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公开(公告)号：CN114113148A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111367782.9
申请日：2021-11-18
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： G01N21/956
摘要： 本申请提供一种印刷线路板质检方法、装置和设备。该方法包括：电子设备可以获取PCB板的板面图片。该板面图片中包括至少一个线路单元和至少一个设置于线路单元的保护板面上的检测单元。电子设备可以获取该板面图片中的检测单元中每一通孔与其对应的检测孔环的相对位置。电子设备根据该相位位置，确定检测单元的通孔的实际环宽是否大于预设最小环宽。检测单元的通孔的实际环宽与所述线路单元的过孔的实际环宽相同。当该PCB板的所有检测单元中每一通孔的实际环宽均大于预设最小环宽时，该PCB板中的线路单元的过孔的实际环宽符合条件，且该PCB板符合条件。本申请的方法，提高了PCB板的质检效率，降低了漏失几率。
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公开(公告)号：CN111988916B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010909977.0
申请日：2020-09-02
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请提供一种塞孔添加方法和装置，该方法包括：获取PCB的塞孔工程指示数据，工程指示数据中包含至少一个待塞孔的孔径大小、塞孔方式，从塞孔工程指示数据中获取各待塞孔的孔径大小和塞孔方式，获取塞孔片的制作工艺规范，根据制作工艺规范和每个待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定每个待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示数据，塞孔指示数据用于指示：制作每个塞孔片的尺寸，以相应的塞孔方式将对应尺寸的塞孔片对相应的待塞孔完成塞孔处理，本申请的方法实现了自动化生成塞孔指示数据，提高了塞孔添加的效率。
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公开(公告)号：CN113543478A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010309678.3
申请日：2020-04-20
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明实施例提供的一种电路板处理系统，属于电路板制造技术领域，旨在解决电路板钻孔后处理过程中人工操作较多导致生产效率低下的问题，该电路板处理系统包括传输装置、暂存装置以及至少两个后处理装置，各后处理装置依次设置，并且相邻的两个后处理装置之间通过传输装置连接，传输装置用于将来自上一后处理装置的电路板输送至下一后处理装置，各后处理装置对电路板的处理方式不同，暂存装置用于存储传输装置上的电路板，通过将后处理装置间通过传输装置连接，从而使前一后处理装置输出的电路板可通过传输装置自动输入后一后处理装置中，与通过人工搬运的方式相比，可以提高电路板的加工效率。
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公开(公告)号：CN111988916A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202010909977.0
申请日：2020-09-02
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本申请提供一种塞孔添加方法和装置，该方法包括：获取PCB的塞孔工程指示数据，工程指示数据中包含至少一个待塞孔的孔径大小、塞孔方式，从塞孔工程指示数据中获取各待塞孔的孔径大小和塞孔方式，获取塞孔片的制作工艺规范，根据制作工艺规范和每个待塞孔的孔径大小、塞孔方式，确定每个待塞孔的塞孔片的尺寸，以生成塞孔指示数据，塞孔指示数据用于指示：制作每个塞孔片的尺寸，以相应的塞孔方式将对应尺寸的塞孔片对相应的待塞孔完成塞孔处理，本申请的方法实现了自动化生成塞孔指示数据，提高了塞孔添加的效率。
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公开(公告)号：CN104227060A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310249905.8
申请日：2013-06-21
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
CPC分类号： B23B35/00 , B23B41/00 , B23B2228/36
摘要： 本发明公开一种钻孔方法和钻孔机，该钻孔方法应用于一钻孔机上，该方法包括：获得控深钻测试模块的第一金属层与第二金属层间的第一高度差，其中，第一金属层、第二金属层分别与印刷电路板的第一电路层、第二电路层相对应，第一电路层为印刷电路板的表层电路，第二电路层为印刷电路板在钻孔时需要钻穿的电路层；获得第一金属层与控深钻测试模块的第三金属层间的第二高度差，其中，第三金属层与印刷电路板的第三电路层相对应，第三电路层为印刷电路板在钻孔时不能钻穿的电路层；在对印刷电路板板内的与控深钻测试模块对应的待加工孔进行控深钻加工时，以第一高度差与第二高度差对待加工孔进行控深钻加工。
