-
公开(公告)号：CN115023066A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202110240115.8
申请日：2021-03-04
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供一种多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测方法，涉及PCB板加工制造技术领域，解决了相关技术中多层PCB板之间在压合过程中的相对偏移的检测精度较差的问题。其中，多层PCB板上设置有第一检测件和第二检测件，多层PCB板包括第一芯板和第二芯板，第一芯板上的第二检测件的圆心在多层PCB板的底层板上的投影为第一投影点；位于第二芯板上的第二检测件的圆心在底层板上的投影为第二投影点；第一投影点和第二投影点之间具有预设补偿间距。本发明提供的多层PCB板的层间偏位检测方法适用于上述多层PCB板，能够确定多层PCB板在压合过程中是否出现层间偏位，提高层间偏位的检测准确性，提高层间偏位的检测效率。
-
公开(公告)号：CN114449742A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210138406.0
申请日：2022-02-15
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。本发明实施例提供的印制电路板的制作方法及印制电路板，在第一印制电路子板中开设第一通孔；在第一通孔内壁设置导电膜，并填充第一导热介质。在第二印制电路子板上设置第二通孔，将第二印制电路子板与第一印制电路子板粘接并压合；向第二通孔内设置散热金属件，并在散热金属件的底部设置绝缘导热层，以使导电膜与散热金属件绝缘。安装电器元件时，可直接将电器元件安装在第一导热介质处，电器元件正对第一导热介质，进而通过绝缘导热层以及散热金属件进行散热，散热效果好，有效地减小散热件的个数，进而达到印制电路板小型化的技术效果。
-
公开(公告)号：CN114959861A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210450674.6
申请日：2022-04-27
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： C25D21/18
摘要： 本发明提供一种电镀处理系统，其特征在于，包括电镀装置、碳处理装置以及静置装置；所述电镀装置的出口与所述碳处理装置的入口连通，所述碳处理装置的出口与所述静置装置的入口连通，所述静置装置的液相出口与所述电镀装置的入口连通。该电镀处理系统能够对污染的电镀药水进行处理得到洁净度高的再生药水，并且能够使高洁净度的再生药水返回电镀装置继续使用，该电镀处理系统不仅具有较为优异电镀处理效果，而且系统性强，处理效率高。
-
公开(公告)号：CN114506889A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210158961.X
申请日：2022-02-21
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
IPC分类号： C02F1/00 , C25D21/18 , C02F103/16
摘要： 本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种电镀液净化设备，用于解决相关技术电镀液净化后反应容器内碳粉和废液难处理的技术问题。该电镀液净化设备，包括反应容器和收集槽，反应容器内设置有反应腔，反应腔的底部设置有开口，且开口处设置有活动件，活动件用于开启或关闭所述开口；收集槽设置于反应容器的底部，且收集槽通过开口与反应容器相连通；收集槽的一侧设置有与其连通的清洁口，收集槽上设置有封闭件，封闭件用于封闭清洁口。通过在反应容器的底部设置与其相连通的收集槽，且收集槽上设置有清洁口，从而使得工作人员可以通过此清洁口对收集槽内的废液及碳粉进行清理，进而有效的降低了清理难度，提高了电镀液的净化效率。
-
公开(公告)号：CN113859899A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202010617175.2
申请日：2020-06-30
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本发明提供了一种印刷线路板的生产系统，以解决现有印刷线路板生产线的工人劳动负荷大且生产效率低的问题。该印刷线路板的生产系统包括DES处理装置、光学检测装置、VRS检修装置、仓储装置、棕化处理装置和输送装置。输送装置包括位于DES处理装置和光学检测装置之间的第一输送装置，位于光学检测装置和VRS检修装置之间的第二输送装置，位于VRS检修装置和仓储装置之间的第三输送装置，以及位于仓储装置和棕化处理装置之间的第四输送装置。待生产板体通过输送装置的带动，依次经过DES处理装置、光学检测装置、VRS检修装置、仓储装置和棕化处理装置。本发明实现了自动化连线，降低了工人劳动负荷，提高了印刷线路板的生产效率。
-
