公开(公告)号：CN116709630A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310671926.2

申请日：2023-06-07

申请人： 珠海焕新方正科技有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

发明人： 王锋 ,  向铖 ,  李金鸿 ,  杨永利

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

摘要： 本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，该制备方法包括以下步骤：提供压合结构和散热块；压合结构包括层叠设置的多个芯板；散热块包括沿第一方向相连接的第一散热部和第二散热部，第二散热部的截面面积小于第一散热部的截面面积；在压合结构形成散热孔，散热孔各处的截面面积相同；在第二散热部绕第一方向的周面形成导电块，导电块背离第二散热部的表面齐平设置于第一散热部绕第一方向的周面；将散热块安装于散热孔内，第一散热部朝向所述散热孔的表面贴合于多个芯板中的部分芯板，导电块背离第二散热部的表面贴合于多个芯板中的其余部分芯板。本申请解决了散热孔加工难度大，且散热块的安装过程困难的问题。

公开(公告)号：CN220550251U

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202321935972.0

申请日：2023-07-21

申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 ,  珠海焕新方正科技有限公司

发明人： 张亚 ,  向铖 ,  黄驰 ,  罗贵资 ,  王锋

IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D7/00 ,  C25D5/08

摘要： 本申请提供电镀装置，涉及电镀工艺的领域。该电镀装置包括电镀缸300、喷淋结构和供液结构；供液结构连通喷淋结构，以向喷淋结构提供药液；喷淋结构包括连接件和多个喷淋头，连接件设置于电镀缸内，连接件沿第一方向延伸，在第一方向上，连接件的第一端朝向电镀缸的底部，连接件的第二端背离电镀缸的底部；多个喷淋头可沿第一方向活动设置于连接件，喷淋头接收来自供液结构的药液，并将药液喷出。本申请改善了电镀装置的电镀效果，提高了印制电路板的质量。

公开(公告)号：CN118119099A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202410365690.4

申请日：2024-03-27

申请人： 珠海方正印刷电路板发展有限公司 ,  珠海焕新方正科技有限公司

发明人： 王小娟 ,  林健 ,  王锋 ,  唐耀

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明提供一种电路板上的通孔加工方法。本发明提供的电路板上的通孔加工方法包括以下步骤：使用第一刀具在电路板的第一面加工出第一预制孔，第一预制孔的直径小于目标通孔的直径，且第一预制孔为盲孔；使用第二刀具在电路板的第二面加工出第二预制孔，第二预制孔的孔径大于第一预制孔的孔径，第二预制孔和第一预制孔沿电路板的厚度方向相对，且第二预制孔和第一预制孔的深度之和小于电路板的厚度；使用第三刀具从电路板的第二面对第二预制孔进行加深，以形成第三预制孔；使用第四刀具从电路板的第二面将第三预制孔贯穿。本发明提供一种电路板上的通孔加工方法，不容易出现断刀的情况、加工精度高。