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公开(公告)号：CN114679851A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210324174.8
申请日：2022-03-28
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种印刷线路板的制作方法。制作印刷线路板的待切割板，待切割板包括金手指，待切割板设置有金手指的位置为金手指区；在金手指区的待切割板的表面贴保护膜，保护膜至少覆盖金手指；进行待切割板的后流程生产，以形成金手指板；去除保护膜。本发明提供的印刷线路板的制作方法，生成带有金手指的待切割板之后，在金手指区的表面贴上保护膜，且保护膜至少覆盖金手指，进行待切割板的后流程生产，形成金手指板之后，再去除保护膜。进而使得金手指在后流程生产过程中，始终处于在保护膜的保护之下，可有效地避免金手指出现擦花、氧化等外观不良的现象。
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公开(公告)号：CN113859899A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202010617175.2
申请日：2020-06-30
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本发明提供了一种印刷线路板的生产系统，以解决现有印刷线路板生产线的工人劳动负荷大且生产效率低的问题。该印刷线路板的生产系统包括DES处理装置、光学检测装置、VRS检修装置、仓储装置、棕化处理装置和输送装置。输送装置包括位于DES处理装置和光学检测装置之间的第一输送装置，位于光学检测装置和VRS检修装置之间的第二输送装置，位于VRS检修装置和仓储装置之间的第三输送装置，以及位于仓储装置和棕化处理装置之间的第四输送装置。待生产板体通过输送装置的带动，依次经过DES处理装置、光学检测装置、VRS检修装置、仓储装置和棕化处理装置。本发明实现了自动化连线，降低了工人劳动负荷，提高了印刷线路板的生产效率。
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公开(公告)号：CN113355709A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202010144323.3
申请日：2020-03-04
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本申请提供一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置。该方法包括：根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，并根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚。根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定密集孔的待处理PCB板的密集孔电镀能力值。根据该密集孔电镀能力值，以及待处理PCB板的结构信息和目标铜厚，可以确定电镀参数。进而，根据该电镀参数，实现对待处理PCB板的电镀。本申请的方法，增加了电镀液在密集孔的待处理PCB板上的电镀能力的评估准确性，提高了密集孔的待处理PCB板的电镀质量。
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公开(公告)号：CN113112106A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202010032546.0
申请日：2020-01-13
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本发明提供了一种印制电路板生产管理系统、方法、装置及可读存储介质。印制电路板生产管理系统包括：第一加工设备，用于加工印制电路板，并发出上料请求信号、上料完成信号；搬运工具；物料搬运系统与搬运工具信号连接，以调用搬运工具；生产制造执行系统与物料搬运系统和第一加工设备分别信号连接，用于接收上料请求信号和上料完成信号，并根据上料请求信号生成工单信息，使物料搬运系统根据工单信息驱动搬运工具完成上料并投料。本发明的技术方案通过交互信息，能够保证产品与参数的一致性，降低了产品的废品率。
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公开(公告)号：CN113543478B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202010309678.3
申请日：2020-04-20
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明实施例提供的一种电路板处理系统，属于电路板制造技术领域，旨在解决电路板钻孔后处理过程中人工操作较多导致生产效率低下的问题，该电路板处理系统包括传输装置、暂存装置以及至少两个后处理装置，各后处理装置依次设置，并且相邻的两个后处理装置之间通过传输装置连接，传输装置用于将来自上一后处理装置的电路板输送至下一后处理装置，各后处理装置对电路板的处理方式不同，暂存装置用于存储传输装置上的电路板，通过将后处理装置间通过传输装置连接，从而使前一后处理装置输出的电路板可通过传输装置自动输入后一后处理装置中，与通过人工搬运的方式相比，可以提高电路板的加工效率。
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