延伸部背离锥形部的一端设置于压合结构的第二表面；去除部分沉积层，以形成沉积部；在沉积部形成电镀部，电镀部与沉积部形成导电层。本申请能够解决导电孔结构的形成过程复杂，印制电路板的制备难度大的问题。
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公开(公告)号：CN116113151A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310253531.0
申请日：2023-03-15
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司
发明人： 向铖
摘要： 本申请提供印制电路板及电子装置，涉及电子部件的领域，印制电路板包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，多个芯板设置有导电孔；导电孔内设置有多个导电线路，沿第一方向，导电线路的第一端电连接于其中一个芯板，导电线路的第二端电连接于另一个芯板；导电线路包括沉积部和电镀部，沉积部通过沉积形成于导电孔的内壁，电镀部通过电镀形成于沉积部背离导电孔的表面，电镀部的厚度大于沉积部的厚度。本申请简化了印制电路板的结构，减小了印制电路板的制备难度。
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公开(公告)号：CN115866876A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211537472.1
申请日：2022-12-02
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本申请提供印制电路板和电子装置，该印制电路板包括沿第一方向依次层叠设置的第一子板、粘接层和第二子板；第一子板设置有填充孔，在第一方向上，填充孔的长度等于第一子板的厚度，填充孔内设置有导热件，导热件连接粘接层；第一子板远离第二子板的表面设置有导电图案，至少部分导电图案覆盖于导热件远离粘接层的一端；第二子板设置有多个散热孔，在第一方向上，散热孔的长度等于第二子板的厚度，至少部分散热孔连接粘接层。本申请能够解决印制电路板散热效果差，从而影响安装于印制电路板上元器件工作状态的问题。
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公开(公告)号：CN115835470A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202111085288.3
申请日：2021-09-16
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本申请提供一种电路板及其制作方法，电路板包括基板，基板上间隔设置有多组线路组，每组线路组均包括并排设置的第一单线路和第二单线路；第一单线路的至少部分线路段为长城状线路段，长城状线路段包括多个间隔设置的外凸段，外凸段向背离第二单线路的方向外凸起，第二单线路上间隔设置有多个调节段，调节段与外凸段一一对应；其中，外凸段和调节段中的至少一者设置有加宽部，加宽部用于将外凸端和/或调节段的宽度增大，以使线路组的阻抗减小。本发明提供的电路板及其制作方法，能够解决电路板上的不同线路段之间的阻抗差异大的问题，提高信号传输的稳定性。
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公开(公告)号：CN115413123A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110578653.8
申请日：2021-05-26
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，制作方法包括：包括：制作具有内层线路和外层线路的电路板本体；采用紫外激光对电路板本体的待开槽区域进行切割开槽，得到印刷电路板；其中，所述待开槽区域的材质包括非金属材质。本发明能够提高印刷电路板制作过程中的开槽效率及精度，进而提高印刷电路板的制作效率及品质。
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公开(公告)号：CN115379663A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202110558463.X
申请日：2021-05-21
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本发明实施例提供一种线路板的制作方法以及线路板，所述方法包括：当多个金手指中最外侧的金手指存在预制分段区时，在所述预制分段区的外侧设置焊盘；其中，在所述最外侧的金手指外部的预设范围内存在卡槽，所述焊盘用于阻挡油墨从所述卡槽流出；对所述焊盘、引线和外层线路进行抗电镀处理；其中，所述引线位于所述预制分段区；对所述金手指的引线通电，在所述金手指表面的待镀金区域进行镀金处理；对所述焊盘和引线进行蚀刻处理，通过在最外侧金手指的预制分段区的外侧设置焊盘，能够实现当对预制分段区的引线进行抗电镀处理时，减少抗电镀油墨从卡槽流出，提高预制分段区的抗电镀油墨厚度不均匀的问题，减少渗金现象，提高金手指的品质。
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公开(公告)号：CN114959861A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210450674.6
申请日：2022-04-27
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： C25D21/18
摘要： 本发明提供一种电镀处理系统，其特征在于，包括电镀装置、碳处理装置以及静置装置；所述电镀装置的出口与所述碳处理装置的入口连通，所述碳处理装置的出口与所述静置装置的入口连通，所述静置装置的液相出口与所述电镀装置的入口连通。该电镀处理系统能够对污染的电镀药水进行处理得到洁净度高的再生药水，并且能够使高洁净度的再生药水返回电镀装置继续使用，该电镀处理系统不仅具有较为优异电镀处理效果，而且系统性强，处理效率高。
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公开(公告)号：CN114679851A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210324174.8
申请日：2022-03-28
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种印刷线路板的制作方法。制作印刷线路板的待切割板，待切割板包括金手指，待切割板设置有金手指的位置为金手指区；在金手指区的待切割板的表面贴保护膜，保护膜至少覆盖金手指；进行待切割板的后流程生产，以形成金手指板；去除保护膜。本发明提供的印刷线路板的制作方法，生成带有金手指的待切割板之后，在金手指区的表面贴上保护膜，且保护膜至少覆盖金手指，进行待切割板的后流程生产，形成金手指板之后，再去除保护膜。进而使得金手指在后流程生产过程中，始终处于在保护膜的保护之下，可有效地避免金手指出现擦花、氧化等外观不良的现象。
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