发明公开
CN115413123A 印刷电路板及其制作方法
审中-实审
- 专利标题： 印刷电路板及其制作方法
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申请号： CN202110578653.8申请日： 2021-05-26
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公开(公告)号： CN115413123A公开(公告)日： 2022-11-29
- 发明人: 刘明庆 , 徐朝晖 , 王守绪 , 周国云
- 申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
- 申请人地址： 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层;
- 专利权人： 北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
- 当前专利权人： 北大方正集团有限公司,珠海方正科技多层电路板有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦9层;
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 朱颖; 臧建明
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K3/10
摘要：
本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，制作方法包括：包括：制作具有内层线路和外层线路的电路板本体；采用紫外激光对电路板本体的待开槽区域进行切割开槽，得到印刷电路板；其中，所述待开槽区域的材质包括非金属材质。本发明能够提高印刷电路板制作过程中的开槽效率及精度，进而提高印刷电路板的制作效率及品质。
