发明公开
CN114959861A 一种电镀处理系统及方法
审中-实审
- 专利标题： 一种电镀处理系统及方法
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申请号： CN202210450674.6申请日： 2022-04-27
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公开(公告)号： CN114959861A公开(公告)日： 2022-08-30
- 发明人: 向铖 , 付艺 , 何为 , 陈苑明 , 王守绪
- 申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 , 北大方正集团有限公司
- 申请人地址： 广东省珠海市香洲区前山白石路107号;
- 专利权人： 珠海方正科技多层电路板有限公司,北大方正集团有限公司
- 当前专利权人： 珠海方正科技多层电路板有限公司,北大方正集团有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省珠海市香洲区前山白石路107号;
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 陈亚男; 黄健
- 主分类号： C25D21/18
- IPC分类号： C25D21/18
摘要：
本发明提供一种电镀处理系统，其特征在于，包括电镀装置、碳处理装置以及静置装置；所述电镀装置的出口与所述碳处理装置的入口连通，所述碳处理装置的出口与所述静置装置的入口连通，所述静置装置的液相出口与所述电镀装置的入口连通。该电镀处理系统能够对污染的电镀药水进行处理得到洁净度高的再生药水，并且能够使高洁净度的再生药水返回电镀装置继续使用，该电镀处理系统不仅具有较为优异电镀处理效果，而且系统性强，处理效率高。