公开(公告)号：CN113355709A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202010144323.3
申请日：2020-03-04
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本申请提供一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置。该方法包括：根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，并根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚。根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定密集孔的待处理PCB板的密集孔电镀能力值。根据该密集孔电镀能力值，以及待处理PCB板的结构信息和目标铜厚，可以确定电镀参数。进而，根据该电镀参数，实现对待处理PCB板的电镀。本申请的方法，增加了电镀液在密集孔的待处理PCB板上的电镀能力的评估准确性，提高了密集孔的待处理PCB板的电镀质量。
-
公开(公告)号：CN116033644A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202111239042.7
申请日：2021-10-25
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本公开实施例属于线路板技术领域，具体涉及一种线路板的制备方法及线路板。本公开实施例旨在解决相关技术中制备线路板时易造成线路板损坏的问题。本公开实施例的线路板的制备方法，板体上具有贯穿其的槽孔，向槽孔内填入导热浆体，之后对导热浆体进行加压、加热，以使得导热浆体固化，以形成向外界释放热量的导热块；与将铜块压入到槽孔内，来形成导热块相比，导热块是由导热浆体固化后形成的，可以避免导热块导致的线路板损坏，提高线路板的良品率。
-
公开(公告)号：CN113543478B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202010309678.3
申请日：2020-04-20
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明实施例提供的一种电路板处理系统，属于电路板制造技术领域，旨在解决电路板钻孔后处理过程中人工操作较多导致生产效率低下的问题，该电路板处理系统包括传输装置、暂存装置以及至少两个后处理装置，各后处理装置依次设置，并且相邻的两个后处理装置之间通过传输装置连接，传输装置用于将来自上一后处理装置的电路板输送至下一后处理装置，各后处理装置对电路板的处理方式不同，暂存装置用于存储传输装置上的电路板，通过将后处理装置间通过传输装置连接，从而使前一后处理装置输出的电路板可通过传输装置自动输入后一后处理装置中，与通过人工搬运的方式相比，可以提高电路板的加工效率。
-
公开(公告)号：CN113529060A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202010306088.5
申请日：2020-04-17
申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
摘要： 本发明实施例提供的一种硝槽设备，属于印制电路板制造技术领域。硝槽设备包括储存槽、处理槽以及将储存槽和处理槽连通的液体输送系统，液体输送系统包括液体驱动装置和将液体驱动装置与储存槽、处理槽连通的第一管道、第二管道、第三管道以及第四管道，第一管道、第二管道、第三管道以及第四管道上分别设置有第一阀门组件、第二阀门组件、第三阀门组件以及第四阀门组件；第一阀门组件和第二阀门组件开启时，第三阀门组件和第四阀门组件关闭，形成硝酸加注流路；第三阀门组件和第四阀门组件开启时，第一阀门组件和第二阀门组件关闭，形成硝酸回收流路，实现对处理槽内的硝酸的回收，以便再次使用，解决了硝酸的浪费问题。
-
公开(公告)号：CN113355709B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010144323.3
申请日：2020-03-04
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技多层电路板有限公司
摘要： 本申请提供一种电镀能力评估方法、电镀方法及装置。该方法包括：根据第一电镀面积，确定第一电镀铜厚，并根据第二电镀面积，确定第二电镀铜厚。根据第一电镀铜厚和第二电镀铜厚，确定密集孔的待处理PCB板的密集孔电镀能力值。根据该密集孔电镀能力值，以及待处理PCB板的结构信息和目标铜厚，可以确定电镀参数。进而，根据该电镀参数，实现对待处理PCB板的电镀。本申请的方法，增加了电镀液在密集孔的待处理PCB板上的电镀能力的评估准确性，提高了密集孔的待处理PCB板的电镀质量。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
18 条记录 (耗时 0.07 秒)
